14納米FinFET制程略勝一籌 全球晶圓代工競爭暗潮洶涌

　　雖然臺積電仍是全球晶圓代工市場(chǎng)的龍頭大廠(chǎng)，但為牽就蘋(píng)果(Apple)這個(gè)大客戶(hù)，內部壓寶16納米、20納米設備可以大部互通的產(chǎn)能擴充彈性?xún)?yōu)勢，硬是將16納米FinFET制程技術(shù)訂為20納米下一棒的規劃藍圖。

　　反而在A(yíng)ltera、高通(Qualcomm)先后投入英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)14納米FinFET制程技術(shù)的懷抱后，即便蘋(píng)果仍可喂飽臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能，但臺積電客戶(hù)結構從以IC設計公司為主，變成以系統廠(chǎng)獨霸半遍天，加上主要競爭對手也開(kāi)始爭取到重要的IC設計公司客戶(hù)，已讓2016年全球晶圓代工市場(chǎng)顯得暗潮洶涌。

　　已采用臺積電16納米FinFET制程設計新一代芯片的國外IC設計業(yè)者指出，產(chǎn)業(yè)界確實(shí)聽(tīng)到英特爾及三星14納米FinFET制程所能發(fā)揮的芯片效能、省電性及成本結構，略勝臺積電16納米FinFET制程一籌的傳言。而從一些流出的芯片測試數據來(lái)看，也確實(shí)有14納米制程技術(shù)完勝16納米的實(shí)證，所以才會(huì )有部分國外芯片大廠(chǎng)另結新歡的情形出現。

　　不過(guò)，在臺積電內部其實(shí)已緊急推出16納米FinFET Plus制程應戰，并表達將會(huì )提供客戶(hù)更高的性?xún)r(jià)比代工服務(wù)內容，目前已沒(méi)有新一波國內、外IC設計公司的叛逃現象。

　　臺系IC設計業(yè)者則直言，臺積電以16納米FinFET制程硬扛競爭對手的14納米制程，確實(shí)先天上會(huì )有一些難以克服的天險，但在緊急推出16納米FinFET Plus技術(shù)后，并經(jīng)由客戶(hù)設計芯片測試，也獲得“非常接近”競爭對手14納米FinFET制程的數據。

　　臺積電在16納米制程技術(shù)世代完敗英特爾、三星電子的說(shuō)法已不成立，甚至臺積電在坦言16納米制程技術(shù)性?xún)r(jià)比不會(huì )讓大家失望后，除非是有雄厚資金實(shí)力、壯盛研發(fā)團隊與扎實(shí)的客戶(hù)關(guān)系，否則，要硬將新世代芯片轉離臺積電的難度其實(shí)不低。

　　只是，國外IC設計業(yè)者也直言，即便臺積電16納米FinFET Plus制程有拉近與競爭對手14納米制程的差距，但終究還是差一點(diǎn)的事實(shí)，以及競爭對手亦可能推出14納米FinFET Plus制程應戰，仍會(huì )讓一些追求最高效能、最低功耗的一線(xiàn)芯片大廠(chǎng)，不得不前往英特爾及三星一探究竟，這是以前臺積電忠實(shí)客戶(hù)比較不會(huì )出現的舉動(dòng)。

　　雖然臺積電在坐擁蘋(píng)果旗下系列各式產(chǎn)品的核心芯片訂單后，或許不會(huì )太在意一些重量級客戶(hù)的轉單動(dòng)作，但IC設計公司將與純晶圓代工廠(chǎng)綁在一起的神話(huà)其實(shí)已開(kāi)始破滅。

　　臺系IC設計業(yè)者指出，過(guò)去面對半晶圓代工、半IDM廠(chǎng)業(yè)者的邀約，多數國內、外IC設計公司在產(chǎn)品沖突、市場(chǎng)重疊、商業(yè)機密等因素的考量下，除非被人抓到要害一定要去，否則大多是冷淡以對。這也是英特爾、三星宣布切入晶圓代工市場(chǎng)后一直都是雷聲大、雨點(diǎn)小的主因。

　　不過(guò)，在這次Altera及高通可以和英特爾、三星和平共存后，多少有洗刷這些IDM大廠(chǎng)一定會(huì )豪取搶奪智財權的不白之冤;反而臺積電陷入當初三星只為特定客戶(hù)服務(wù)的困境，偏偏這個(gè)系統廠(chǎng)客戶(hù)本質(zhì)上并不特別尊重客戶(hù)關(guān)系。

　　在英特爾、三星這兩個(gè)臺積電董事長(cháng)張忠謀口中的大猩猩，終于盼到了國外一線(xiàn)IC設計大廠(chǎng)的盟友，攜手往14納米制程以下先進(jìn)技術(shù)邁進(jìn)，但臺積電卻反倒選擇與蘋(píng)果這個(gè)猛虎相伴，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)版圖及市場(chǎng)秩序正出現全新的質(zhì)變，讓晶圓代工競爭也邁入新的世代。