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3d x-dram
3d x-dram 文章 進(jìn)入3d x-dram技術(shù)社區
3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術(shù)
- 5 月 5 日消息， 鎧俠和西數展示最新的技術(shù)儲備，雙方正在努力實(shí)現 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過(guò) 300 條字線(xiàn)的 3D NAND IC。根據其公布的技術(shù)論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過(guò) 210 個(gè)有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數據還合作開(kāi)發(fā)具有超過(guò) 300 個(gè)有源字層的 3D NAND 器件，這是一個(gè)具有實(shí)驗性的 3D NAND IC，通過(guò)金屬誘導側向
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SK海力士開(kāi)發(fā)出世界首款12層堆疊HBM3 DRAM
- 2023年4月20日， SK海力士宣布，再次超越了現有最高性能DRAM（內存）——HBM3*的技術(shù)界限，全球首次實(shí)現垂直堆疊12個(gè)單品DRAM芯片，成功開(kāi)發(fā)出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字節）**的HBM3 DRAM新產(chǎn)品，并正在接受客戶(hù)公司的性能驗證。SK海力士強調“公司繼去年6月全球首次量產(chǎn)HBM3 DRAM后，又成功開(kāi)發(fā)出容量提升50%的24GB套裝產(chǎn)品?！?“最近隨著(zhù)人工智能聊天機器人（AI Chatbot）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高端存儲器需求也隨之增長(cháng)，公司將從今年下半年起將其推向市場(chǎng)，以滿(mǎn)足
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利基型DRAM市場(chǎng)Q2回穩
- 據媒體報道，盡管消費性電子應用需求復蘇緩慢，但華邦電總經(jīng)理陳沛銘指出，第二季與客戶(hù)洽談合約價(jià)格已看到止穩跡象。華邦電是一家利基型存儲器IC設計、制造與銷(xiāo)售公司，其產(chǎn)品包括利基型存儲器（Specialty DRAM）、行動(dòng)存儲器（Mobile DRAM）以及編碼型閃存（Code Storage Flash Memory）。存儲器產(chǎn)品主要以DRAM、NAND Flash為主。從產(chǎn)品價(jià)格上看，在NAND Flash方面，此前據TrendForce集邦咨詢(xún)3月30日調查指出，即便原廠(chǎng)持續進(jìn)行減產(chǎn)，然需求端如服
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第二季DRAM均價(jià)跌幅收斂至10~15%，仍不見(jiàn)止跌訊號
- TrendForce集邦咨詢(xún)表示，由于部分供應商如美光（Micron）、SK海力士（SK hynix）已經(jīng)啟動(dòng)DRAM減產(chǎn)，相較第一季DRAM均價(jià)跌幅近20%，預估第二季跌幅會(huì )收斂至10~15%。不過(guò)，由于2023下半年需求復蘇狀況仍不明確，DRAM均價(jià)下行周期尚不見(jiàn)終止，在目前原廠(chǎng)庫存水位仍高的情況下，除非有更大規模的減產(chǎn)發(fā)生，后續合約價(jià)才有可能反轉。PC DRAM方面，由于買(mǎi)方已連續三季大減采購量，目前買(mǎi)方的PC DRAM庫存約9~13周，而PC DRAM原廠(chǎng)已進(jìn)行減產(chǎn)，TrendForce集
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DRAM市況何時(shí)回溫？存儲廠(chǎng)商這樣說(shuō)
- 當前，由于消費電子市場(chǎng)需求持續疲弱，當前存儲器賣(mài)方面臨庫存高企壓力，以DRAM和NAND Flash為主的存儲器產(chǎn)品價(jià)格持續下探。為避免存儲器產(chǎn)品再出現大幅跌價(jià)，多家供應商已經(jīng)開(kāi)始積極減產(chǎn)，盡管2023年第一季價(jià)格跌幅將有所收斂，但集邦咨詢(xún)仍預估當季DRAM價(jià)格跌幅將達13~18%，NAND Flash均價(jià)跌幅為10~15%。對于第二季DRAM產(chǎn)業(yè)市況發(fā)展，近日，南亞科和華邦電給出了各自的看法。李培英：下半年市況將有所好轉南亞科總經(jīng)理李培英認為，受高通貨膨脹與供應鏈不順影響，今年上半年將是DRAM市況最差
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存儲器廠(chǎng)商Q1虧損恐難逃
- 由于DRAM及NAND Flash第一季價(jià)格續跌，加上庫存水位過(guò)高，終端消費支出持續放緩，據外電消息，韓國三星電子及SK海力士本季度的芯片業(yè)務(wù)恐因提列庫存損失而面臨數十億美元虧損。法人指出，南亞科（2408）及華邦電（2344）因減產(chǎn)及跌價(jià)導致?tīng)I收及毛利率持續下滑，第一季本業(yè)虧損恐將在所難免。據外電報導，三星電子3月19日提交給韓國金融監督院的申報文件中指出，截至去年第四季，整體庫存資產(chǎn)達到52.2兆韓元（約折合399億美元），遠高于2021年的41.4兆韓元并創(chuàng )下歷史新高。其中，占三星營(yíng)收比重最高的半導
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平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規則？
- 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱(chēng)，三星的主要半導體負責人最近在半導體會(huì )議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據稱(chēng)這將改變存儲器行業(yè)的游戲規則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結構？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來(lái)，這份偉大的成就為半導體行業(yè)締造了一個(gè)影響巨大且市場(chǎng)規模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
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三大存儲模組廠(chǎng)商談產(chǎn)業(yè)前景
- 存儲模組大廠(chǎng)威剛認為，以供給面而言，DRAM供給相對單純且市場(chǎng)庫存水位較低，看好DRAM價(jià)格回溫時(shí)間可望早于NAND Flash。目前消費性需求尚未全面復蘇，第一季DRAM與NAND Flash合約價(jià)仍有小幅下跌壓力，但存儲器中下游業(yè)者庫存調整已歷經(jīng)近一年時(shí)間，并也降至相對健康水位，因此只要存儲器價(jià)格明確落底，市場(chǎng)備貨需求將可望快速啟動(dòng)，加速產(chǎn)業(yè)供需平衡。威剛預估，第一季營(yíng)收走勢可望逐月走升，第二季優(yōu)于第一季，下半年可望明顯回升，宇瞻則認為，DRAM上半年仍會(huì )處于供過(guò)于求，但在原廠(chǎng)減產(chǎn)、減少資本支
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外媒：存儲大廠(chǎng)正在加速3D DRAM商業(yè)化
- 據外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會(huì )議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長(cháng)兼工藝開(kāi)發(fā)室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區三成洞韓國貿易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認為是半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)增長(cháng)動(dòng)力?？紤]到目前DRAM線(xiàn)寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現有
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線(xiàn)平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱(chēng)號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D InCites創(chuàng )始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
- 關(guān)鍵字： 芯和半導體榮 3D InCites Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線(xiàn)平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱(chēng)號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D?InCites創(chuàng )始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
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