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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 28nm

獲高通及聯(lián)發(fā)科訂單 聯(lián)電28nm向前沖

  •   晶圓代工二哥聯(lián)電28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程良率獲得重大突破,順利拿下高通及聯(lián)發(fā)科訂單,將成下半年成長(cháng)主要動(dòng)能。   為了拉近與龍頭臺積電間的差距,聯(lián)電14納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程將于明年上半年開(kāi)始試產(chǎn),10納米世代將加入由IBM主導的通用平臺(CommonPlatform)聯(lián)盟,與三星、格羅方德(GlobalFoundries)共同合作開(kāi)發(fā)。   聯(lián)電昨(11)日召開(kāi)股東常會(huì ),通過(guò)配發(fā)0.5元現金股利及私募案,董事長(cháng)洪嘉聰除了強調私募案絕對不會(huì )折價(jià)發(fā)行的立場(chǎng),也表
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大陸12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)如何為產(chǎn)業(yè)而戰

  •   發(fā)展中國大陸的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)在近期內可能還不是完全市場(chǎng)化的產(chǎn)物,但為了產(chǎn)業(yè)的利益,冒虧損的風(fēng)險也要往前沖??墒钦驹谄髽I(yè)的立場(chǎng),面對股市如何來(lái)解釋?zhuān)@是中國大陸12英寸生產(chǎn)線(xiàn)左右為難的困惑。   企業(yè)處在兩難之中   企業(yè)為了跟蹤必須投資,而過(guò)多投資或致企業(yè)虧損,這樣的怪圈在近期還無(wú)法擺脫。   中國大陸的芯片制造業(yè)可以分為兩類(lèi):一類(lèi)是以市場(chǎng)為導向,需要自負盈虧、自我增長(cháng)發(fā)展的8英寸及以下芯片生產(chǎn)線(xiàn);一類(lèi)是先進(jìn)工藝制程的12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)。   這樣劃分是因為中國大陸的8英寸及以
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28nm時(shí)代將進(jìn)一步蠶食ASIC

  • 在FPGA領(lǐng)域,我們再次聞到了沉重的火藥味。2010年中國農歷新年前后,FPGA的28nm交響曲奏響。
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28nm來(lái)到臨界點(diǎn) 臺積電高通格羅方德等決戰

  • 摩爾定律失效了嗎?28nm成為了一個(gè)重要節點(diǎn),仔細推敲一下這個(gè)關(guān)鍵的節點(diǎn),有助于平衡未來(lái)的收支。進(jìn)還是退,這是個(gè)問(wèn)題,不過(guò)相信英特爾的回答肯定是要繼續往10納米一下前進(jìn),因為他們始終相信摩爾定律還未到失效的時(shí)候。
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臺積電高通格羅芳德等決戰 28nm來(lái)到臨界點(diǎn)

  •   在摩爾定律的指引下,集成電路的線(xiàn)寬不斷縮小,基本上是按每?jì)赡昕s小至原尺寸的70%的步伐前進(jìn)。如2007年達到45nm,2009年達到32nm,2011年達到22nm。但是到了2013年的14nm時(shí)開(kāi)始出現偏差,英特爾原先承諾的量產(chǎn)時(shí)間推遲。   Fabless大廠(chǎng)Altera2013年把它原來(lái)交由臺積電生產(chǎn)的14nm代工訂單轉給英特爾,這一事件曾經(jīng)引起業(yè)界一陣躁動(dòng)。但是由于英特爾14nm量產(chǎn)的推遲,風(fēng)向又開(kāi)始轉向,傳說(shuō)將把訂單轉回給臺積電代工。這一事件反映出,集成電路微縮之路未來(lái)的前進(jìn)規則將要改
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本土收入高速增長(cháng) 中芯國際忙擴產(chǎn)能

  •   連續六個(gè)季度盈利,五年內中國區銷(xiāo)售收入增長(cháng)8倍,基層經(jīng)理從幾乎全部來(lái)自海外到實(shí)現大多數的本土化——中芯國際的發(fā)展本身就是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的縮影。   坐落在上海張江高科技園區的中芯國際上海S1廠(chǎng)在2013年達到滿(mǎn)產(chǎn),產(chǎn)能約為9.5萬(wàn)片/月。記者經(jīng)過(guò)更衣室、防護室進(jìn)入環(huán)繞這間廠(chǎng)房的參觀(guān)通道,卻在20分鐘走完半程后“被迫”原路折返。   已經(jīng)在中芯國際工作了8年的小孫向記者解釋說(shuō),幾度產(chǎn)能擴大下來(lái),越來(lái)越多的機臺占用了參觀(guān)通道,而使得原本環(huán)繞
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新思CEO:28nm后電晶體成本降低速度將趨緩

  • 摩爾定律發(fā)揮多年作用之后,似乎早已顯現出要退役的跡象,28納米是不是一個(gè)節點(diǎn)呢?如果單純拼制程已經(jīng)不足以提升芯片產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比,就需要其他革新性的發(fā)展思路接過(guò)摩爾定律的傳遞棒了。
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臺積電28nm 大爆單

  •   晶圓代工龍頭臺積電(2330)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的28HPM制程去年產(chǎn)能全開(kāi),并拿下9成高市占率,今年為了因應中低階智慧型手機需求,特別在28奈米HKMG技術(shù)上,推出低成本版本28HPC制程,獲得手機晶片廠(chǎng)全面采用,不僅28奈米大爆單,上半年產(chǎn)能已是供不應求。   臺積電28奈米產(chǎn)能及營(yíng)收去年出現高達3倍的成長(cháng),但因格羅方德(globalFoundries)、三星、聯(lián)電等競爭對手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技術(shù)上持續追上,臺積電去年下半年將28奈米產(chǎn)能轉換為以H
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高通28nm轉移大陸 稱(chēng)將支持中國半導體業(yè)

  •   在上周的巴塞羅那移動(dòng)通信展(MWC),美國高通新上任的集團總裁DerekAberle接受小了一個(gè)小范圍的記者采訪(fǎng),《國際電子商情》首席分析師孫昌旭也有幸參與其中,并就高通與中芯國際在先進(jìn)28nm工藝上的合作、這個(gè)對產(chǎn)業(yè)有著(zhù)深遠意義的問(wèn)題與Derek展開(kāi)討論。如果說(shuō)過(guò)去十多年,高通公司對中國的通信與移動(dòng)終端市場(chǎng)的巨大幫助,讓中國廠(chǎng)商站到了世界同行前列,那么這一次,高通將最新的28nm工藝制造引入中芯國際,將是對中國半導體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)巨大利好,通過(guò)分享高通在先進(jìn)工藝上的成熟經(jīng)驗,將能加快中國半導體產(chǎn)業(yè)邁向先
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三星28納米工藝技術(shù)為客戶(hù)新增RF功能

  •   作為尖端半導體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)快速成為現實(shí),三星晶圓代工事業(yè)部開(kāi)始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能,使互聯(lián)家用電器、車(chē)載信息娛樂(lè )系統和供暖/制冷系統等連接應用成為可能?!  艾F在市場(chǎng)上只有少數晶圓代工廠(chǎng)能夠提供先進(jìn)制程工藝,而能在芯片設計中集成RF功能的選擇則更為有限?!叭蔷A代工事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁韓承勛指出,”隨著(zhù)我們進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,智能連接設備也將更加普及,更小和節能型的RF設計對SoC解決方案來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。為
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瑞薩電子研發(fā)出業(yè)內首創(chuàng )的28nm微控制器的嵌入式閃存工藝

  •   全球領(lǐng)先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社日前宣布其已研發(fā)出業(yè)內首項應用于28?nm制程工藝的微控制器(MCU)的28納米(nm)閃存知識產(chǎn)權(IP)?! ‖F代發(fā)動(dòng)機油耗不斷降低,要求新型控制機制能夠對應新式燃燒方法的引入以及小型化所帶來(lái)的進(jìn)一步系統升級。高速實(shí)時(shí)處理,例如根據對多個(gè)傳感器的反饋而產(chǎn)生的載荷變化在多種控制算法之間進(jìn)行動(dòng)態(tài)切換將成為必備功能,車(chē)用MCU中將需要具備當前性能的三到五倍的性能。此外,隨著(zhù)ECU數目的不斷增多,如果我們考慮電源方面的限制,比如汽車(chē)臨時(shí)停車(chē)時(shí)關(guān)掉發(fā)
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臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商

  •   為回應近期市場(chǎng)猜測,聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示,臺積電仍是其28nm設備的主要代工廠(chǎng)。   據報道,聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工藝來(lái)制造入門(mén)級解決方案。隨著(zhù)聯(lián)電28納米制程工藝收益率日益提高,聯(lián)發(fā)科認為,應該考慮將聯(lián)電作為另一個(gè)28納米代工伙伴。   聯(lián)發(fā)科主要生產(chǎn)智能手機SoC,并一直積極擴大其產(chǎn)品范圍至平板電腦。謝清江表示,2014年聯(lián)發(fā)科的平板電腦S
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臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商

  • 聯(lián)發(fā)科將一部分28nm芯片訂單轉移至Globalfoundries和聯(lián)華電子,但其表示,臺積電仍是其28nm設備的主要代工廠(chǎng)。三家28nm芯片代工廠(chǎng),聯(lián)發(fā)科的策略是什么哪?
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移動(dòng)芯片大比拼之工藝制程分析

  •   在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域,高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動(dòng)芯片廠(chǎng)商,2013年是28nm制程的普及年,除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外,其余各家移動(dòng)通信芯片廠(chǎng)商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個(gè)工藝方向:HighPerformance(HP,高性能型)和LowPower(LP,低功耗型)。LP低功耗型是最早量產(chǎn)的,不過(guò)它并非Gate-Last工藝,還是傳統的SiON(氮氧化硅)介質(zhì)和多晶硅柵極工藝,優(yōu)點(diǎn)是成本低,工藝簡(jiǎn)單,適合對性能要求不高的手機和移動(dòng)設備。HP才是真正的HK
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28nm以下工藝成本與收益現矛盾

  •   三十多年來(lái),半導體工業(yè)繞來(lái)繞去都繞不開(kāi)“摩爾定律”,但是隨著(zhù)工藝的提升,業(yè)內專(zhuān)家表示摩爾定律快要失效了。博通公司CTOHenrySamueli此前就表示過(guò)15年后摩爾定律就不管用了,日前他在IEDM國際電子元件會(huì )議上同樣做了類(lèi)似表示,現有半導體工藝將在5nm階段達到極限,而且28nm工藝之后制造成本已不能從中獲益。   Samueli在接受EETimes采訪(fǎng)時(shí)談到了現在的半導體工藝狀態(tài),28nm及之后的工藝雖然會(huì )繼續提升芯片的性能、降低功耗,但在成本上已經(jīng)不能繼續受益,未
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