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晶圓廠(chǎng)擴容推動(dòng)半導體設備需求

  •   臺積電等晶圓廠(chǎng)商目前正在積極擴容,以便把先進(jìn)的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動(dòng)2012年下半年半導體制造設備的需求。同時(shí),來(lái)自于內存廠(chǎng)商的半導體設備需求預計在2013年繼續保持低迷狀態(tài)。   在晶圓廠(chǎng)商對半導體設備需求刺激下,臺灣的半導體設備銷(xiāo)售2012年將同比增長(cháng)8%,達到92.6億美元,在2013年可以維持在90億美元水平。   消息來(lái)源表示,2013年臺積電、聯(lián)電將把芯片工藝完全遷移到28nm和20nm工藝,將進(jìn)一步帶動(dòng)臺灣半導體設備需求。   消息人士指出,在新一代超極本和Windo
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博通推出世界首個(gè)28nm多核通信處理器系列

  •   博通(Broadcom)公司今天宣布,推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列,這款新的優(yōu)化解決方案可以滿(mǎn)足企業(yè)、4G/LTE運營(yíng)商、數據中心、云計算和軟件定義網(wǎng)絡(luò )(SDN)對性能、可擴展性和效率等方面的需求。   博通方面表示,今天推出的新產(chǎn)品系列是對博通公司成功整合NetLogic Microsystems的有力證明,同時(shí)大幅拓展了博通公司在30億美元通信處理器市場(chǎng)中的供貨范圍。XLP 200系列目前正在試樣,量產(chǎn)時(shí)間定于2013年下半年,有多種型號和配置可供選擇。   據介紹,博
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28nm TD-LTE芯片技術(shù)日漸成熟

  • 在TD-LTE的時(shí)代如能實(shí)現多標準的互聯(lián)互通,將極大提升用戶(hù)體驗,這也是電信運營(yíng)商的希望。所以FTD和TDD的融合將是一個(gè)發(fā)展趨勢。尤其現在的頻譜已經(jīng)碎片化了,在很多國家要找到對稱(chēng)頻譜,對應FTD-LTE可能會(huì )比較困難。而TD-LTE就沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題。所以目前來(lái)講,TD-LTE的商業(yè)程度還稍微落后FDD一點(diǎn),但是TD-LTE的商用化成熟之后,其非對稱(chēng)頻譜的優(yōu)勢將得到極大體現。
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臺積電:28nm需求熱絡(luò ) 盡力滿(mǎn)足客戶(hù)需求

  •  他說(shuō)明,臺積電最大優(yōu)勢在于已與超過(guò)600名客戶(hù)建構了完整生態(tài)系統,并能快速、靈活擴產(chǎn)能,與符合客戶(hù)縮短量產(chǎn)時(shí)程需求的堅強緊密關(guān)系。

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臺積電:28nm需求熱絡(luò ) 盡力滿(mǎn)足客戶(hù)需求

  •    臺積電(TSM-US)(2330-TW)執行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運長(cháng)劉德音5日表示,臺積電依照技術(shù)發(fā)展藍圖穩健的產(chǎn)能擴張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò ),產(chǎn)能盡全力滿(mǎn)足大小客戶(hù)需求,依商業(yè)協(xié)議不會(huì )犧牲小客戶(hù)權益。   劉德音在SEMICON臺灣2012論壇期間發(fā)表演說(shuō)并作上述表示,而后他也一一回應了外界對于「如何滿(mǎn)足大客戶(hù)近期分別要求提升產(chǎn)能」的提問(wèn)。   市場(chǎng)關(guān)注外傳蘋(píng)果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺積電,以及臺積電對某
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臺積電稱(chēng)28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿(mǎn)足需求

  •   臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物,不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì )帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當年堪稱(chēng)大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后,其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。   臺灣《科技時(shí)報》援引了不知名供應商的消息稱(chēng)目前臺積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%,而且新的Fab15工廠(chǎng)的產(chǎn)能也急劇攀升。   Fab15工廠(chǎng)的產(chǎn)能在第三季度將擴增300%,臺積電2012年產(chǎn)能將增長(cháng)14%飆升至1508萬(wàn)片等效8英寸晶圓,其中12英寸晶圓將占到20.6%,預計
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張忠謀臺積電:28nm營(yíng)收三級跳

  • 比為61%,其中40奈米產(chǎn)品線(xiàn)占28%,為目前的營(yíng)收主力;其次65奈米產(chǎn)品線(xiàn)則占26%,第三則是占7%的28奈米產(chǎn)品線(xiàn)。而其他包括90奈米0.35微米等成熟制程產(chǎn)品則是瓜分剩余的39%營(yíng)收比重。
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攜手格羅方德 虹晶完成28nm設計服務(wù)

  •   虹晶科技 (Socle Technology Corporation)與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布,完成虹晶首件28納米特殊應用芯片(ASIC)設計服務(wù)案。該設計案采用ARM Cortex A9多核心處理技術(shù),透過(guò)格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28納米SLP (super low power) 的HKMG制程,兼具低功耗及高效能等特色,已經(jīng)完成測試驗證,并將在格羅方德進(jìn)行量產(chǎn)。   格羅方德設計支持服務(wù)部門(mén)(design enablement)資深副總裁
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GLOBALFOUNDRIES代工意法半導體28納米和20納米芯片

  •   意法半導體宣布,引領(lǐng)全球半導體技術(shù)升級的半導體代工廠(chǎng)商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專(zhuān)有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator,全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導體制造28納米和20納米芯片。當今的消費者對智能手機和平板電腦的期望越來(lái)越高,要求既能處理精美的圖片,支持多媒體和高速寬帶上網(wǎng)功能,同時(shí)又不能犧牲電池壽命。在設備廠(chǎng)商滿(mǎn)足消費者這些需求的努力中,意法半導體的FD-SOI芯片的量產(chǎn)和上市將起到至關(guān)重要的作用。   多媒體融合應用需要性能
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28nm芯片供不應求 或影響高端智能手機市場(chǎng)

  •   全球智能手機市場(chǎng)近幾年來(lái)出現爆發(fā)式增長(cháng),智能手機迅速對功能手機進(jìn)行更新?lián)Q代,高端智能手機的需求也同樣增長(cháng)迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨,可能對高端智能手機的出貨產(chǎn)業(yè)影響。雖然日前分析家稱(chēng),蘋(píng)果公司下一代iPhone的發(fā)布計劃不會(huì )受到高通公司28納米芯片缺貨的影響,但高通公司13日也承認28納米芯片供給吃緊,問(wèn)題要等到今年10~12月才能得到緩解。   28納米芯片缺貨   隨著(zhù)越來(lái)越多的人開(kāi)始使用手機和平板電腦上網(wǎng)、玩游戲和看視頻,對移動(dòng)設備芯片的需求也在增加。據美國市場(chǎng)研究公司com
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Cadence物理驗證系統符合臺積電28nm, 20nm的工藝要求

  • 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS),日前宣布臺積電已授予Cadence?Physical Verification System(PVS)28納米設計簽收認可,并完成臺積電20納米工藝第一階段認證。
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不僅性能出色!FX7950酷魂散熱大拆解

  •   憑借著(zhù)創(chuàng )新的酷魂散熱系統,來(lái)自國內著(zhù)名廠(chǎng)商訊景的全球第一款非公版HD7970產(chǎn)品--HD7970酷魂黑卡給不少網(wǎng)友留下了深刻的印象,大大超出公版的性能及散熱效能在高端顯卡中并不多見(jiàn),而且還是和公版產(chǎn)品同步首發(fā),實(shí)屬不易。昨天,HD7950也終于全面解禁,其延續了先進(jìn)的28nm工藝及出色的GCN架構,在性能上完勝GTX580。訊景繼續發(fā)力,一口氣推出四款基于酷魂散熱系統的非公版產(chǎn)品,由于定價(jià)比HD7970要大大降低,所以HD7950在成本控制上在所難免,那么此前深受好評的酷魂散熱是否有縮水現象?今天筆者
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Intel、NVIDIA會(huì )是很好的一對兒

  •   日本大券商野村證券(Nomura Securities)的分析師Romit Shah今天又提出了很多人都思考過(guò)的一個(gè)話(huà)題:Intel、NVIDIA要是合并會(huì )怎么樣?   他說(shuō):“我們相信,NVIDIA會(huì )給Intel帶來(lái)相當不錯的戰略補充。單從表面上看,兩家公司合并可以在PC核心硬件方面獲取更大的市場(chǎng)份額,并增強在移動(dòng)領(lǐng)域的實(shí)力,這是很顯然的?!?   不過(guò)他話(huà)鋒一轉:“然而,我們并不是說(shuō)真的會(huì )出現這種合并,因為來(lái)自監管機構的阻礙會(huì )非常大,黃仁勛對NVIDIA的估值
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聯(lián)華電子12英寸紀元 大幅提升28nm產(chǎn)能

  •   聯(lián)華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠(chǎng)Fab12A第五、第六期廠(chǎng)房動(dòng)土典禮。此次擴建將開(kāi)啟聯(lián)華電子12寸制造新紀元,不僅大幅提升28nm產(chǎn)能,也為20nm及以下制程奠定穩固基石,除滿(mǎn)足客戶(hù)對先進(jìn)制程的需求外,更將推動(dòng)聯(lián)華電子邁入下一波成長(cháng)。   聯(lián)華電子董事長(cháng)洪嘉聰表示,“我們樂(lè )觀(guān)看待半導體與晶圓專(zhuān)工產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期發(fā)展,為因應產(chǎn)業(yè)環(huán)境快速變化與掌握市場(chǎng)先機,我們訂定以客戶(hù)導向晶圓專(zhuān)工解決方案做為經(jīng)營(yíng)策略,此一策略系由純晶圓專(zhuān)工模式與開(kāi)放的供應鏈生態(tài)系統所組成。在此經(jīng)營(yíng)模式下,我們依據客戶(hù)需求與所
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聯(lián)華電子12英寸紀元 大幅提升28nm產(chǎn)能

  •   聯(lián)華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠(chǎng)Fab12A第五、第六期廠(chǎng)房動(dòng)土典禮。此次擴建將開(kāi)啟聯(lián)華電子12寸制造新紀元,不僅大幅提升28nm產(chǎn)能,也為20nm及以下制程奠定穩固基石,除滿(mǎn)足客戶(hù)對先進(jìn)制程的需求外,更將推動(dòng)聯(lián)華電子邁入下一波成長(cháng)。   聯(lián)華電子董事長(cháng)洪嘉聰表示,“我們樂(lè )觀(guān)看待半導體與晶圓專(zhuān)工產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期發(fā)展,為因應產(chǎn)業(yè)環(huán)境快速變化與掌握市場(chǎng)先機,我們訂定以客戶(hù)導向晶圓專(zhuān)工解決方案做為經(jīng)營(yíng)策略,此一策略系由純晶圓專(zhuān)工模式與開(kāi)放的供應鏈生態(tài)系統所組成。在此經(jīng)營(yíng)模式下,我們依據客戶(hù)需求與所
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