28nm以下工藝成本與收益現矛盾

　　三十多年來(lái)，半導體工業(yè)繞來(lái)繞去都繞不開(kāi)“摩爾定律”，但是隨著(zhù)工藝的提升，業(yè)內專(zhuān)家表示摩爾定律快要失效了。博通公司CTOHenrySamueli此前就表示過(guò)15年后摩爾定律就不管用了，日前他在IEDM國際電子元件會(huì )議上同樣做了類(lèi)似表示，現有半導體工藝將在5nm階段達到極限，而且28nm工藝之后制造成本已不能從中獲益。

　　Samueli在接受采訪(fǎng)時(shí)談到了現在的半導體工藝狀態(tài)，28nm及之后的工藝雖然會(huì )繼續提升芯片的性能、降低功耗，但在成本上已經(jīng)不能繼續受益，未來(lái)有必要考慮新的選擇。

　　博通公司此前發(fā)布了XLP多核ARM處理器架構，他們就直接越過(guò)了20nm工藝，改用16nmFinFET鰭式晶體管工藝生產(chǎn)。

　　目前業(yè)界對半導體工藝的研究已經(jīng)到了10nm以下，Intel就準備在2017年后開(kāi)始使用7nm工藝，但在Samueli看來(lái)7nm之后半導體工藝很快就會(huì )達到物理極限，5nm工藝時(shí)晶體管就只有10個(gè)原子大小，接近物理極限了。

　　他在IEDM會(huì )議上的另一篇主題演講就是探討可能取代CMOS工藝的新技術(shù)，其中石墨烯制造的晶體管頻率可達1000GHz，其厚度也有1個(gè)原子大小。此前三星、IBM都做過(guò)類(lèi)似的研究，不過(guò)這個(gè)技術(shù)離工業(yè)量產(chǎn)還有段距離。