臺積電28nm 大爆單

　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的28HPM制程去年產(chǎn)能全開(kāi)，并拿下9成高市占率，今年為了因應中低階智慧型手機需求，特別在28奈米HKMG技術(shù)上，推出低成本版本28HPC制程，獲得手機晶片廠(chǎng)全面采用，不僅28奈米大爆單，上半年產(chǎn)能已是供不應求。

　　臺積電28奈米產(chǎn)能及營(yíng)收去年出現高達3倍的成長(cháng)，但因格羅方德(globalFoundries)、三星、聯(lián)電等競爭對手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技術(shù)上持續追上，臺積電去年下半年將28奈米產(chǎn)能轉換為以HKMG技術(shù)為主，此一策略果然在今年成功奪回28奈米市場(chǎng)失去的市占率。

　　臺積電去年開(kāi)始量產(chǎn)28奈米HKMG技術(shù)的28HPM制程，下半年受到高階智慧型手機銷(xiāo)售力道減緩影響，產(chǎn)能利用率出現松動(dòng)，但因競爭對手一直無(wú)法在28奈米HKMG制程上達到如臺積電一樣的高良率，隨著(zhù)今年全球景氣逐步復蘇，以及新款行動(dòng)裝置需求轉強，臺積電今年已拿下100個(gè)設計定案(tape-outs)。

　　臺積電共同執行長(cháng)魏哲家在先前法說(shuō)會(huì )中提及，相較于采用Poly/SiON技術(shù)的28LP制程，28HPM在相同功耗下可提升30%運算速度，至于在相同運算速度下，則可有效降低15%功耗，也因此，28HPM制程成為行動(dòng)裝置晶片的首選。

　　由于今年中低階智慧型手機將是市場(chǎng)主流，為配合客戶(hù)降低生產(chǎn)成本，臺積電今年推出28HPM制程的低成本版本28HPC制程，大受市場(chǎng)歡迎。據設備業(yè)者表示，不僅高通、聯(lián)發(fā)科新款中低價(jià)手機晶片開(kāi)始采用28HPC制程，展訊及華為旗下海思等大陸IC設計廠(chǎng)也大量采用，今年中前28奈米產(chǎn)能已供不應求。

　　法人指出，臺積電28奈米產(chǎn)能今年沒(méi)有太大擴產(chǎn)幅度，但因在HKMG技術(shù)上領(lǐng)先同業(yè)，28奈米營(yíng)收今年仍有至少20%成長(cháng)，預估今年可為臺積電帶來(lái)超過(guò)1,600億元營(yíng)收。

　　而臺積電現在也開(kāi)始全力拉高20奈米制程產(chǎn)能，今年占全年營(yíng)收將達10%，今年第4季營(yíng)收占比將上看20%。法人則預估，臺積電今年光靠28奈米及20奈米制程，今年全年營(yíng)收可望較去年成長(cháng)超過(guò)15%，營(yíng)收及獲利將輕松續創(chuàng )歷史新高。