臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商

　　為回應近期市場(chǎng)猜測，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺積電仍是其28nm設備的主要代工廠(chǎng)。

　　據報道，聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工藝來(lái)制造入門(mén)級解決方案。隨著(zhù)聯(lián)電28納米制程工藝收益率日益提高，聯(lián)發(fā)科認為，應該考慮將聯(lián)電作為另一個(gè)28納米代工伙伴。

　　聯(lián)發(fā)科主要生產(chǎn)智能手機SoC，并一直積極擴大其產(chǎn)品范圍至平板電腦。謝清江表示，2014年聯(lián)發(fā)科的平板電腦SoC出貨量將上升至4000萬(wàn)片，高于2013年的2000萬(wàn)片。在平板電腦應用處理器領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的競爭對手是國內廠(chǎng)商全志科技和瑞芯微科技。

　　根據市場(chǎng)調查機構Strategy Analytics的報告顯示，全球智能手機應用處理器(AP )市場(chǎng)在2013年同比上漲了41%，達到180億美元，而平板電腦的應用處理器同比增長(cháng)了32%至36億美元。