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28nm
28nm 文章 進(jìn)入28nm技術(shù)社區
28nm芯片已占TSMC晶元營(yíng)收三分之一
- TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報，通過(guò)這份財報我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項技術(shù)的營(yíng)收已經(jīng)占據了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無(wú)論是與去年同比，還是環(huán)比上個(gè)季度，均出現了不小的提升，這個(gè)消息不僅對TSMC有利，對于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)也是一則好消息。 TSMC公司CFO兼高級副總裁LoraHo表示：“季試環(huán)比獲得了增長(cháng)。通訊類(lèi)產(chǎn)品增幅強勁，達到了22%，其次為PC產(chǎn)品，達到了18%，工業(yè)類(lèi)為11%，消費類(lèi)為9%。按工藝來(lái)分，28nm則繼續增長(cháng)，其收入在
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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單
- 高通在移動(dòng)設備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺積電代工生產(chǎn);受制于臺積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素，有消息稱(chēng)高通將會(huì )在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的GlobalFoundries。 GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單 此前GF長(cháng)期因為工藝進(jìn)展緩慢而備受批評，而如今GF的28nm生產(chǎn)線(xiàn)看上去已經(jīng)完全成熟，因此勢頭良好的高通投來(lái)大筆訂單。業(yè)內人士認為，GF之所以能夠吸引高通的青睞，主要原因應該是價(jià)格更具優(yōu)勢，比如說(shuō)
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STB/智能電視芯片導入 28nm第二波商機駕到
- 新一波28奈米(nm)制程商機來(lái)臨。隨著(zhù)28奈米制程技術(shù)日益成熟，加上聯(lián)電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)產(chǎn)能也陸續開(kāi)出，28奈米晶片設計風(fēng)潮已開(kāi)始由行動(dòng)處理器和現場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)，擴散至機上盒(STB)及智慧電視(SmartTV)晶片等新應用領(lǐng)域，因而帶動(dòng)第二波28奈米投片需求涌現。 聯(lián)電市場(chǎng)行銷(xiāo)處處長(cháng)黃克勤表示，目前整體28奈米產(chǎn)能仍處于供不應求的狀態(tài)，除了一線(xiàn)IC設計業(yè)者新款處理器的導入量相當可觀(guān)外，中國大陸晶片商大舉跟進(jìn)開(kāi)發(fā)28奈米處理器后，更讓此一先進(jìn)制程的需
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28nm成臺積電最大搖錢(qián)樹(shù)
- 根據臺積電在昨日投資者大會(huì )上披露的數據，28nm工藝已經(jīng)成為全球頭號代工廠(chǎng)的搖錢(qián)樹(shù)，在總收入中的比例高達29%，也就是將近93億元人民幣。 相比之下，40/45nm的收入比例已經(jīng)降至21%，接下來(lái)是65nm 18%、90nm 8%、110/130nm 4%、150/180nm 15%、250/350nm 4%、500+nm 1%。 第二季度，臺積電出貨晶圓折合相當于403.4萬(wàn)塊200毫米型，首次突破400萬(wàn)大關(guān)，環(huán)比增長(cháng)13%，同比增長(cháng)19%。 在這其中，通信IC的收入比例占了多達
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臺積電做夢(mèng)都能笑醒：40/28nm檔期全滿(mǎn)
- 作為天字第一號的半導體代工廠(chǎng)，臺積電正享受著(zhù)一段最美妙的時(shí)光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線(xiàn)都已經(jīng)安排得滿(mǎn)滿(mǎn)當當的，訂單應接不暇。 高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場(chǎng)低端智能手機，投給臺積電的訂單也是越來(lái)越多，不過(guò)另一方面，來(lái)自三星、HTC的高端芯片需求卻在最近有所下滑。 PC市場(chǎng)雖然波瀾不驚，但是相關(guān)芯片的需求也在迅速抬升，尤其是28nm，讓臺積電的檔期更加緊張。下半年，GPU、CPU、無(wú)線(xiàn)芯片等都會(huì )出現大量新產(chǎn)品，大多都得靠臺積電28nm來(lái)支撐，
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ARM的世界：特殊的生存之道
- 智能手機、平板機和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的興起，讓原本默默無(wú)聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點(diǎn)，甚至搞得半導體霸主Intel狼狽不堪，屢屢受挫。2008年開(kāi)始，Intel不斷嘗試進(jìn)入移動(dòng)便攜領(lǐng)域，但始終未能站穩腳跟。隨著(zhù)全新22nmSoC工藝和全新Atom架構的披露，Intel終于開(kāi)始大發(fā)神威，ARM也從低調的后臺走出來(lái)，暢談自己的發(fā)展策略。Intel經(jīng)常這么干，但是對ARM來(lái)說(shuō)還是第一次。 有前媒體近日將刊登連載文章，從多個(gè)不同角度去深入探尋ARM的世界，今天是第一部分：ARM的商業(yè)模式是如何工作的?
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沖刺28nm市占格羅方德拉攏大陸晶片商
- 格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中國大陸晶片市場(chǎng)打下一片天。中國大陸行動(dòng)晶片商快速崛起，對28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球僅少數晶圓廠(chǎng)可提供相關(guān)產(chǎn)能，且多半已先被美系IC設計大廠(chǎng)包下，使其發(fā)展受阻。因此，格羅方德透過(guò)先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應等策略，積極拉攏中國大陸晶片商，并已成功搶下瑞芯微等客戶(hù)。 格羅方德全球業(yè)務(wù)行銷(xiāo)暨設計品質(zhì)執行副總裁MikeNoonen認為，晶圓代工廠(chǎng)須具備資金、技術(shù)、合作夥伴和客戶(hù)基礎，才能順利邁進(jìn)先進(jìn)制程世代。 格羅
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Semico：28nm SoC開(kāi)發(fā)成本較40nm攀升1倍
- 根據SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。 Semicon估計，推出系統晶片所需的軟體開(kāi)發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高于IC設計的成本了。 SemicoResearch指出，盡管在28nm節點(diǎn)的SoC設計成本比40nm節點(diǎn)時(shí)提高了78%以上，但用于編寫(xiě)與檢查所需軟體成本更上漲了102%。 軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測，在10nm晶片制
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GF 28nm終于雄起：代工瑞芯微 搶單臺積電
- GlobalFoundries一直給人扶不起的阿斗的形象，28nm工藝吹了那么久也沒(méi)幾個(gè)客戶(hù)，導致臺積電一家獨大，但是最新業(yè)內消息稱(chēng)，GF已經(jīng)獲得了中國芯片廠(chǎng)商瑞芯微的訂單，將使用28nm HKMG工藝為其代工RK3188、RK3168處理器。 RK3188號稱(chēng)首款國產(chǎn)28nm四核移動(dòng)芯片，在國際上也僅次于高通APQ8064。它基于Cortex-A9架構，主頻1.8GHz，基帶支持LTE-FDD/TD-LTE、3G，酷比四核豌豆2使用的就是它。 RK3168也是28nm的，不過(guò)是雙核A9，
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聯(lián)電連2月?tīng)I收超越100億元 攜力旺建28nm
- 2013年5月合并營(yíng)收為新臺幣108.63億元，較去年同期增加5.18%，較上月增加逾5%。連續兩月?tīng)I收在100億元以上水準。同時(shí)，公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴大技術(shù)合作，布建多元解決方案于28奈米先進(jìn)制程。 導入國際會(huì )計準則后，聯(lián)電4月合并營(yíng)收持續納入蘇州和艦科技貢獻并重返了100億元以上水準，達102.81億元，較上月增加了7.11%，而在5月合并營(yíng)收續增至108.63億元，月增逾5%。 聯(lián)電今年第1季合并營(yíng)收為277.8億，聯(lián)電預估第2季營(yíng)收成長(cháng)目標約為12-14%，同時(shí)晶
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聯(lián)電連2月?tīng)I收超越100億元 攜力旺建28nm
- 2013年5月合并營(yíng)收為新臺幣108.63億元，較去年同期增加5.18%，較上月增加逾5%。連續兩月?tīng)I收在100億元以上水準。同時(shí)，公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴大技術(shù)合作，布建多元解決方案于28奈米先進(jìn)制程。 導入國際會(huì )計準則后，聯(lián)電4月合并營(yíng)收持續納入蘇州和艦科技貢獻并重返了100億元以上水準，達102.81億元，較上月增加了7.11%，而在5月合并營(yíng)收續增至108.63億元，月增逾5%。 聯(lián)電今年第1季合并營(yíng)收為277.8億，聯(lián)電預估第2季營(yíng)收成長(cháng)目標約為12-14%，同時(shí)晶
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沖刺28nm/FinFET研發(fā) 晶圓廠(chǎng)資本支出創(chuàng )新高
- 為爭搶先進(jìn)制程商機大餅，包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠(chǎng)，下半年均將擴大資本設備支出，持續擴充28奈米制程產(chǎn)能;與此同時(shí)，受到英特爾沖刺FinFET技術(shù)研發(fā)刺激，各大晶圓廠(chǎng)也不斷加碼技術(shù)投資，將驅動(dòng)整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)支出向上飆升。 2013年全球半導體產(chǎn)值將強勁反彈，一掃去年下滑的陰霾。其中，尤以晶圓代工廠(chǎng)擴大設備資本支出(CAPEX)，加速推動(dòng)先進(jìn)制程，為拉升半導體產(chǎn)值挹注最大貢獻。 由于今年全球經(jīng)濟狀況相對去年樂(lè )觀(guān)，且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求涌現
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GlobalFoundries技術(shù)發(fā)展藍圖
- 晶圓代工廠(chǎng)GlobalFoundries近3年來(lái)投資達百億美元，2013年占45億美元，主要都是用在先進(jìn)制程，受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品如智慧型手機、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進(jìn)制程技術(shù)熱潮。 GlobalFoundries目前主力制程為28nm，目前已成功打入高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科訂單，旗下20nm制程處于客戶(hù)認證階段，雖然外界視為跳過(guò)20nm制程，直接做14奈米制程，但GlobalFoundries表示其20nm制程已有量產(chǎn)能力，未來(lái)會(huì )根據客戶(hù)需求，提供20nm平面電晶體制程，或是14
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聯(lián)發(fā)科大殺器：28nm新雙核處理器來(lái)了
- 聯(lián)發(fā)科最近動(dòng)作頻頻，先是下調了全線(xiàn)產(chǎn)品的售價(jià)，隨后又會(huì )在下個(gè)月迎來(lái)新的廉價(jià)四核處理器MTK6589m，而且還支持WCDMA、TD-SCDMA以及EDGE等多種網(wǎng)絡(luò )制式。除此之外還有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科的28nm新雙核處理器也要來(lái)了。 這款處理器此前我們已經(jīng)曝光過(guò)一次了，它的代號為“武松”，具體型號則是MTK6572，基于Cortex-A7架構，內建Mali-400圖形處理器，頻率1GHz起步，最高1.2GHz。網(wǎng)絡(luò )方面同樣會(huì )支持TD-SCDMA、WCDMA以及EDGE，不過(guò)將會(huì )搭
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28nm芯片代工競爭日益激烈
- 據業(yè)內人士透露，臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市場(chǎng)上，正面臨日趨激烈競爭。臺積電競爭對手已進(jìn)入大規模28nm芯片生產(chǎn)，并能夠用更低價(jià)格吸引更多的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司。臺積電之前是唯一可以大規模生產(chǎn)28nm產(chǎn)品的代工廠(chǎng)商。 消息人士指出，臺積電競爭對手提供更低價(jià)格，來(lái)吸引客戶(hù)，因此，臺積電在28nm市場(chǎng)中主導地位將受到影響，臺積電2013第二季度營(yíng)業(yè)收入可能讓人失望。然而，市場(chǎng)觀(guān)察人士仍然認為，臺積電2013年第二季度業(yè)績(jì)至少將有個(gè)位數成長(cháng)。 此外，臺積電已收到來(lái)自其客戶(hù)請
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28nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條28nm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對28nm的理解，并與今后在此搜索28nm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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