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28nm
28nm 文章 進(jìn)入28nm技術(shù)社區
大陸晶圓代工廠(chǎng)下一場(chǎng)攻堅戰：28nm工藝
- 28納米工藝制程已經(jīng)成為大陸晶圓廠(chǎng)下一世代攻堅克難的技術(shù)節點(diǎn)，包括中芯國際、華力半導體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關(guān)鍵。中芯國際預計今年28nm HKMG制程可望流片，開(kāi)始為營(yíng)收貢獻。 根據中芯國際2016年第三季財報28納米僅占種體營(yíng)收比重1.4%，不過(guò)第四季已經(jīng)提升到3.5%，呈現翻倍的成長(cháng)。市場(chǎng)上也對中芯國際28納米以下工藝進(jìn)展給予高度的關(guān)注。 中芯國際首席執行官邱慈云15日在法說(shuō)會(huì )上表示，28納米以下工藝會(huì )是2017年中芯的成長(cháng)動(dòng)能之一，他預期2017年底28
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IEDM：28nm嵌入式MRAM即將問(wèn)世
- 在今年即將于美國加州舉行的國際電子元件會(huì )議(IEDM)上，來(lái)自三星(Samsung)、東芝(Toshiba)、海力士(SK Hynix)等公司的研究團隊預計將發(fā)表多項有關(guān)磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)的最新發(fā)展。 此外，三星的研發(fā)團隊以及旗下LSI業(yè)務(wù)部門(mén)顯然也將再次發(fā)表其致力于開(kāi)發(fā)MEMS的最新成果。 三星將分別透過(guò)口頭簡(jiǎn)報以及海報展示雙管齊下的方式，介紹在28nm CMOS邏輯制造制程中嵌入8Mbit自旋傳輸(STT) MRAM等主題。在該公司發(fā)表的論文主題中，研究人員們將這種電路形
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Mentor Graphics 宣布針對 UMC 28nm 技術(shù)的 Calibre PERC 規則
- Mentor Graphics 公司今天宣布，針對 United Microelectronics Corp.(UMC) 28nm 技術(shù)的 Calibre® PERC™ 可靠性規則集文件獲得其認證?，F在，UMC 的客戶(hù)可以擴大基于 Mentor 的流程的使用范圍，以融入先進(jìn)電子可靠性分析，進(jìn)而評估各種靜電放電 (ESD) 保護特性。 “諸如 ESD 保護等全新的設計要求對于確保集成電路的長(cháng)期可靠性十分重要，” UMC IP 開(kāi)發(fā)與設計支持部總監 T.H
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中芯北京廠(chǎng)量產(chǎn)28nm芯片 想進(jìn)世界前三難度不小
- 繼高通驍龍410處理器在中芯國際上海廠(chǎng)成功量產(chǎn)后，近日，該公司再次宣布北京廠(chǎng)成功量產(chǎn)驍龍425，這標志著(zhù)中芯國際在28nm技術(shù)上向前跨出了關(guān)鍵一步。 筆者獲悉，驍龍425為Qualcomm旗下的28nm系列產(chǎn)品，是一款64位智能手機處理器，集成LTE連接、高性能圖形和影像處理、1080P高清顯示和一系列先進(jìn)數據處理功能。它與驍龍410同樣采用28nm工藝，目前是中芯國際能夠量產(chǎn)的最高級別處理器。 目前高通最強處理器為驍龍820，但是從出貨量來(lái)看中低端高通芯片依然在市場(chǎng)上需求量驚人。從全球市
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臺積電下修半導體展望 28nm制程是營(yíng)收主力
- 臺積電昨(14)日公布首季每股純益2.5元，為六季來(lái)低點(diǎn)。本季雖有中低階智能手機客戶(hù)拉貨助攻，估營(yíng)收季增5.7%至7.1%，毛利率挑戰六季來(lái)高點(diǎn)、達49%至51%，營(yíng)益率也會(huì )優(yōu)于上季，但整體成長(cháng)動(dòng)能略低于市場(chǎng)預期。 臺積電坦言，全球經(jīng)濟不佳，高階智能手機買(mǎi)氣鈍化、半導體庫存還在調整中影響，本季成長(cháng)動(dòng)能略低于預期。臺積電并下修今年全球半導體成長(cháng)率由2%至1%;晶圓代工整體產(chǎn)值年成長(cháng)5%，臺積電維持今年營(yíng)收年增率介于5%至10%的目標。 臺積電昨天舉行法說(shuō)會(huì )，由兩位共同執行長(cháng)暨總經(jīng)理劉德音、魏
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聯(lián)芯匯報28nm芯片商用成果，自主研發(fā)劍指14nm
- 由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“冉冉中國芯 國產(chǎn)芯片發(fā)展研討?hù)呗?lián)芯科技產(chǎn)品溝通會(huì )”在大唐電信集團總部舉行，會(huì )上聯(lián)芯科技向政府相關(guān)領(lǐng)導、小米公司董事長(cháng)兼CEO雷軍以及到場(chǎng)的多家媒體展示了最新取得的技術(shù)成果與市場(chǎng)成績(jì)，并作為中國芯的領(lǐng)軍企業(yè)透露了其未來(lái)發(fā)展路徑。 LC1860：4G中國芯代表 7月23日，由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“ 冉冉中國芯 國產(chǎn)芯片發(fā)展研討?hù)呗?lián)芯科技產(chǎn)品溝通會(huì )”在大唐電信集團總部舉行，會(huì )上聯(lián)芯科技向政府相關(guān)領(lǐng)導、小米公司董事
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28nm發(fā)威 聯(lián)電Q4不看淡
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- 聯(lián)電今年表現及Q4預估 晶圓代工二哥聯(lián)電昨(29)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，執行長(cháng)顏博文表示，28奈米制程良率持續提升，將明顯帶動(dòng)第4季28奈米的出貨，而聯(lián)電近期在日本及大陸的全球布局，將可鞏固長(cháng)期成長(cháng)動(dòng)能。由于晶圓代工接單淡季不淡，太陽(yáng)能電池出貨回復成長(cháng)動(dòng)能，法人預估第4季營(yíng)收將略?xún)?yōu)于第3季。 聯(lián)電第3季合并營(yíng)收352.14億元，季減1.8%，毛利率降至21.5%，歸屬母公司稅后凈利29.16億元，較第2季衰退16.3%，每股凈利0.23 元。聯(lián)電表示，第3季晶圓代工營(yíng)收季增2.9%達335.1億元，但太
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臺積電32/28nm份額今年達78%
- 臺積電宣布業(yè)界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精簡(jiǎn)型制程(HPC)進(jìn)入量產(chǎn)，且已取得展訊、晨星、全志、海思等10家客戶(hù)下單，預計年底前將完成約70項設計定案。此舉也顯示臺積將全力搶攻第二波28奈米制程的轉換潮，后進(jìn)者中芯(SMIC)、聯(lián)電(2303)想突圍恐更難。外資德意志即看好，臺積32/28奈米制程2014/2015年市占可望達78%/74%，優(yōu)于前一世代45/40奈米制程同期市占的62%/55%。 臺積目前于28奈米產(chǎn)品線(xiàn)相當完備，擁有低耗電(28LP)、高效能(28HP)、高效
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)的差距在哪兒
- 摘要：本文探討了我國集成電路產(chǎn)業(yè)與發(fā)達國家及地區的差距。 “綱要”的兩點(diǎn)解讀 6月24日，經(jīng)國務(wù)院同意，工信部正式公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。集成電路上升為國家產(chǎn)業(yè)的發(fā)展綱要，真可謂“千呼萬(wàn)喚始出來(lái)”——確實(shí)我們期盼了很長(cháng)時(shí)間，我本人在這方面也做了兩年多的工作。不過(guò)，沒(méi)辦成的時(shí)候挺興奮，辦好了現在又挺著(zhù)急，“真是猶抱琵琶半遮面”，我們不知道該怎么辦，甚至現在有點(diǎn)后悔，我不確定現在做這件
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多串流MIMO驅動(dòng) 11ac射頻前端邁向28nm
- 無(wú)線(xiàn)區域網(wǎng)路(Wi-Fi)射頻(RF)前端朝先進(jìn)制程邁進(jìn)。著(zhù)眼于多重輸入多重輸出(MIMO)天線(xiàn)在設計上日趨復雜，射頻前端元件開(kāi)發(fā)商開(kāi)始導入數位技術(shù)，使元件制造商得以朝向更先進(jìn)制程發(fā)展以增加系統效能與整合度，進(jìn)一步提升Wi-Fi的資料傳輸速率。 RFaxis董事長(cháng)兼執行長(cháng)MikeNeshat表示，在智慧型手機與平板電腦等無(wú)線(xiàn)通訊裝置中，射頻前端在最大化Bar數量以及確保最高的資料傳輸率上扮演著(zhù)關(guān)鍵角色。但由于射頻設計難度較高，前端元件過(guò)去一直依賴(lài)著(zhù)昂貴的砷化鎵(GaAs)或矽鍺(SiGe)制
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手機芯片廠(chǎng)急找28nm代工 訂單大風(fēng)吹
- 臺積電28納米制程產(chǎn)能依舊不足問(wèn)題，持續困擾國內、外手機芯片廠(chǎng)，近期高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科持續前往聯(lián)電、GlobalFoundries及中芯尋求產(chǎn)能供應，不僅聯(lián)電、GlobalFoundries陸續傳出第3季28納米制程接單佳音，中芯28納米制程亦已通過(guò)高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片試產(chǎn)，且產(chǎn)能將快速沖至滿(mǎn)載，訂單能見(jiàn)度甚至達到2015年上半，全球28納米晶圓代工訂單變動(dòng)趨烈。不過(guò)，相關(guān)廠(chǎng)商對于訂單事宜均相當低調。 高通尋求大陸產(chǎn)能聯(lián)發(fā)科跟進(jìn) 半導體業(yè)者指出，大陸政府針對高通祭出反壟斷控訴
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采用28nm工藝 展訊發(fā)布高集成度手機平臺
- 作為中國領(lǐng)先的2G、3G和4G無(wú)線(xiàn)通信終端的核心芯片供應商之一，展訊日前在天津推出采用先進(jìn)28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺——SC883XG。該款產(chǎn)品采用更先進(jìn)的半導體工藝，有助于實(shí)現高性能和低功耗，為手機廠(chǎng)商提供用于中高端手機的高性?xún)r(jià)比解決方案。 SC883XG采用四核ARMCortexA7架構，主頻高達1.4GHz，雙核圖形處理器ARMMali400MP，支持TD-SCDMA/HSPA()、GSM/GPRS/EDG
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28nm介紹
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