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車(chē)載娛樂(lè ).芯片
車(chē)載娛樂(lè ).芯片 文章 進(jìn)入車(chē)載娛樂(lè ).芯片技術(shù)社區
中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng):須理性看待芯片國產(chǎn)化替代

- 在8月26日的2020世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )上,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、原清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍在接受21世紀經(jīng)濟報道采訪(fǎng)時(shí)指出,半導體行業(yè)已經(jīng)實(shí)現了最為徹底的供應鏈全球化布局,這是全世界歷經(jīng)60年時(shí)間,花費幾十萬(wàn)億美元的成本形成的體系,盡管一些國家正人為地割裂這一體系,但不可能出現“一個(gè)世界、兩套系統”式的脫鉤,后者的成本是任何國家都難以承擔的。未來(lái)半導體行業(yè)的全球化布局和開(kāi)放合作仍然是時(shí)代的主流。圖:中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、原清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍接受21世紀經(jīng)濟報道
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開(kāi)競爭

- 據國外媒體報道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀(guān)察人士透露的消息,報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因為三星尋求明年開(kāi)始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競爭。從外媒的報道來(lái)看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線(xiàn)的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
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格芯贏(yíng)得AI芯片業(yè)務(wù)

- 像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負擔得起7nm技術(shù),但初創(chuàng )公司和其他規模較小的公司卻因為復雜的設計規則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術(shù)提供了一條替代途徑,通過(guò)減小電壓而不是晶體管尺寸來(lái)降低功耗。格芯還開(kāi)發(fā)了專(zhuān)門(mén)針對AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結果是,典型AI運算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶(hù)已經(jīng)利用初代12LP技術(shù)獲得了業(yè)界領(lǐng)先的結果,首批采用12LP+工藝制造的產(chǎn)品將于
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韓國存儲芯片二季度產(chǎn)值208億美元 同比增幅高于環(huán)比

- 據國外媒體報道,擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲芯片制造商的韓國,在全球存儲芯片市場(chǎng)也占有相當的份額,存儲芯片也是韓國的一項重要輸出商品。外媒在報道中表示,今年二季度,三星電子和SK海力士存儲芯片的產(chǎn)值為22.9萬(wàn)億韓元,折合約208億美元,這兩家公司的存儲芯片產(chǎn)值,也代表了韓國存儲芯片行業(yè)的產(chǎn)值。就產(chǎn)值而言,外媒稱(chēng)韓國存儲芯片二季度的產(chǎn)值是同比增長(cháng)22.1%,環(huán)比增長(cháng)13.9%。外媒在報道中提到,在受疫情影響導致智能手機需求減少,智能手機存儲芯片需求減少的情況下,韓國存儲芯片二季度的產(chǎn)值同比環(huán)比還能保
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7nm上車(chē) 臺積電代工!傳特斯拉正開(kāi)發(fā)新芯片

- 對于自動(dòng)駕駛汽車(chē)來(lái)說(shuō),性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要,因為自動(dòng)駕駛需要AI技術(shù)支撐,對于即時(shí)算力能力要求極高。而當前走在自動(dòng)駕駛技術(shù)前列的特斯拉,也選擇自己開(kāi)發(fā)芯片。日前,據中國臺灣媒體爆料,美國芯片設計企業(yè)博通與特斯拉共同開(kāi)發(fā)了一款高效能運算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝,以及系統級單晶元封裝技術(shù)(SoW)。同時(shí),在生產(chǎn)方面,該芯片將會(huì )交給臺積電進(jìn)行投產(chǎn),預計在今年四季度開(kāi)始投產(chǎn)工作,初期規模在2000片左右,到明年四季度將會(huì )實(shí)現大規模量產(chǎn)。對此,有業(yè)界分析人士指出,特斯拉的該芯片,
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芯片業(yè)大變局!英偉達“包抄”英特爾,華為躺槍

- 那個(gè)穿著(zhù)皮衣的男人要“搞事” !圖為英偉達創(chuàng )始人黃仁勛520億美元(約合3637億人民幣),全球芯片史上最大的一筆收購案正在進(jìn)入倒計時(shí)。據英媒London Evening Standard報道,英偉達(NVIDIA)將以這個(gè)巨額數字收購英國最大的科技公司ARM,目前雙方已進(jìn)入排他性的談判階段,預計今年夏季末完成交易。2016年,日本軟銀集團曾以320億美元收購ARM,四年間溢價(jià)200億美元。據悉,軟銀對于此次出售ARM還頗為費心,找來(lái)高盛為其物色下家。高盛曾找到蘋(píng)果,但被后者
- 關(guān)鍵字: 芯片 英偉達 英特爾 華為
OPPO成立新公司 經(jīng)營(yíng)范圍含芯片銷(xiāo)售、半導體元器件
- 8月13日,哲庫科技(廣東)有限公司成立,該公司注冊資本5000萬(wàn)人民幣,由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司全資持股。經(jīng)營(yíng)范圍包括設計、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售半導體、芯片等。據了解,哲庫科技(廣東)有限公司法定代表人為劉君,公司經(jīng)營(yíng)范圍包括設計、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售:電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導體;設計、開(kāi)發(fā)、制作、銷(xiāo)售:計算機軟件;銷(xiāo)售:芯片、半導體元器件、儀器儀表、通訊產(chǎn)品等。該公司由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司100%持股。此外,OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司還100%持股哲庫科技(上海)有限公司的公司(曾用名:守樸科技(上海)有
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爆料:華為半導體 “塔山計劃”開(kāi)啟,全面扎根芯片制造,年內建設 45nm 產(chǎn)線(xiàn)

- 近期,華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國信息化百人會(huì ) 2020 年峰會(huì )上表示,華為倡議從根技術(shù)做起,打造新生態(tài)。在半導體方面,華為將全方位扎根,突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎研究和精密制造。獲悉,在終端器件方面,華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入,實(shí)現新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動(dòng),突破制約創(chuàng )新的瓶頸。據微博博主@鵬鵬君駕到 爆料,華為宣布將全方位扎根半導體,其在內部正式啟動(dòng)“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解,由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無(wú)法代工華為芯片,導致華為芯片無(wú)法生產(chǎn),華為由此在內部開(kāi)啟塔山計劃。根
- 關(guān)鍵字: 華為 半導體 塔山 芯片 45nm
急缺芯片的華為如何應對?與高通5G專(zhuān)利授權協(xié)議很關(guān)鍵

- 即便是在目前的陰霾籠罩下,高通和華為這兩家中美通信行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),依然存在著(zhù)競爭合作的平衡點(diǎn)?! △梓胄酒磳⑼.a(chǎn) 無(wú)米之炊,扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承,受美國政府第二輪制裁打擊,華為芯片將在9月15日之后停止生產(chǎn)。華為即將發(fā)布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片(原先命名為1020),但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片,除非美國政府解除對華為的制裁措施?! ”M管麒麟芯片自身取得了諸多技術(shù)突破,但在芯片制造領(lǐng)域,中國國內芯片制造廠(chǎng)商的工藝制程依然明顯
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中芯國際創(chuàng )始人:美國對中國制約力沒(méi)那么強 我們能追得上
- 財聯(lián)社8月4日訊,原中芯國際創(chuàng )始人兼CEO張汝京今日表示,美國對中國制約的能力沒(méi)有那么強,我相信我們能追得上,第三代半導體IDM現在是主流?!叭绻袊?G技術(shù)上保持領(lǐng)先,將來(lái)在通訊、人工智能、云端服務(wù)等等,中國都會(huì )大大超前,因為中國在高科技應用領(lǐng)域是很強的?!薄坝械牡胤轿覀冎袊呛軓姷?,比如說(shuō)封裝、測試這一塊很強。至于設備上面,光刻機什么,我們是差距很大的。如果我們專(zhuān)門(mén)看三代半導體的材料、生產(chǎn)制造、設計等等。我們在材料上面的差距,我個(gè)人覺(jué)得不是很大了?!?/li>
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臺積電的“護城河”

- 臺積電從未今天這般走入公眾的視野,與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?! ∫磺兄灰驗槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺積電,從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是,臺積電有可能成為半導體行業(yè)的巨無(wú)霸,并進(jìn)而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來(lái)?! ?月10日,臺積電發(fā)布上個(gè)月的經(jīng)營(yíng)情況,2020年6月合并營(yíng)收約為新臺幣1208.78億元,較上月增加了28.8%,較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月?tīng)I收約為新臺幣6212.96億元,折合約210.87億美元,
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驍龍800系列大盤(pán)點(diǎn) 歷代旗艦芯片由哪款手機首發(fā)?

- 談及安卓手機端出名的芯片,我們腦海中首先會(huì )想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢,驍龍芯片越來(lái)越受到全球手機廠(chǎng)商的青睞?! ∑渲?,驍龍800系列作為旗艦SoC的代表,每一代新品發(fā)布時(shí),國內手機廠(chǎng)商都是爭先恐后的去搶首發(fā),這樣就可以讓自家的產(chǎn)品,在短時(shí)間內擁有獨一無(wú)二的優(yōu)勢。那么驍龍800系列發(fā)展史上,那些典型的旗艦芯都是由誰(shuí)首發(fā)的?今天我們就來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下?! ◎旪?00系列的任務(wù)是接替過(guò)去的高通S4高端系列,主要為高
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蘋(píng)果芯片Mac電腦電池容量曝光:新MacBook Air或首發(fā)

- 蘋(píng)果公司預計在2020年發(fā)布首款使用蘋(píng)果芯片的電腦,最新監管文件顯示了一款未命名的蘋(píng)果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋(píng)果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示,電池的容量為49.9Wh??紤]到電池的容量,這塊電池應該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池,不過(guò)蘋(píng)果使用了新的A2389型號,與過(guò)去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒(méi)有準確的發(fā)布時(shí)間新款MacBook Air會(huì )在什么時(shí)候推出,目前還
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 芯片 Mac 新MacBook Air
7nm工藝延期推出股價(jià)暴跌 英特爾解雇總工程師
- 7月28日消息,據國外媒體報道,芯片制造商英特爾公司宣布解雇總工程師默蒂·倫杜欽塔拉(Murthy Renduchintala),原因是公司未能跟上最新的制造進(jìn)展。據悉倫杜欽塔拉將于8月3日離職,其領(lǐng)導的部分將被拆分,并由公司其它高管負責。英特爾在一份聲明中表示,它之所以實(shí)施這些舉措是為了“從領(lǐng)導能力層面推動(dòng)產(chǎn)品加速,提高工藝技術(shù)執行的重點(diǎn)和責任心”。當倫杜欽塔拉于四年前加入英特爾時(shí),個(gè)人被稱(chēng)贊擁有提升英特爾設計水平所需的經(jīng)驗。他后來(lái)被提升到現有職位,負責芯片制造,也是改善芯片性能的關(guān)鍵部門(mén)。上周,英特爾
- 關(guān)鍵字: 7nm 英特爾 芯片
車(chē)載娛樂(lè ).芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條車(chē)載娛樂(lè ).芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對車(chē)載娛樂(lè ).芯片的理解,并與今后在此搜索車(chē)載娛樂(lè ).芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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