塔山 文章 進(jìn)入塔山技術(shù)社區

爆料：華為半導體 “塔山計劃”開(kāi)啟，全面扎根芯片制造，年內建設 45nm 產(chǎn)線(xiàn)

• 近期，華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國信息化百人會(huì ) 2020 年峰會(huì )上表示，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎研究和精密制造。獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng )新的瓶頸。據微博博主@鵬鵬君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內部正式啟動(dòng)“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無(wú)法代工華為芯片，導致華為芯片無(wú)法生產(chǎn)，華為由此在內部開(kāi)啟塔山計劃。根
• 關(guān)鍵字： 華為  半導體  塔山  芯片  45nm