爆料：華為半導體 “塔山計劃”開(kāi)啟，全面扎根芯片制造，年內建設 45nm 產(chǎn)線(xiàn)

近期，華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國信息化百人會(huì ) 2020 年峰會(huì )上表示，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎研究和精密制造。獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng )新的瓶頸。

據微博博主@鵬鵬君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內部正式啟動(dòng)“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無(wú)法代工華為芯片，導致華為芯片無(wú)法生產(chǎn)，華為由此在內部開(kāi)啟塔山計劃。

根據消息，華為已經(jīng)開(kāi)始與相關(guān)企業(yè)合作，準備建設一條完全沒(méi)有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線(xiàn)，預計年內建成，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線(xiàn)。

包括上海微電子，沈陽(yáng)芯源（芯源微），盛美，北方華創(chuàng )，中微，沈陽(yáng)拓荊，沈陽(yáng)中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通（萬(wàn)業(yè)企業(yè)），中科飛測，上海睿勵，上海精測（精測電子），科益虹源，中科晶源，清溢光電等數十家企業(yè)進(jìn)入華為計劃合作名單。