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車(chē)載娛樂(lè ).芯片
車(chē)載娛樂(lè ).芯片 文章 進(jìn)入車(chē)載娛樂(lè ).芯片技術(shù)社區
外媒：OPPO正在積極自研手機芯片 前聯(lián)發(fā)科COO已加盟
- 據外媒報道,華為在國內的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力,包括從供應商那里爭取頂級工程人才。OPPO是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。據知情人士透露,公司已從去年開(kāi)始加緊內部的移動(dòng)芯片設計開(kāi)發(fā)工作。分析人士認為,設計自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對美國供應商的依賴(lài),同時(shí)在海外市場(chǎng)上建立競爭優(yōu)勢。只不過(guò),業(yè)內人士提醒稱(chēng),自己設計開(kāi)發(fā)芯片成本昂貴,且需要多年時(shí)間才能見(jiàn)成效。知情人士還表示,為了大步推進(jìn)公司的芯片戰略,OPPO已經(jīng)從其主要的芯片供應商聯(lián)發(fā)科(MediaTek
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華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片
- 日前，據日經(jīng)亞洲評論報道，華為公司正在與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片。
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儒卓力新品：來(lái)自Recom的高功率密度緊湊型電源模塊
- 帶有降壓穩壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術(shù)，提供高功率密度和優(yōu)化的散熱管理功能。該器件采用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽電感器，非常適合空間受限的應用。這款DC / DC轉換器的輸入電壓范圍為4.5至28V，可以使用5V、12V或24V電源電壓進(jìn)行運作。Recom RPX-2.5電源模塊的最大輸出電流為2.5A。通過(guò)使用兩個(gè)電阻器，可以將輸出電壓設置在1.2V至6V范圍。為了提高安全性，輸出具有過(guò)流和過(guò)熱保護功能，并具有永久短路保護功能。此
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美限制華為新規有漏洞：華為客戶(hù)可直接買(mǎi)芯片組裝
- “求生存是華為現在的主題詞?！?月18日,華為輪值董事長(cháng)郭平面向全球媒體和分析師說(shuō)道。此時(shí)距離美國商務(wù)部升級對華為芯片供應鏈的制裁,剛剛過(guò)去3天。郭平雖然樂(lè )觀(guān)表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業(yè)務(wù)將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實(shí)體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業(yè)績(jì)增長(cháng);而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過(guò)危機嗎?實(shí)體清單讓華為未完成2019年業(yè)績(jì)目標2019年5月16日,美國商務(wù)部將華為列入實(shí)
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先進(jìn)工藝下芯片的勝負手：高效驗證
- Intel發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元,集成了433億個(gè)晶體管。類(lèi)似的還有AMD發(fā)布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個(gè)晶體管。這些超大規模的芯片不斷刷新著(zhù)晶體管的數目紀錄,在坐擁性能怪獸稱(chēng)號的同時(shí),也將芯片的設計生產(chǎn)難度不斷提高。據統計,28nm的IC設計平均費用為5,130萬(wàn)美元,使用FinFET技術(shù)的7nm工藝,則需要2億9,780萬(wàn)美元,兩者差距為6倍。高昂的設計費用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實(shí)際上, 2018 年 ASIC 芯片
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無(wú)懼疫情影響！三星第一季度芯片產(chǎn)量同比增長(cháng)57.4%
- 據鉅亨網(wǎng)消息,三星電子日前發(fā)布的報告顯示,2020年第一季度芯片產(chǎn)量為 2774 億個(gè),較去年同期的1762 億個(gè)增長(cháng)了57.4%。對此,業(yè)內人士表示,三星電子的芯片產(chǎn)量增加主要受益于市場(chǎng)對服務(wù)器的需求增長(cháng),因為各國為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠程辦公和教育成為了一種趨勢,從而推升芯片及網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品的需求。而根據三星此前發(fā)布的財報,三星在半導體業(yè)務(wù)方面,第一季度綜合收入為17.64萬(wàn)億韓元(約合144億美元),營(yíng)業(yè)利潤為3.99萬(wàn)億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務(wù)器和個(gè)人電腦的需求強勁,來(lái)自
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技術(shù)新突破，長(cháng)電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品
- 進(jìn)入2020年，國內新基建浪潮來(lái)襲，眾多芯片廠(chǎng)商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢進(jìn)入快速發(fā)展階段。長(cháng)電科技敏銳感知市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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中國科大在無(wú)線(xiàn)充電芯片設計研究上取得重要進(jìn)展
- 近日，中國科大國家示范性微電子學(xué)院程林教授聯(lián)合香港科技大學(xué)暨永雄教授課題組在無(wú)線(xiàn)充電芯片設計領(lǐng)域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無(wú)線(xiàn)功率傳輸的新型無(wú)線(xiàn)充電芯片架構。所提出的架構通過(guò)在單個(gè)功率級中實(shí)現整流、穩壓和恒流-恒壓充電而實(shí)現了高效率和低成本，為今后無(wú)線(xiàn)充電芯片的設計提供一個(gè)高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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面向物聯(lián)網(wǎng)系統的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設計難題
- 引言Stastita[1]預測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設備數量將超過(guò)750億，遠遠超過(guò)聯(lián)合國預測的2025年全球81億人口數量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動(dòng)力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設備最重要的特點(diǎn)便是聯(lián)網(wǎng)。 無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)的設備通過(guò)射頻無(wú)線(xiàn)電、天線(xiàn)和相關(guān)電路將電信號轉換為電磁波，反之亦然。設計人員有兩個(gè)選擇可實(shí)現該電路：a)使用射頻芯片組并設計相關(guān)的射頻部分；b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關(guān)射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實(shí)現的
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高通預計第三財季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間
- 據國外媒體報道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業(yè)績(jì)做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預期區間。高通公司在2月份曾表示，雖然預計本季度芯片出貨量會(huì )減少，但在5G設備發(fā)布的推動(dòng)下，預計每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會(huì )計準則下的營(yíng)收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長(cháng)5%；實(shí)現凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財季，高通預計營(yíng)收在44億美元到
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手機銷(xiāo)量下降21%！高通發(fā)布2020Q2財報：芯片價(jià)格大幅上漲
- 4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財報,財報顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長(cháng)6.6%,超過(guò)分析師預期,股價(jià)一度上漲5%。盡管第二財季的財報非常亮眼,但高通表示該季度內,手機銷(xiāo)量下降了21%,同時(shí)高通還預計在第三財季,手機銷(xiāo)量會(huì )進(jìn)一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經(jīng)濟復蘇的情況下得出的結論。財報顯示,高通在第二財季售出了1.29億個(gè)基帶,并預計在第三財季會(huì )售出1.25-1.45億個(gè)基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂(lè )觀(guān),預計今年將出貨1.75-2.25億部5G
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功率擴展：TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模塊
- 近日，英飛凌科技股份公司為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產(chǎn)品系列更趨完備，現在可通過(guò)結合最新的芯片技術(shù)，以PIM拓撲實(shí)現高達11 kW的功率解決方案，或以六單元拓撲實(shí)現高達22 kW的功率解決方案?？蛻?hù)可以這樣選擇：要么用IGBT7技術(shù)替換IGBT4來(lái)提高使用Easy 2B模塊的系統功率，要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4，減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IG
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IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現連續兩年衰退
- 研究機構IC?Insights發(fā)布最新報告指出，預計2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著(zhù)繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預測成真，這將是IC行業(yè)首度出現連續年度的出貨量下降?！C?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩定的增長(cháng)軌跡。其中，2013年成長(cháng)8%，2014年成長(cháng)9%，2015年成長(cháng)5%，2016年成長(cháng)7%，2017年開(kāi)始更創(chuàng )下雙位數成長(cháng)達15%，2018年的成長(cháng)10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
- 關(guān)鍵字： IC Insights 芯片
車(chē)載娛樂(lè ).芯片介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對車(chē)載娛樂(lè ).芯片的理解，并與今后在此搜索車(chē)載娛樂(lè ).芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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