7nm上車(chē) 臺積電代工！傳特斯拉正開(kāi)發(fā)新芯片

對于自動(dòng)駕駛汽車(chē)來(lái)說(shuō)，性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要，因為自動(dòng)駕駛需要AI技術(shù)支撐，對于即時(shí)算力能力要求極高。而當前走在自動(dòng)駕駛技術(shù)前列的特斯拉，也選擇自己開(kāi)發(fā)芯片。

日前，據中國臺灣媒體爆料，美國芯片設計企業(yè)博通與特斯拉共同開(kāi)發(fā)了一款高效能運算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統級單晶元封裝技術(shù)（SoW）。

同時(shí)，在生產(chǎn)方面，該芯片將會(huì )交給臺積電進(jìn)行投產(chǎn)，預計在今年四季度開(kāi)始投產(chǎn)工作，初期規模在2000片左右，到明年四季度將會(huì )實(shí)現大規模量產(chǎn)。

對此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，將會(huì )替代特斯拉現有的自動(dòng)駕駛芯片，從而為實(shí)現表現更為優(yōu)異的完全自動(dòng)駕駛功能，提供芯片支撐。

也有說(shuō)法稱(chēng)，該芯片可能充當特斯拉車(chē)型的下一代MCU（微控制單元），為用戶(hù)的車(chē)機系統使用帶來(lái)更好體驗。

據悉，當前特斯拉完全自動(dòng)駕駛芯片，目前采用了的14nm制程工藝，代工方為韓國三星。其單顆芯片的算力可以達到72TOPS（每秒萬(wàn)億次運算）。

而特斯拉的自動(dòng)駕駛車(chē)輛上，裝載有有兩顆這樣的芯片，系統綜合算力可到144 TOPS。

事實(shí)上，當前特斯拉所正在用的自動(dòng)駕駛芯片，就已經(jīng)達到了業(yè)內前列水平。如果采用了7nm制程工藝，和更先進(jìn)的封裝技術(shù)，特斯拉在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先程度，又會(huì )進(jìn)一步增強。