英飛凌.麥克風(fēng) 文章進(jìn)入英飛凌.麥克風(fēng)技術(shù)社區

XENSIV?第四代磁傳感器支持最高達到ASIL B級要求的汽車(chē)功能安全應用

在開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛應用時(shí)，系統和傳感器都需要達到ISO 26262標準。為了滿(mǎn)足此類(lèi)需求，全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司近日推出XENSIV? TLE4960x磁傳感器系列。該系列開(kāi)關(guān)嚴格按照ISO 26262標準開(kāi)發(fā)，集成了診斷功能，可支持最高達到ASIL B級要求的功能安全應用，是市面上唯一達到ASIL B級標準，可廣泛用于各種汽車(chē)應用的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，包括車(chē)窗調節器、天窗執行器、座椅調節系統等。該系列還達到AEC-Q100標準和Grade 0認證要求，即便在惡劣環(huán)境下也能保證可靠的性
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三星將與汽車(chē)芯片制造商共同開(kāi)發(fā)下一代車(chē)載半導體技術(shù)

三星電子最近與英飛凌和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導者合作，共同開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)半導體技術(shù)解決方案，旨在滿(mǎn)足未來(lái)智能汽車(chē)對高性能計算芯片日益增長(cháng)的需求。隨著(zhù)自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，汽車(chē)芯片對算力的需求也在激增。利用其在內存和處理器技術(shù)方面的優(yōu)勢，三星正在逐步將最初用于移動(dòng)設備的先進(jìn)工藝技術(shù)逐步引入汽車(chē)制造領(lǐng)域。合作集中在幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域：基于 5nm 工藝技術(shù)的汽車(chē)級處理器的開(kāi)發(fā)、內存和處理器的優(yōu)化協(xié)同設計、增強極端溫度條件下的芯片穩定性，以及改進(jìn)的實(shí)時(shí)處理能力和安全功能。值得注意的是，這些新開(kāi)發(fā)的芯片將支持尖端的神經(jīng)處理單
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英飛凌推出全新緊湊型CoolSET封裝系統（SiP），可在寬輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出

【2025年5月28日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統（SiP）。這款緊湊的全集成式系統功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出。系統中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無(wú)需外部散熱器，從而縮小了系統尺寸并降低了復雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）反激式操作，在實(shí)現低開(kāi)
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車(chē)廠(chǎng)& 零部件廠(chǎng)大咖說(shuō)：48V先進(jìn)電源系統創(chuàng )新技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化突破

2025年，人工智能與智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)深化融合推動(dòng)技術(shù)變革，智能駕駛的突破成為驅動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎，以智能化和體驗為中心的功能創(chuàng )新不斷驅動(dòng)整車(chē)低壓供電系統功率激增。整車(chē)高壓電氣平臺已經(jīng)邁入1000V時(shí)代，低壓電氣系統亟需革故鼎新。電源系統已從單純的能量分配網(wǎng)絡(luò )，演進(jìn)為支撐智能出行的數字神經(jīng)中樞。域控架構的演進(jìn)、線(xiàn)控底盤(pán)、L3+級自動(dòng)駕駛的落地，驅動(dòng)配電系統向"更高功率承載、更智能故障診斷、更強功能安全保障"的三維升級；另一方面，整車(chē)廠(chǎng)對成本優(yōu)化的永恒追求，正倒逼著(zhù)汽車(chē)電子
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英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統（SiP）

全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統（SiP）。這款緊湊的全集成式系統功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出。系統中的高壓?MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無(wú)需外部散熱器，從而縮小了系統尺寸并降低了復雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）反激式操作，在實(shí)現低開(kāi)關(guān)損耗和低EMI特性的同時(shí)，提高系統可靠性和穩健性
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英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進(jìn)的傳感和系統控制功能

英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術(shù)的?Arm??Cortex?-M0+微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進(jìn)傳感功能，為系統控制和人機接口（HMI）應用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
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英飛凌攜手偉世通合作開(kāi)發(fā)面向新一代電動(dòng)汽車(chē)的先進(jìn)功率轉換系統

汽車(chē)半導體領(lǐng)域領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球汽車(chē)座艙電子產(chǎn)品領(lǐng)導者偉世通近日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄（MOU），將共同推進(jìn)下一代電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成的開(kāi)發(fā)。英飛凌和偉世通將在此次合作中集成基于英飛凌半導體的功率轉換器件，并重點(diǎn)使用寬禁帶器件技術(shù)。與硅基半導體相比，該技術(shù)在功率轉換應用中擁有顯著(zhù)優(yōu)勢，包括更高的功率密度、效率和熱性能等，有助于汽車(chē)行業(yè)下一代功率轉換模塊的降本增效。未來(lái)采用英飛凌CoolGaN?（氮化鎵）和CoolSiC?（碳化硅）器件的偉世
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英飛凌推出650V CoolGaN? G5雙向開(kāi)關(guān)，提升功率系統的效率和可靠性

全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司近日推出了一款能夠主動(dòng)雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開(kāi)關(guān)——650V CoolGaN? G5雙向開(kāi)關(guān)（BDS）。該產(chǎn)品采用共漏極設計和雙柵極結構，是一款使用英飛凌強大柵極注入晶體管（GIT）技術(shù)和CoolGaN?技術(shù)的單片雙向開(kāi)關(guān)，能夠有效替代轉換器中常用的傳統背靠背開(kāi)關(guān)。650V CoolGaN? G5雙向開(kāi)關(guān)這款CoolGaN?雙向開(kāi)關(guān)能夠為功率轉換系統帶來(lái)多項關(guān)鍵優(yōu)勢。它通過(guò)將兩個(gè)開(kāi)關(guān)集成到一個(gè)器件中，簡(jiǎn)化了循環(huán)轉換器拓撲結構的設計，實(shí)現
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英偉達和英飛凌將建立人工智能數據中心功率芯片的新架構

英偉達和英飛凌正在合作，為 AI 數據中心的電源芯片建立新的架構。其目的是專(zhuān)注于為使用集中式 HVDC 配電的電力系統創(chuàng )建一個(gè)新架構，特別是在 800V 下。目前，AI 數據中心的電力供應是分散的。這意味著(zhù) AI 芯片由大量 PSU 供電。新架構將是集中式的，以最佳方式利用服務(wù)器機架中的有限空間。大多數數據中心以交流電的形式分配電力，然后由服務(wù)器內部的單個(gè) PSU 轉換為直流電。這個(gè)過(guò)程會(huì )導致轉換和分配過(guò)程中的大量能量損失。新方法是直接為服務(wù)器機架供電，并僅在使用點(diǎn)（AI 芯片/GPU）進(jìn)行轉換。這減少了
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電力電子中的“摩爾定律”(1)

作者簡(jiǎn)介本文是第二屆電力電子科普征文大賽的獲獎作品，來(lái)自上?？萍即髮W(xué)劉賾源的投稿。著(zhù)名的摩爾定律中指出，集成電路每過(guò)一定時(shí)間就會(huì )性能翻倍，成本減半。那么電力電子當中是否也存在著(zhù)摩爾定律呢？1965年，英特爾創(chuàng )始人之一的戈登·摩爾 (Gordon Moore) 在《電子器件會(huì )議記錄》中提出，集成電路芯片上所能容納的晶體管數量每隔大約18至24個(gè)月會(huì ) 翻倍，同時(shí)成本也會(huì )相應下降一半，這就是著(zhù)名的 “摩爾定律” 。雖然最初是關(guān)于晶體管數量和成本的
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英飛凌二氧化碳減排目標獲科學(xué)碳目標倡議組織認證

●? ?英飛凌的范圍1和范圍2目標達到SBTi對近期減排目標的最高標準●? ?英飛凌通過(guò)制定有力的范圍3目標進(jìn)一步減少供應鏈排放量●? ?英飛凌通過(guò)與100多家供應商積極合作，進(jìn)一步減排英飛凌科技管理委員會(huì )成員兼首席數字化轉型與可持續發(fā)展官Elke Reichart全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司近期在低碳化方面取得新進(jìn)展：其溫室氣體減排目標獲得科學(xué)碳目標倡議組織（SBTi）的認證。獲批的目標包括公司自身的排放量（范圍&n
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英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉換效率新突破

在全國兩會(huì )聚焦新能源汽車(chē)充換電基礎設施升級、力推超充網(wǎng)絡(luò )擴建、高速充電走廊建設及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來(lái)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作，通過(guò)提供英飛凌先進(jìn)的CoolMOS?和TRENCHSTOP??IGBT，?CoolSiC??MOSFET和EiceDRIVER?驅動(dòng)器等全套功率半導體解決方案，全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V2G車(chē)網(wǎng)互動(dòng)解決方案的技術(shù)升級，顯著(zhù)提升充換電設備的電能轉換效率與穩定性，為充電
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英飛凌贏(yíng)得Rivian牽引逆變器功率模塊訂單

美國汽車(chē)制造商 Rivian 已與英飛凌簽約，為其“R2”汽車(chē)平臺提供牽引逆變器功率模塊、微控制器和功率 IC，預計將于 2026 年開(kāi)始供貨。這些功率模塊將采用英飛凌的 HybridPack Drive G2 格式（如圖），包括硅和碳化硅組件。除此之外，Rivian 還選擇了英飛凌成熟的 TC3x MCU，而不是其新的 TC4x 系列——這兩者都有其專(zhuān)有的 TriCore CPU，而不是 x86、Arm 或 RISC-V。目前，英飛凌只有四個(gè) G2 HybridPACK 驅動(dòng)模塊，都是三相橋：
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英飛凌啟動(dòng)公司25周年傳播項目

為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司近日啟動(dòng)了一項全球整合傳播活動(dòng)，旨在彰顯半導體技術(shù)的經(jīng)濟和社會(huì )價(jià)值，以及英飛凌在推動(dòng)低碳化和數字化方面做出的貢獻。這場(chǎng)傳播活動(dòng)的核心主旨是：英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對我們每個(gè)人的日常生活都至關(guān)重要?；顒?dòng)內容將圍繞“Matters to me”這一主題展開(kāi)一系列的情感講述。英飛凌25周年“Matters to me”品牌標識英飛凌科技管理委員會(huì )成員兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Andreas Urschitz表示：“2000年3月13日，英飛凌上市，為我們成為全球領(lǐng)先的科技企業(yè)邁出了關(guān)鍵勇
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英飛凌OptiMOS 6 80V MOSFET樹(shù)立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺DC-DC功率轉換效率新標準

隨著(zhù)圖形處理器（GPU）的性能日益強大，對板級電源的要求也越來(lái)越高。中間總線(xiàn)轉換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉換為較低的總線(xiàn)電壓，這對于A(yíng)I數據中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司近日宣布，其采用緊湊型5x6 mm2?雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS??6 80V?功率?MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務(wù)器平臺的?IBC級。應用測試表明，其效率較之前使用的解決方案提高約?0.4%，相當于每kW負載節
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