英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統（SiP）

全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司近日推出新型CoolSET?封裝系統（SiP）。這款緊湊的全集成式系統功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出。系統中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無(wú)需外部散熱器，從而縮小了系統尺寸并降低了復雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）反激式操作，在實(shí)現低開(kāi)關(guān)損耗和低EMI特性的同時(shí)，提高系統可靠性和穩健性。這使其成為大型家用電器和AI服務(wù)器等應用的理想解決方案。此外，這款控制器使開(kāi)發(fā)者更容易滿(mǎn)足嚴格的能源標準，幫助他們設計開(kāi)發(fā)出與時(shí)俱進(jìn)的最新功率解決方案。

CoolSET? SiP DSO-27-1組合

CoolSET? SiP集成了一個(gè) 950V高壓?jiǎn)?dòng)單元、一個(gè)800V高耐壓超級結MOSFET、一個(gè) ZVS 初級反激式控制器、一個(gè)次級側同步整流（SR）控制器，以及通過(guò)英飛凌專(zhuān)有技術(shù)CT Link實(shí)現的強化隔離通信。這一高度集成化的設計顯著(zhù)減少了分立器件的數量、降低了材料成本，并極大減少了所需的 PCB空間，為開(kāi)發(fā)更復雜的終端產(chǎn)品提供了支持。其綜合全面的先進(jìn)保護功能簡(jiǎn)化了系統集成，幫助設計人員更加靈活地優(yōu)化解決方案，提升整體用戶(hù)體驗。

供貨情況

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