英特爾.碳中和文章進(jìn)入英特爾.碳中和技術(shù)社區

ASML或將Hyper-NA EUV光刻機定價(jià)翻倍，讓臺積電、三星和英特爾猶豫不決

ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機，業(yè)界準備從EUV邁入High-NA EUV時(shí)代。不過(guò)ASML已經(jīng)開(kāi)始對下一代Hyper-NA EUV技術(shù)進(jìn)行研究，尋找合適的解決方案，計劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機。據Trendforce報道，Hyper-NA EUV光刻機的價(jià)格預計達到驚人的7.24億美元，甚至可能會(huì )更高。目前每臺EUV光刻機的價(jià)格約為1.81億美元，High-NA EUV光刻機的價(jià)格大概為3.8億美元，是EUV光刻機的兩倍多
關(guān)鍵字： ASML Hyper-NA EUV 光刻機臺積電三星英特爾

英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據報道，為這些活動(dòng)準備的圖表證實(shí)了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷(xiāo)商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒(méi)有明確命名芯片
關(guān)鍵字：英特爾 Arrow Lake 芯片組 PCIe DDR4

英特爾至強處理器助力Aible加速生成式AI工作負載

近日，英特爾與端到端Serverless（無(wú)服務(wù)器）生成式AI和增強型分析方案提供商Aible合作，為企業(yè)客戶(hù)提供了創(chuàng )新的解決方案，助力其在不同代際的英特爾?至強? CPU上運行生成式AI與檢索增強生成（RAG）用例。此次合作包含了工程優(yōu)化和基準測試項目，顯著(zhù)增強了Aible以低成本為企業(yè)客戶(hù)提供生成式AI結果的能力，并幫助開(kāi)發(fā)人員在應用中部署AI。在雙方的通力合作下，該可擴展、高效的AI解決方案可通過(guò)高性能硬件幫助客戶(hù)迎接AI挑戰。英特爾數據中心與人工智能事業(yè)部高級首席工程師Mishali Naik表示
關(guān)鍵字：英特爾至強處理器 Aible 生成式AI 工作負載

智原加入英特爾晶圓代工設計服務(wù)聯(lián)盟

智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設計服務(wù)聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設計解決方案滿(mǎn)足客戶(hù)下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運算(HPC)和智能汽車(chē)等領(lǐng)域，同時(shí)亦顯示雙方對推動(dòng)創(chuàng )新服務(wù)及客戶(hù)成功的共同承諾。智原在IP設計與IP整合使用上的專(zhuān)業(yè)能力深受客戶(hù)肯定，并提供加值的IP服務(wù)，如SoC/子系統整合、IP客制和IP硬核服務(wù)。營(yíng)運長(cháng)林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設計服務(wù)的合作伙伴
關(guān)鍵字：先進(jìn)應用智原英特爾晶圓代工設計服務(wù)聯(lián)盟

受限于玻璃基板量產(chǎn)難 FOPLP前途未卜

面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場(chǎng)熱議，將帶來(lái)載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來(lái)愈大會(huì )有翹曲問(wèn)題。?英特爾量產(chǎn)計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關(guān)技術(shù)，但首先要解決的是玻璃基板問(wèn)題。
關(guān)鍵字： ?英特爾臺積電玻璃基板 FOPLP

英特爾實(shí)現光學(xué)I/O芯粒的完全集成

英特爾在用于高速數據傳輸的硅光集成技術(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì )（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實(shí)數據。面向數據中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎設施中實(shí)現了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng )新。英特爾硅光集成解決方案團隊產(chǎn)品管理與戰略高級總監Thomas Liljeberg表示：“服務(wù)器之間的數據傳輸正在不斷增加，當今的數據中心基礎
關(guān)鍵字：英特爾光學(xué)I/O 芯粒

英特爾最新的FinFET是其代工計劃的關(guān)鍵

在上周的VLSI研討會(huì )上，英特爾詳細介紹了制造工藝，該工藝將成為其高性能數據中心客戶(hù)代工服務(wù)的基礎。在相同的功耗下，英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線(xiàn)圖上，英特爾 3 是最后一款使用鰭片場(chǎng)效應晶體管（FinFET）結構的產(chǎn)品，該公司于 2011 年率先采用這種結構。但它也包括英特爾首次使用一項技術(shù)，該技術(shù)在FinFET不再是尖端技術(shù)之后很長(cháng)一段時(shí)間內對其計劃至關(guān)重要。更重要的是，該技術(shù)對于該公司成為代工廠(chǎng)并為其他公司制造高性能芯片的計劃至關(guān)重要。它被稱(chēng)為偶極子功
關(guān)鍵字：英特爾 FinFET 代工計劃

攜英特爾揭北美戰略布局 M31拚先進(jìn)制程IP 客制化搶市

半導體IP大廠(chǎng)M31持續擴大基礎IP研發(fā)，完整布局基礎、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠(chǎng)器重，24日攜手英特爾于DAC（國際電子自動(dòng)化會(huì )議）揭北美市場(chǎng)戰略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務(wù)）擴大12納米以下先進(jìn)制程規模加上美系CSP預計導入M31先進(jìn)制程之高速傳輸接口IP等，為M31營(yíng)運動(dòng)能添柴火。透過(guò)與臺積電密切配合，M31先進(jìn)制程基礎組件IP產(chǎn)品完整，其中，公司已經(jīng)開(kāi)始布局die-to-die和Chiplet領(lǐng)域，是未來(lái)三年重要的IP藍圖規畫(huà)；在追求效能與差異化的市場(chǎng)環(huán)境中，M31更提供
關(guān)鍵字：英特爾 M31 先進(jìn)制程IP 客制化

英特爾中國開(kāi)源技術(shù)委員會(huì )一周年：多元驅動(dòng)，共筑繁榮生態(tài)

開(kāi)源已成為技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的重要趨勢。英特爾秉持著(zhù)開(kāi)放、選擇、信任的原則貫徹開(kāi)源，并在社區、開(kāi)源項目、開(kāi)發(fā)者等方面貢獻力量，帶動(dòng)更多參與者共同實(shí)現生態(tài)繁榮。2023年2月，英特爾中國開(kāi)源技術(shù)委員會(huì )正式成立，這是英特爾推動(dòng)開(kāi)源的重要實(shí)踐之一。過(guò)去一年，委員會(huì )通過(guò)驅動(dòng)內外部合作，以強大執行力、整合的運營(yíng)，同本地開(kāi)源伙伴合作，取得了眾多進(jìn)展。英特爾公司副總裁、英特爾中國軟件與先進(jìn)技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理、英特爾中國開(kāi)源技術(shù)委員會(huì )主席李映博士表示：“英特爾一直是開(kāi)源生態(tài)的堅定不移的支持者，我們認為開(kāi)源才能開(kāi)放，開(kāi)放才能
關(guān)鍵字：英特爾開(kāi)源英特爾中國開(kāi)源技術(shù)委員會(huì )

讓你去選擇的話(huà)，3年后英特爾股票會(huì )在哪里？

這家芯片制造商的投資者能否克服對過(guò)去三年股票表現的失望？對于將資金投入半導體股票的投資者來(lái)說(shuō)，過(guò)去三年的表現非常出色，正如PHLX半導體行業(yè)指數所顯示的那樣，該指數在這36個(gè)月中取得了83%的出色回報，遠遠超過(guò)了納斯達克100科技行業(yè)指數近32%的漲幅。然而，并非所有半導體股都受益于大盤(pán)指數的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過(guò)去三年中損失了45%的價(jià)值。讓我們看看為什么會(huì )這樣，并檢查它的命運是否會(huì )在未來(lái)三年內有所改善。市場(chǎng)份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤在過(guò)去三年中有所下降，因為該公司在個(gè)
關(guān)鍵字：英特爾 AMD NVIDIA

可用面積達12吋晶圓3.7倍，臺積電發(fā)力面板級先進(jìn)封裝技術(shù)

6月21日消息，據日媒報道，在CoWoS訂單滿(mǎn)載、積極擴產(chǎn)之際，臺積電也準備要切入產(chǎn)出量比現有先進(jìn)封裝技術(shù)高數倍的面板級扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報道稱(chēng)，為應對未來(lái)AI需求趨勢，臺積電正與設備和原料供應商合作，準備研發(fā)新的先進(jìn)封裝技術(shù)，計劃是利用類(lèi)似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，取代目前所采用的傳統圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線(xiàn)層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的
關(guān)鍵字：晶圓臺積電封裝英特爾三星

imec首次展示CFET晶體管，將在0.7nm A7節點(diǎn)引入

自比利時(shí)微電子研究中心（imec）官網(wǎng)獲悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會(huì )（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點(diǎn)的CMOS CFET器件。雖然這一成果的兩個(gè)觸點(diǎn)都是利用正面光刻技術(shù)獲得，但imec也展示了將底部觸點(diǎn)轉移至晶圓背面的可能性——這樣可將頂部元件的覆蓋率從11%提升至79%。從imec的邏輯技術(shù)路線(xiàn)圖看，其設想在A(yíng)7節點(diǎn)器件架構中引入CFET技術(shù)。若與先進(jìn)的布線(xiàn)技術(shù)相輔相成，CFET有望將標準單元高度從5T降低到4T甚至更低，而不
關(guān)鍵字：晶圓 CFET 英特爾

從“種子”到“番茄”：英特爾攜手合作伙伴共塑可持續農業(yè)的未來(lái)

通過(guò)使用英特爾的技術(shù)，Nature Fresh Farms可以監測農產(chǎn)品從“種子”到“商品”的完整生長(cháng)周期生活中，很多事對大家來(lái)說(shuō)都習以為常，比如走進(jìn)超市，選購一盒新鮮的草莓。但是，由于氣候變化、供應鏈復雜性，以及不斷攀升的成本，將新鮮農產(chǎn)品送到消費者手中的難度越來(lái)越大。每年有超過(guò)1萬(wàn)億美元的易腐食品，直接從農場(chǎng)被送往垃圾填埋場(chǎng)，大約等同于1300億頓餐食的量。而且這一數字仍在持續攀升。農作物從播種到貨架陳列，背后需要一系列的流程才能將美味的漿果送達到消費者手中。一家名為Nature Fresh Farm
關(guān)鍵字：英特爾

“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開(kāi)始量產(chǎn)

據外媒報道，英特爾周三表示，其名為“Intel 3”的3nm制程技術(shù)已在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭工廠(chǎng)開(kāi)始大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節點(diǎn)的一些額外細節。據介紹，新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的超高性能應用電壓。該節點(diǎn)既針對英特爾自己的產(chǎn)品，也針對代工客戶(hù)，將在未來(lái)幾年不斷發(fā)展。英特爾一直將Intel 3制造工藝定位于數據中心應用，這些應用需要通過(guò)改進(jìn)的晶體管（與Intel 4相比）、降低晶體管通孔電阻的電源傳輸電路以及設計協(xié)同優(yōu)化來(lái)實(shí)現尖端性能。生產(chǎn)節點(diǎn)支持<0.6V低壓以及&g
關(guān)鍵字：英特爾 3nm

英特爾入股立訊精密子公司

近日，全球芯片巨頭英特爾入股國內A股廠(chǎng)商立訊精密下屬子公司東莞立訊技術(shù)有限公司（下稱(chēng)“東莞立訊技術(shù)”）。工商信息顯示，6月12日，東莞立訊技術(shù)工商信息發(fā)生變更，注冊資本由約5.71億元（人民幣，下同）增至約5.89億元，增幅約3.1%，同時(shí)股東新增英特爾（中國）有限公司。據悉，英特爾中國此次認繳出資1766.2萬(wàn)元。資料顯示，立訊精密研發(fā)、制造及銷(xiāo)售的產(chǎn)品主要服務(wù)于消費電子、通信及數據中心、汽車(chē)電子和醫療等領(lǐng)域。東莞立訊技術(shù)作為其子公司，主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基站天線(xiàn)、濾波器、RRU等通訊設備，以及連接器、連接線(xiàn)、
關(guān)鍵字：英特爾立訊精密