英特爾.碳中和文章進(jìn)入英特爾.碳中和技術(shù)社區

IPF2024：英特爾攜手浪潮信息夯實(shí)智能算力基座

近日，以“智能元啟創(chuàng )見(jiàn) 共行”為主題的浪潮信息生態(tài)伙伴大會(huì )（IPF2024）在北京舉行。會(huì )上，英特爾與浪潮信息共同展示了雙方在構建智能算力基座、推動(dòng)高能效數據中心建設等方面的實(shí)踐探索與前瞻布局，這也彰顯了技術(shù)創(chuàng )新對于行業(yè)發(fā)展的助推作用。浪潮信息生態(tài)伙伴大會(huì )（IPF2024）浪潮信息強調，發(fā)展“人工智能+”應以應用為導向，系統為核心，激發(fā)創(chuàng )新活力、拓展創(chuàng )新路徑、加速創(chuàng )新落地。公司董事長(cháng)彭震指出，應用創(chuàng )新需要算法、算力和數據協(xié)同發(fā)展，應以系統創(chuàng )新推動(dòng)AI高速發(fā)展。本次活動(dòng)上，浪潮推出了AI通用服務(wù)器和超級A
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珍愛(ài)地球，英特爾以行動(dòng)驅動(dòng)可持續未來(lái)

英特爾持續踐行可持續發(fā)展，將其貫穿在生產(chǎn)制造、產(chǎn)品創(chuàng )新和員工志愿活動(dòng)等方方面面。
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英特爾與五角大樓深化合作開(kāi)發(fā)世界最先進(jìn)芯片

在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯
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讓AI無(wú)處不在，英特爾以AI平臺創(chuàng )新助奧運釋放科技魅力

2024年4月17日，英特爾正式公布針對2024年巴黎奧運會(huì )和殘奧會(huì )的計劃。在奧運會(huì )這一全球舞臺上，英特爾將部署由英特爾處理器賦能的人工智能技術(shù)，讓AI無(wú)處不在。作為2024年巴黎奧運會(huì )和殘奧會(huì )官方全球人工智能平臺合作伙伴，英特爾將推出基于英特爾硬件和軟件的一系列創(chuàng )新人工智能體驗，為來(lái)自世界各地的體育愛(ài)好者、組織方、運動(dòng)員和觀(guān)眾帶來(lái)不同以往的參與體驗。人工智能應用的主要領(lǐng)域包括：●? ?沉浸式運動(dòng)體驗讓體育愛(ài)好者得以感受用于評估運動(dòng)員潛能的創(chuàng )新技術(shù)；●? ?助力本屆
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英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能

近日，Meta重磅推出其80億和700億參數的Meta Llama 3開(kāi)源大模型。該模型引入了改進(jìn)推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標記器（Tokenizer），旨在提升編碼語(yǔ)言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時(shí)間，英特爾即驗證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強?處理器在內的豐富AI產(chǎn)品組合上運行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強6性能核處理器（代號為Granite Rapids）針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實(shí)例上Llama 3的下一個(gè)Token延遲英特爾至強處理器可
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英特爾宣布世界首臺商用 High NA EUV 光刻機完成組裝，計劃明年投入研發(fā)使用

IT之家 4 月 19 日消息，英特爾今日宣布其已在位于美國俄勒岡州希爾斯伯勒的 Fab D1X 研發(fā)晶圓廠(chǎng)完成世界首臺商用 High NA（0.55NA） EUV 光刻機的組裝工作，目前已進(jìn)入光學(xué)系統校準階段?！?圖源英特爾新聞稿這臺光刻機型號 TWINSCAN EXE:5000，為 ASML 的首代 High NA EUV 光刻機，價(jià)值約 3.5 億美元（IT之家備注：當前約 25.38 億元人民幣）。就在不久前 ASML 宣布其在荷蘭埃因霍溫總部的另一臺 High NA EUV 光刻機成功
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動(dòng)智慧教育應用創(chuàng )新落地

近日，英特爾AI教育峰會(huì )暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國教育裝備展示會(huì )期間順利舉行。峰會(huì )現場(chǎng)，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開(kāi)放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應用的創(chuàng )新與落地，開(kāi)創(chuàng )面向未來(lái)的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò )與邊緣及渠道數據中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來(lái)始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會(huì )議領(lǐng)域的數字化創(chuàng )新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
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英特爾首發(fā)大型神經(jīng)擬態(tài)系統Hala Point，推進(jìn)“綠色AI”發(fā)展

英特爾發(fā)布了代號為Hala Point的大型神經(jīng)擬態(tài)系統。Hala Point基于英特爾Loihi 2神經(jīng)擬態(tài)處理器打造而成，旨在支持類(lèi)腦AI領(lǐng)域的前沿研究，解決AI目前在效率和可持續性等方面的挑戰。在英特爾第一代大規模研究系統Pohoiki Springs的基礎上，Hala Point改進(jìn)了架構，將神經(jīng)元容量提高了10倍以上，性能提高了12倍。英特爾研究院神經(jīng)擬態(tài)計算實(shí)驗室總監Mike Davies 表示：“目前，AI模型的算力成本正在持續上升。行業(yè)需要能夠規?；娜掠嬎惴椒?。為此，英特爾開(kāi)發(fā)了Hal
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英特爾以開(kāi)放、可擴展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

在近期舉行的Intel Vision 2024大會(huì )上，英特爾重磅發(fā)布其開(kāi)放的、可擴展的全新AI戰略，同時(shí)公布了英特爾?至強? 6處理器的品牌煥新，滿(mǎn)足客戶(hù)對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫療等垂直領(lǐng)域的諸多應用落地，深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)千行百業(yè)數智化變革的進(jìn)程。構建高效解決方案，釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年，隨著(zhù)大模型和生成式AI的高速發(fā)展，企業(yè)正迎來(lái)AI發(fā)展轉折點(diǎn)。預計到2026年，80%的企業(yè)將使用生成式AI1，同時(shí)至少 50%
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【電動(dòng)車(chē)和能效亮點(diǎn)】DFI推出基于英特爾技術(shù)的全新電動(dòng)汽車(chē)充電器解決方案

Source: Getty Images/baonaDFI在4月8日發(fā)布的一篇新聞稿中表示，該公司在2024嵌入式系統展上發(fā)布了最新的電動(dòng)汽車(chē)充電器解決方案。該解決方案由英特爾技術(shù)提供支持，利用了13代英特爾酷睿i9-13900TE處理器和英特爾Arc GPU增強電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的邊緣人工智能能力。該平臺利用無(wú)線(xiàn)升級進(jìn)行維護，并采用了DFI的M.2 A Key OOB模塊，為部署后維護提供了一個(gè)可靠的方法。電動(dòng)汽車(chē)充電器運行Mistral 7B大型語(yǔ)言模型，并利用英特爾Arc GPU的XMX人工智能引擎進(jìn)行快
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微軟押注ARM架構，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會(huì )是轉折性的一年。得益于A(yíng)RM芯片的入局以及ChatGPT所帶來(lái)的人工智能風(fēng)潮，新一代移動(dòng)架構的筆記本和應用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會(huì )上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道，在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專(zhuān)題活動(dòng)上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著(zhù)微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋(píng)果自研M3芯片，意
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Intel自研AI開(kāi)發(fā)工具：6周芯片設計變幾分鐘

4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內部研發(fā)了一種新的AI增強工具，可以讓系統級芯片設計師原本需要耗費6個(gè)星期才能完成的熱敏傳感器設計，縮短到區區幾分鐘。在芯片電路設計中，工程師一般會(huì )參考歷史數據，確定熱感應器在CPU處理器中的安放位置，還會(huì )根據經(jīng)驗，判斷熱點(diǎn)容易出現的區域。這是一個(gè)復雜的流程，需要進(jìn)行各種測試，包括模擬工作負載、傳感器位置優(yōu)化等等，經(jīng)常需要重新開(kāi)始整個(gè)步驟，而且一次只能研究一兩個(gè)工作負載。Intel客戶(hù)端計算事業(yè)部高級首席工程師、人工智能解決方案架構師Olena Zhu博士領(lǐng)銜增強
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The Linux Foundation AI & Data基金會(huì )推出企業(yè)AI開(kāi)放平臺項目，英特爾攜手伙伴共助AI創(chuàng )新發(fā)展

英特爾計劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)者社區，共同推動(dòng)生成式AI系統發(fā)展。
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英特爾自研AI工具，將耗時(shí)數周的芯片設計周期縮短至幾個(gè)小時(shí)

增強型人工智能為Meteor Lake處理器的設計提速，并將在未來(lái)的客戶(hù)端處理器家族中得到應用。
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英特爾攜手阿普奇，推動(dòng)工業(yè)應用全面向AI+進(jìn)化

中國是工業(yè)制造大國，并且不斷向制造強國方向前行。隨著(zhù)AI逐步向各個(gè)行業(yè)滲透，能夠大幅提升工業(yè)效率的工業(yè)AI化趨勢同樣不可避免，從智能制造到AI+，英特爾不止是解決方案的提供者，更是一個(gè)先進(jìn)制造的踐行者。在阿普奇生態(tài)大會(huì )上，英特爾攜手阿普奇一起發(fā)布了嵌入式工控機類(lèi)應用新產(chǎn)品AK系列智能控制器，面向智能化工業(yè)視覺(jué)和控制等需求。阿普奇公司副總裁須海江介紹，公司針對工業(yè)客戶(hù)的應用將邊緣計算、智能、IPC結合起來(lái)，起名叫做E-Smart IPC，可以為客戶(hù)提供更為強大的工業(yè)智能解決方案。這次新發(fā)布的AK系列模塊化
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