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英特爾.碳中和
英特爾.碳中和 文章 進(jìn)入英特爾.碳中和技術(shù)社區
英特爾攜手中國移動(dòng)咪咕打造優(yōu)質(zhì)智能體驗，拓展廣電視聽(tīng)新可能
- 近日，英特爾和中國移動(dòng)咪咕2024-2025年度戰略合作簽約儀式在北京舉行，雙方正式簽署技術(shù)商務(wù)合作備忘錄。依托雙方在內容、技術(shù)、資源等層面的優(yōu)勢，英特爾與咪咕公司將在人工智能、高清視頻編解碼、云游戲渲染等多個(gè)領(lǐng)域開(kāi)展深層次的技術(shù)和資源合作，拓展“人工智能+廣電視聽(tīng)”發(fā)展空間，提升視聽(tīng)產(chǎn)品生產(chǎn)效率和創(chuàng )意質(zhì)量，為用戶(hù)帶來(lái)更加優(yōu)質(zhì)的智能化體驗，合力推動(dòng)數字內容產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展。??? 基于中國移動(dòng)與英特爾多年的良好合作基礎，2023年，英特爾與咪咕公司共同研發(fā)合作，為咪咕公司在云游
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消息稱(chēng)英特爾挖角臺積電工程師，芯片代工競爭加劇
- IT之家 7 月 30 日消息，據臺媒工商時(shí)報報道，英特爾正在積極挖角臺積電在亞利桑那州的高級工程師，以提升其芯片代工業(yè)務(wù)的競爭力。面對臺積電進(jìn)軍美國市場(chǎng)的強勢姿態(tài)，英特爾試圖通過(guò)這一“人才爭奪戰”來(lái)縮短與臺積電之間的技術(shù)差距。圖源：英特爾IT之家注意到，近年來(lái)英特爾代工業(yè)務(wù)（IFS）表現不佳，未能達到預期目標，外部訂單也低于預期。此外，英特爾甚至將下一代 AI 加速器“Falcon Shores”的生產(chǎn)外包給臺積電，導致成本大幅上升。這些挑戰迫使英特爾尋求新的戰略，而挖角臺積電工程師正是其中之
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英特爾整車(chē)方案：拓寬汽車(chē)制造商利潤提升之路
- 本文作者：Jack Weast英特爾院士，英特爾公司副總裁、汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理從商業(yè)模式、供應鏈，到打造全新車(chē)載體驗（包括AI），幾乎汽車(chē)行業(yè)的方方面面都在經(jīng)歷著(zhù)重大的轉型。對于汽車(chē)制造商來(lái)說(shuō)，這些變化往往都伴隨著(zhù)成本的提升，尤其是來(lái)自于高性能AI SoC和電動(dòng)汽車(chē)愈發(fā)龐大且昂貴的電池的高昂成本。汽車(chē)行業(yè)必須降本，然而在無(wú)法阻擋的技術(shù)浪潮的推動(dòng)下，汽車(chē)制造商應該如何在為消費者提供他們所渴望的下一代體驗的同時(shí)，又能兼顧盈利呢？答案是：采用系統方案。新方案：采用全面的系統極策略千頭萬(wàn)緒的成本問(wèn)題很難通過(guò)逐個(gè)處理
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
- 為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續投入，并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數據中心、邊緣以及客戶(hù)端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數據。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎模型—— Llama 3.1
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英特爾CPU故障率100％ 游戲商大崩潰改用AMD
- 美國芯片大廠(chǎng)英特爾旗艦款CPU問(wèn)題頻傳，游戲開(kāi)發(fā)商Alderon Games日前在自家官網(wǎng)張貼公告，痛批英特爾銷(xiāo)售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當機原因是microcode算法有問(wèn)題，8月中旬將開(kāi)始修復。 Alderon Games在公告中宣布，他們已經(jīng)緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務(wù)器更換為AMD（AMD）的產(chǎn)品，「與發(fā)現有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數減少了100倍」。根據科技媒體《Tom's Ha
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英特爾承認13、14代處理器問(wèn)題大 將推出修補程序
- 英特爾（Intel）周一（22日）宣布已經(jīng)找到導致第13代及第14代 Core處理器不穩定的問(wèn)題原因，處理器出現了「運行電壓過(guò)高」的情況，并準備在下個(gè)月（8月）推出修補程序。 英特爾員工Thomas Hannaford在英特爾官方的論壇上寫(xiě)道：「我們已確認了運作電壓過(guò)高，導致部分第13代及第14代桌上型處理器出現不穩定問(wèn)題。我們對退回處理器的分析顯示，運作電壓過(guò)高是由于微碼算法（microcode algorithm）導致處理器電壓請求不正確?！咕C合《The Verge》、《PC Gamer
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英特爾56周年：從硅谷走向AI時(shí)代
- 這是一張定格歷史的照片，英特爾106名員工在當時(shí)的山景城工廠(chǎng)外的合影，攝于1969年。站在最前排的兩位，是英特爾聯(lián)合創(chuàng )始人羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾，諾伊斯直視鏡頭，摩爾眺望遠方。日后帶領(lǐng)英特爾登頂全球最大半導體公司的安迪·格魯夫在第二排最右邊，雙手插兜。這三位風(fēng)云人物個(gè)性迥異，諾伊斯是魅力十足的精神領(lǐng)袖，摩爾是天賦異稟的技術(shù)大師，格魯夫則是雷厲風(fēng)行的管理奇才。就在一年前的7月18日，曾聯(lián)手創(chuàng )辦仙童半導體公司的諾伊斯和摩爾另立門(mén)戶(hù)，在美國加州山景城創(chuàng )辦了一家芯片公司英特爾（Intel），格魯夫隨后加入他們
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消息稱(chēng)臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱(chēng)，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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英特爾、三星后，又一廠(chǎng)商或跟進(jìn)玻璃基板技術(shù)
- 封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場(chǎng)消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。據Wccftech報導，因市場(chǎng)潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意進(jìn)行玻璃基板的大量生產(chǎn)。英特爾是最早開(kāi)發(fā)出玻璃基板解決方案的公司，因宣布整合至未來(lái)封裝。英特爾也計劃玻璃基板應用增加小芯片量產(chǎn)，減少碳足跡，還確保更快、更有效率的芯片性能。
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被英特爾拖累：有游戲開(kāi)發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD
- 7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現嚴重不穩定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進(jìn)行了回應，表示這種情況是與用戶(hù)主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開(kāi)發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務(wù)器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷(xiāo)售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號?！盇lderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數千次崩潰事件，并且官方專(zhuān)用的游戲服務(wù)器也不斷崩潰，曾導致整個(gè)服務(wù)器癱瘓
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英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現場(chǎng)“整活”
- AI革新PC體驗，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Bilibili World 游戲 AI PC
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
- 在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用，通過(guò)堆疊技術(shù)的創(chuàng )新，可以在單個(gè)設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設備中采用不同制程技術(shù)、來(lái)自不同廠(chǎng)商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線(xiàn)，EMIB則是通過(guò)一個(gè)嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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英特爾發(fā)布新一代數據中心浸沒(méi)式液冷解決方案，開(kāi)啟能效新篇章
- 近日，英特爾發(fā)布新一代數據中心液冷解決方案——G-Flow浸沒(méi)式液冷，在降低總體擁有成本（TCO）和電能利用效率（PUE）的同時(shí)，為追求卓越冷卻性能的密集計算環(huán)境提供出色的散熱能力、系統穩定性和易操作性，并對環(huán)境更為友好。目前，該解決方案已通過(guò)驗證性測試（POC）并達到預期效果，這將加速浸沒(méi)式液冷解決方案在數據中心的規?；瘧?，為數據中心的綠色、高效發(fā)展奠定堅實(shí)技術(shù)基石。英特爾數據中心與人工智能集團副總裁兼中國區總經(jīng)理陳葆立表示：“在A(yíng)I快速推進(jìn)與可持續發(fā)展需求日益迫切的當下，加速數據中心這一高載能行業(yè)的
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英特爾.碳中和介紹
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