英特爾.碳中和文章進(jìn)入英特爾.碳中和技術(shù)社區

英特爾緊隨英偉達步伐，擬推中國特供版AI芯片，高端AI芯片受限為中國企業(yè)帶來(lái)新機遇？

據報道，在美國限制措施的壓力下，英特爾計劃效仿英偉達，為中國市場(chǎng)打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關(guān)產(chǎn)品據傳將于6月底和9月底發(fā)布。英特爾最近發(fā)布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準備為中國市場(chǎng)推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本：HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發(fā)布，而HL-388則定于9月24日發(fā)布。在規格方面，中國特制版與原版共享相同的特性，包括96MB片上SRAM內存、128GB HBM2e高
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美光、英特爾再談中國市場(chǎng)，說(shuō)了什么？

4月15日，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )會(huì )員代表座談會(huì )上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執行副總裁兼首席財務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通共同繁榮—攜手構建網(wǎng)絡(luò )空間命運共同體”主題發(fā)表了各自的觀(guān)點(diǎn)，并與其他會(huì )員代表共同探討了國際組織未來(lái)發(fā)展及行業(yè)熱點(diǎn)議題。美光：持續深耕中國市場(chǎng)，共塑全球半導體行業(yè)未來(lái)美光扎根中國20多年來(lái)，與客戶(hù)建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現了對中國的堅定信念，期待一起繼續塑造半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，為全球帶來(lái)利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠(chǎng)房已正式破土動(dòng)工，進(jìn)一步
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封閉沒(méi)有前途！Intel打造開(kāi)放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )，亮點(diǎn)不少，號稱(chēng)大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過(guò)對于A(yíng)I開(kāi)發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言，這次大會(huì )上還有一件大事：Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭，發(fā)起了開(kāi)放企業(yè)AI平臺，推動(dòng)企業(yè)AI創(chuàng )新應用，同時(shí)通過(guò)超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案，推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò )創(chuàng )新。如今說(shuō)到大規模AI部署，很多人腦海中會(huì )
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半導體全球“第一”爭奪戰

不同以往，近幾年半導體全球“第一”的王座沒(méi)人能夠坐穩。2017年，三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒(méi)捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來(lái)，在“爭奪第一”的愛(ài)恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過(guò)2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷(xiāo)售霸主，英偉達快速攀升至第二，三星則退居第三?，F在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經(jīng)出現了三位候選者：英特爾、英偉達、三星。01“第一”王座的候選者被
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英特爾披露5nm“中國特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出

關(guān)于英特爾Gaudi 3的“中國特供版” AI 芯片有了新進(jìn)展。4月15日消息，芯片巨頭英特爾（Intel）日前在官網(wǎng)發(fā)布一份24頁(yè)的“Gaudi 3 AI加速器白皮書(shū)”中披露，英特爾將推出Gaudi 3在中國發(fā)售的兩款“特供版”AI 芯片產(chǎn)品。英特爾Gaudi 3 AI芯片（圖片來(lái)源：Intel官網(wǎng)）具體包括兩種硬件形態(tài)加速卡：一款型號為HL-328的OAM兼容夾層卡（Mezzanine Card），預計將于今年6月24日推出；另一款是型號為HL-388的PCle加速卡，預計將于今年9月24日推出。而基
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航嘉產(chǎn)品閃耀亮相英特爾論壇，共繪電競行業(yè)新篇章！

2024年4月12日，備受矚目的英特爾“龍騰電競起，生態(tài)賦華章”2024網(wǎng)咖及電競酒店行業(yè)生態(tài)論壇會(huì )議在成都隆重召開(kāi)。本次論壇旨在匯聚業(yè)界精英，共同探討電競行業(yè)的發(fā)展趨勢，為電競產(chǎn)業(yè)繁榮注入新活力。英特爾論壇會(huì )議現場(chǎng)攝影作為電競行業(yè)的重要參與者，航嘉品牌攜其多款創(chuàng )新產(chǎn)品亮相此次論壇，展現了航嘉在電競硬件領(lǐng)域的深厚實(shí)力。航嘉集團作為國內知名的電源及計算機周邊設備制造商，一直以來(lái)都致力于為用戶(hù)提供高性能、高品質(zhì)的電競硬件產(chǎn)品。在本次論壇上，航嘉展示了其專(zhuān)為電競領(lǐng)域打造的電源、散熱器、機箱等一系列產(chǎn)品，引起了與
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英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案

基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案，助力通信服務(wù)提供商 (CoSP) 提高服務(wù)創(chuàng )收能力.英特爾應需而動(dòng)，推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案，以更出色的性能、更低的 TCO、更強的可擴展性，以及對于通信設備互操作性、高時(shí)間同步精度和網(wǎng)絡(luò )切片技術(shù)的有力支持，助力通信服務(wù)提供商更快部署和管理其 5G 網(wǎng)絡(luò )，提高服務(wù)創(chuàng )收能力，并在網(wǎng)絡(luò )性能和成本效益之間
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利用英特爾Agilex FPGA 構建更具成本效益、更高效的5G無(wú)線(xiàn)電

5G 賽道的競爭已鋪開(kāi)，且迅速延伸到了更多領(lǐng)域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù)，其性能能夠在關(guān)鍵之處發(fā)揮作用，且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對效率和降低開(kāi)發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺。抓住下一波無(wú)線(xiàn)電流行趨勢隨著(zhù)對無(wú)線(xiàn)連接的需求不斷增長(cháng)，無(wú)線(xiàn)電的部署場(chǎng)景日益多樣化，無(wú)論是宏觀(guān)覆蓋、mMIMO 的用戶(hù)容量，或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )到私人企業(yè)和工廠(chǎng)，無(wú)線(xiàn)電是與多種頻帶、輸出功率等級、帶寬、不同標準、功能分割以及射頻/天線(xiàn)要求相關(guān)的復雜系統。無(wú)線(xiàn)電必須比以往任何時(shí)候都更靈活、
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英特爾攜手阿普奇發(fā)布全新工業(yè)產(chǎn)品，引領(lǐng)制造業(yè)智能化轉型升級

英特爾與蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司聯(lián)合舉辦2024阿普奇生態(tài)大會(huì )暨新品發(fā)布會(huì )。會(huì )上，阿普奇攜手英特爾及其他行業(yè)專(zhuān)家共同發(fā)布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗艦產(chǎn)品AK系列，該系列采用英特爾?酷睿?處理器、英特爾?凌動(dòng)?處理器與英特爾?銳炫?顯卡，能夠在工業(yè)智造領(lǐng)域助力用戶(hù)優(yōu)化資源配置、提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率，加速制造業(yè)的智能化轉型與升級。作為一家工業(yè)AI邊緣計算領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先服務(wù)商，阿普奇長(cháng)期專(zhuān)注于為客戶(hù)提供更可靠的工業(yè)邊緣智能計算一體化解決方案。蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司副總經(jīng)理須海江表示：“此
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Intel Vision 2024大會(huì ): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng )新

新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶(hù)打造的全新AI戰略，其開(kāi)放、可擴展的特性廣泛適用于A(yíng)I各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著(zhù)提高。多家OEM客戶(hù)將采用，為企業(yè)在A(yíng)I數據中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導者共同宣布，將創(chuàng )建一個(gè)開(kāi)放平臺助力企業(yè)
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝

周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )上，面向客戶(hù)和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開(kāi)放、可擴展系統和下一代產(chǎn)品在內的全棧解決方案，還有多項戰略合作。據數據預測，到2030年，全球半導體市場(chǎng)規模將達到1萬(wàn)億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時(shí)遇到的挑戰，加
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英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱(chēng)運行AI模型比英偉達H100快1.5倍

4月10日消息，當地時(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開(kāi)發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開(kāi)發(fā)的開(kāi)源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)2023年虧損達70億美元，股價(jià)盤(pán)后跌超4%

英特爾周二首度披露，2023年其晶圓代工業(yè)務(wù)虧損幅度擴大，同比下降31%。4月2日周二，英特爾在向SEC提交的文件中披露了2023年財務(wù)數據。數據顯示，公司的總營(yíng)收從2022年的570億美元下滑至2023年的477億美元。分部門(mén)來(lái)看，數據中心和AI部門(mén)營(yíng)收從2022年的168.6億美元下降至2023年的126.4億美元。英特爾晶圓代工廠(chǎng)的營(yíng)收從2022年的275億美元降至2023年的189億美元。同時(shí)，該部門(mén)的運營(yíng)虧損也在擴大，從2022年的52億美元增加到70億美元。有分析指出，由于市場(chǎng)對英特爾短期內業(yè)
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英特爾推動(dòng)半導體行業(yè)協(xié)同前進(jìn)，加速邁向可持續未來(lái)

半導體在世界發(fā)展進(jìn)程中扮演重要角色，當我們討論不斷發(fā)展的創(chuàng )新技術(shù)時(shí)，也必須認識到可持續發(fā)展對于半導體行業(yè)的重要性。同時(shí)，凈零排放和綠色化學(xué)研究現正處于關(guān)鍵時(shí)期，對在半導體價(jià)值鏈中展開(kāi)更多協(xié)作和標準化操作提出了更高的要求。作為半導體行業(yè)和計算創(chuàng )新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商，英特爾積極推動(dòng)整個(gè)半導體價(jià)值鏈向可持續的方向協(xié)同前行，目前已經(jīng)取得了良好的進(jìn)展。而為進(jìn)一步推進(jìn)到2050年在整個(gè)價(jià)值鏈中實(shí)現范圍3上游溫室氣體凈零排放的目標，英特爾仍在不斷探索。上周，英特爾、西門(mén)子、思科和包括美光、埃森哲和法國液化空氣集團在內的
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最新MLCommons結果公布：第五代至強可擴展處理器AI成果分享

近日，MLCommons公布了針對AI推理的MLPerf v4.0基準測試結果。其中，內置了英特爾?高級矩陣擴展（英特爾? AMX）的第五代英特爾?至強?可擴展處理器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“第五代至強”）在測試中表現優(yōu)異，進(jìn)一步彰顯了英特爾致力于通過(guò)豐富且具有競爭力的解決方案推動(dòng) “AI無(wú)處不在”的承諾。截至目前，英特爾仍是唯一一家提交MLPerf測試結果的CPU廠(chǎng)商。與第四代至強在MLPerf推理v3.1基準測試中的結果相比，第五代至強的測試結果平均提升1.42倍。英特爾公司副總裁兼數據中心與人工智能事業(yè)部產(chǎn)品管理
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