英特爾.碳中和文章進(jìn)入英特爾.碳中和技術(shù)社區

有望成為英特爾下代獨顯首發(fā) GPU ，bmg_g21 核心率先現身 LLVM 更新

IT之家 5 月 13 日消息，X 平臺人士 @miktdt 發(fā)現，英特爾近日向 oneAPI DPC++ 編譯器的 LLVM 文檔添加了 bmg_g21（Battlemage G21、BMG-G21）核心相關(guān)代碼。這也是首次有 Battlemage 架構獨顯相關(guān)代碼現身該文檔，暗示 Battlemage G21 GPU 有望成為英特爾下代獨顯首發(fā)型號。IT之家注意到，文檔中將 bmg_g21 的 GPU 架構稱(chēng)為 intel_gpu_20_1_4，與據信
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禁止英特爾、高通芯片供貨華為影響不大

拜登政府圍堵華為再出招，新一輪禁止英特爾、高通兩大美企供貨芯片給華為，恐波及華為筆電和智能型手機產(chǎn)品。華為高層早料到有這天，消息指出，華為已研發(fā)麒麟處理器，可望應用在手機上，甚至延伸到自家筆電，擺脫對高通、英特爾的依賴(lài)。美國政府近期撤銷(xiāo)高通、英特爾向華為銷(xiāo)售某些芯片的許可；此舉將直接影響華為手機和筆記本電腦的芯片供應，華為終端BG董事長(cháng)余承東早已預見(jiàn)?？炜萍紙髮?，今年初，余承東在華為內部信上表示，不經(jīng)黑夜，不到黎明，通往勝利的路，絕不是一帆風(fēng)順的。他說(shuō)，「過(guò)去幾年，面對一輪又一輪的制裁打壓，頑強的終端將士
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英特爾：以邊緣智能帶動(dòng)AI應用在各個(gè)行業(yè)落地

隨著(zhù)一成式AI和大模型的出現，很多人預測說(shuō)AI將會(huì )像電力一樣變成無(wú)處不在的技術(shù)。AI技術(shù)的應用也并非只是集中在服務(wù)器和云端的。在云端實(shí)現的AI，比如現在非?；鸬拇竽Ｐ突蛘呱墒紸I，動(dòng)輒就是幾千上萬(wàn)甚至是幾十萬(wàn)張顯卡放在一個(gè)數據計算中心來(lái)提供這樣的算力服務(wù)。但是這些算力中心一個(gè)是平臺規模比較大，二是離用戶(hù)也比較遠，想要使用它需要通過(guò)一些軟件服務(wù)商，把用戶(hù)的需求通過(guò)翻譯送到這上面去，時(shí)間又慢，效率又低。真正從物聯(lián)網(wǎng)或者說(shuō)從實(shí)際應用角度來(lái)看，如果說(shuō)想把AI應用到每一步，一定是云計算、邊緣計算、終端大家一起發(fā)力
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創(chuàng )意無(wú)限！英特爾人工智能創(chuàng )新應用大賽激發(fā)AI PC體驗的更多可能

5月11日，英特爾人工智能創(chuàng )新應用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過(guò)搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設備和軟件工具套件、開(kāi)放的生態(tài)系統，幫助開(kāi)發(fā)者在A(yíng)I PC上進(jìn)行創(chuàng )新應用開(kāi)發(fā)并推動(dòng)相關(guān)應用落地，讓最終用戶(hù)能夠在PC上體驗到由AI技術(shù)帶來(lái)的生產(chǎn)力躍升。在歷時(shí)五個(gè)月的角逐后，來(lái)自個(gè)人賽道和企業(yè)賽道的2120支團隊中，共有30支團隊的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級總決賽，這些作品新穎、實(shí)用且可落地，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫療、農業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個(gè)領(lǐng)域。其中
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現在又重申了這一路線(xiàn)，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實(shí)現其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現大規模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個(gè)。In
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High-NA EUV光刻機或將成為英特爾的轉機

上個(gè)月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開(kāi)始在Fab D1X進(jìn)行校準步驟，為未來(lái)工藝路線(xiàn)圖的生產(chǎn)做好準備。
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帕特·基辛格：邁向更負責、更包容、更可持續的未來(lái)

5月7日，英特爾發(fā)布了《2023-2024年度企業(yè)社會(huì )責任報告》。至此，英特爾已連續30年以公開(kāi)透明的方式匯報對環(huán)保承諾的進(jìn)展。今年，報告重點(diǎn)回顧了英特爾在業(yè)務(wù)、運營(yíng)等多個(gè)領(lǐng)域取得的成果，并展望未來(lái)。過(guò)去一年間，英特爾圍繞2030年RISE戰略及目標取得了一系列關(guān)鍵進(jìn)展，具體包括：●? ?減少43%“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放：與2019年相比，英特爾通過(guò)溫室氣體減排項目和可再生電力采購，將“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放減少了43%?！? ?在四個(gè)國家實(shí)現
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英特爾聯(lián)合多家日企推進(jìn)后端工藝自動(dòng)化

據日經(jīng)中文網(wǎng)報道，近日，英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業(yè)在日本聯(lián)合開(kāi)發(fā)將半導體組裝為最終產(chǎn)品的“后道工序”實(shí)現自動(dòng)化的制造技術(shù)，計劃在2028年之前實(shí)現實(shí)用化。報道稱(chēng)，除歐姆龍之外，雅馬哈發(fā)動(dòng)機、Resonac控股、信越化學(xué)工業(yè)旗下的信越聚合物等日本企業(yè)也將參與。他們將成立“半導體后工序自動(dòng)化與標準化技術(shù)研究聯(lián)盟”(SATAS)，計劃數年內在日本建立驗證生產(chǎn)線(xiàn)，開(kāi)發(fā)應對自動(dòng)化的設備，預計投資額將達數百億日元。
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已有超過(guò)500款AI模型在英特爾酷睿Ultra處理器上得以?xún)?yōu)化運行

今天，英特爾宣布在全新英特爾? 酷睿? Ultra處理器上，有超過(guò) 500款 AI 模型得以?xún)?yōu)化運行。這是市場(chǎng)上目前可用的業(yè)界出眾的AI PC處理器，兼具全新AI體驗、沉浸式圖形和出色電池續航表現。這一重大里程碑是英特爾在客戶(hù)端AI技術(shù)、AI PC轉型、框架優(yōu)化和包括OpenVINO?工具包在內的AI工具方面投資的成果。這500個(gè)模型可在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元(NPU)上進(jìn)行部署，它們可以通過(guò)業(yè)界主流的途徑被獲取使用，包括OpenVINO Model Zoo、Hugg
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發(fā)掘網(wǎng)絡(luò )與邊緣創(chuàng )新潛能！英特爾攜生態(tài)伙伴為企業(yè)AI發(fā)展注入新活力

在近期舉行的Intel Vision 2024大會(huì )上，英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶(hù)打造的全新AI戰略，同時(shí)還公布了諸多最新打造的面向邊緣和網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)的創(chuàng )新產(chǎn)品，旨在以多元化行業(yè)AI解決方案為客戶(hù)創(chuàng )造更多應用價(jià)值。此外，英特爾亦分享了聯(lián)合生態(tài)伙伴在工業(yè)制造、教育及視頻會(huì )議等細分領(lǐng)域的應用創(chuàng )新落地，全面展示了其在推動(dòng)行業(yè)智能化、數字化轉型發(fā)展過(guò)程中的成功實(shí)踐與重要貢獻。以開(kāi)放生態(tài)和領(lǐng)先解決方案，滿(mǎn)足邊緣AI多元化需求隨著(zhù)大模型和生成式AI的高速發(fā)展，客戶(hù)端和邊緣側對于A(yíng)I的需求日漸增長(cháng)，AI已廣泛應用于邊緣側的各種場(chǎng)
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應

在近期的英特爾財報會(huì )議上，英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會(huì )議中表示，在A(yíng)I PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶(hù)向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設定的4000萬(wàn)顆目標。對此，英特爾正積極的追趕客戶(hù)的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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英特爾發(fā)力中國智能座艙市場(chǎng)，攜手本地伙伴打造軟件定義汽車(chē)新體驗

汽車(chē)智能化轉型是行業(yè)發(fā)展的大勢所趨，如何有效利用創(chuàng )新技術(shù)塑造軟件定義、可持續、可擴展的車(chē)載體驗是汽車(chē)廠(chǎng)商構筑未來(lái)競爭力的關(guān)鍵。英特爾順應發(fā)展趨勢，將借助全新的智能座艙整車(chē)平臺方案和AI增強型軟件定義汽車(chē)SoC系列，助力中國市場(chǎng)探索設計和制造智能座艙的新方式。英特爾院士、公司副總裁、汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast英特爾整車(chē)平臺方案領(lǐng)跑軟件定義、可持續、可擴展的未來(lái)英特爾采用整車(chē)平臺級方案，匯聚創(chuàng )新的架構基礎和成熟的產(chǎn)品技術(shù)，幫助客戶(hù)打造軟件定義、可持續、可擴展的汽車(chē)。依托英特爾在數據中心領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗
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臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用

臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用，與長(cháng)期競爭對手英特爾展開(kāi)較量，爭奪誰(shuí)能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進(jìn)計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋(píng)果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會(huì )議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會(huì )成為該技術(shù)的首批采用者，而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術(shù)可能會(huì )質(zhì)疑英特爾二月份聲稱(chēng)將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺積電，在制造世界上最快計
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匯聚行業(yè)動(dòng)能，英特爾發(fā)力共筑開(kāi)放的AI軟件生態(tài)

人類(lèi)社會(huì )歷史上，每一次技術(shù)突破與變革，都會(huì )開(kāi)啟一系列的嘗試與創(chuàng )新，并伴隨著(zhù)生態(tài)的飛速發(fā)展，AI亦不例外。隨著(zhù)AI日益普及和其應用場(chǎng)景的多樣化，越來(lái)越多的“玩家”入局AI，其生態(tài)逐步邁向多供應商、多架構共存的繁榮景象。但隨著(zhù)更多企業(yè)認識到部署AI正在成為“必選項”，這種繁榮所帶來(lái)的便不僅是機遇，也是挑戰：它意味著(zhù)不計其數的解決方案、多架構帶來(lái)的部署不便利、復雜多變的大環(huán)境等問(wèn)題，這在一定程度上影響了企業(yè)高效地部署AI。在這個(gè)過(guò)程中，開(kāi)放的軟件生態(tài)發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用——一方面它為AI生態(tài)的繁榮奠定了充足的條件和環(huán)
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第一時(shí)間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時(shí)展現卓越性能

在Meta發(fā)布Llama 3大語(yǔ)言模型的第一時(shí)間，英特爾即優(yōu)化并驗證了80億和700億參數的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運行。在客戶(hù)端領(lǐng)域，英特爾銳炫?顯卡的強大性能讓開(kāi)發(fā)者能夠輕松在本地運行Llama 3模型，為生成式AI工作負載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結果主要得益于其內置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個(gè)Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達120 GB/s的系統內存帶寬。英特
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