軟銀旗下ARM計劃分拆兩項物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù) 專(zhuān)注芯片設計業(yè)務(wù)
—— 軟銀旗下ARM計劃分拆兩項物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù) 專(zhuān)注芯片設計業(yè)務(wù)
加入技術(shù)交流群
據國外媒體報道，軟銀旗下芯片設計公司ARM宣布，計劃分拆兩項物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)，轉而專(zhuān)注于其核心的芯片設計業(yè)務(wù)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202007/415301.htm
ARM表示，將把其物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺和Treasure Data業(yè)務(wù)轉讓給其母公司軟銀集團運營(yíng)，以使自己專(zhuān)注于半導體IP業(yè)務(wù)。
據悉，剝離這兩大物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)還需要等待ARM董事會(huì )以及標準監管機構的審查，但ARM預計此舉將能夠在今年9月底前完成。
ARM于2016年被軟銀以320億美元的價(jià)格收購，該公司將其技術(shù)授權給世界上許多著(zhù)名的半導體、軟件和OEM廠(chǎng)商，全世界超過(guò)95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。
近日，市場(chǎng)消息人士稱(chēng)，軟銀正考慮讓旗下ARM重新在美國納斯達克交易所上市，ARM最快可能明年年底重返股市。
去年6月份，軟銀創(chuàng )始人孫正義曾表示，他希望在五年內讓ARM重新上市，但當時(shí)他未具體說(shuō)明上市地點(diǎn)。
評論