泰瑞達：瞄準差異化蓬勃發(fā)展市場(chǎng) 助力客戶(hù)長(cháng)期價(jià)值

對半導體設備廠(chǎng)商而言，2022年是個(gè)比較糾結的年份，一方面因為產(chǎn)能短缺引發(fā)的半導體晶圓廠(chǎng)大規模擴產(chǎn)帶來(lái)龐大的市場(chǎng)增長(cháng)機遇，另一方面，受半導體產(chǎn)業(yè)預期低迷的影響，半導體晶圓廠(chǎng)又將面臨大范圍的產(chǎn)能縮減計劃。為此，很多半導體設備廠(chǎng)將業(yè)務(wù)重點(diǎn)開(kāi)始聚焦在一些芯片設計客戶(hù)領(lǐng)域，特別是聚焦在業(yè)務(wù)增長(cháng)比較迅猛，芯片設計復雜度較高的領(lǐng)域，比如汽車(chē)電子和工業(yè)市場(chǎng)。

芯片測試是這些年設備廠(chǎng)商中增長(cháng)較為迅速的領(lǐng)域，隨著(zhù)芯片性能的日益提升，芯片集成度、復雜度越來(lái)越高，為了保證出廠(chǎng)的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)節越來(lái)越受到各大廠(chǎng)商的重視，以泰瑞達為代表的半導體測試廠(chǎng)商正在更多領(lǐng)域尋找新的市場(chǎng)增長(cháng)機遇。

泰瑞達資深產(chǎn)品專(zhuān)家于波表示，隨著(zhù)半導體工藝的持續演進(jìn)，芯片測試環(huán)節已經(jīng)呈現出三大發(fā)展趨勢：一是測試成本占整個(gè)芯片生產(chǎn)的比重將越來(lái)越高，從原來(lái)的不到10%持續上升；二是芯片所需的測試向量與測試資源大幅增長(cháng)，導致市場(chǎng)對測試機的要求越來(lái)越高；三是以IEEE1149.1、serial scan為代表的越來(lái)越多新測試方法不斷應用于測試行業(yè)，成為新的測試標準。

于波特別提到，隨著(zhù)汽車(chē)和工業(yè)的強勁需求表現，預計未來(lái)仍將持續保持長(cháng)期增長(cháng)態(tài)勢，而泰瑞達未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向除了手機SoC和存儲之外，也將發(fā)力汽車(chē)、工業(yè)這兩大市場(chǎng)。在這兩個(gè)市場(chǎng)方面泰瑞達進(jìn)行了深度的調研分析，于波介紹，泰瑞達認為從2021年到2030年，半導體行業(yè)的發(fā)展主要受三個(gè)細分領(lǐng)域推動(dòng)，一是數據中心及先進(jìn)計算，數據中心運營(yíng)商的大規模集采將是推動(dòng)后續半導體行業(yè)發(fā)展的主要驅動(dòng)力之一，預計以約5%的年復合增長(cháng)率進(jìn)行增長(cháng)；二是無(wú)線(xiàn)通訊，隨著(zhù)5G和下一代通信基站的不斷發(fā)展，預計無(wú)線(xiàn)通訊市場(chǎng)年復合增長(cháng)率將接近6%；三是汽車(chē)半導體。

“結合近年來(lái)車(chē)載市場(chǎng)的增長(cháng)情況，我們認為汽車(chē)半導體將是整體半導體市場(chǎng)中增長(cháng)最快的細分領(lǐng)域，預計2021年至2030年的年復合增長(cháng)率會(huì )達到13%左右?！庇诓ㄖ赋?，從芯片測試行業(yè)頭部ATE供應商的角度來(lái)看，泰瑞達預測未來(lái)5至10年內，汽車(chē)電子市場(chǎng)還將持續推動(dòng)半導體工藝的發(fā)展，并帶來(lái)一些新的挑戰。

于波表示，隨著(zhù)汽車(chē)和工業(yè)類(lèi)芯片企業(yè)玩家越來(lái)越多，市場(chǎng)競爭也越來(lái)越激烈。對于上市周期，開(kāi)發(fā)成本等都有進(jìn)一步要求，同時(shí)，汽車(chē)芯片對于功能安全的要求，需要從設計，制造，封裝和測試全流程滿(mǎn)足。另外，則是企業(yè)投資固定資產(chǎn)需要長(cháng)時(shí)間回報，并且支持可升級可擴展。

以測試的技術(shù)挑戰而言，包括更高的測試覆蓋率及質(zhì)量、更復雜的邏輯測試以及更多的測試資源，而且根據不同的應用場(chǎng)景，對于測試的需求權重也不同。但無(wú)論如何，更先進(jìn)的測試機臺，是解決測試挑戰的最佳方式。

作為一家半導體測試廠(chǎng)商，泰瑞達在設計測試機時(shí)將遵循4大原則，一是公司希望能幫助客戶(hù)降低工程成本，提高程序質(zhì)量，助力產(chǎn)品盡快投入市場(chǎng)；二是提供更高良率，公司希望通過(guò)改善測試機的精度和穩定性，幫助客戶(hù)通過(guò)更嚴格的測試獲得更高的良率；三是公司不單單銷(xiāo)售測試機，也希望為測試機存量市場(chǎng)增加價(jià)值，通過(guò)不斷地增值服務(wù)，從而來(lái)幫助客戶(hù)提升資產(chǎn)價(jià)值；最后，精簡(jiǎn)測試單元，公司希望用更少的測試單元幫助客戶(hù)獲得更高的產(chǎn)出，降低測試成本。

2019年，泰瑞達推出了一款新產(chǎn)品UltraFLEXplus，包括Q6、Q12及Q24不同卡槽的機型，其中Q6可適用于工程開(kāi)發(fā)的需求，Q24可以幫助客戶(hù)完成更高并測試的生產(chǎn)，奠定了測試行業(yè)的全新標準?！癠ltraFLEXplus有三個(gè)全新的升級，包括具備全新一代高性能高密度測試板卡，能夠提升50%+產(chǎn)出的高效測試架構和降低20%+工程成本/開(kāi)發(fā)周期?！庇诓ㄖ赋?，推出3年時(shí)間，UltraFLEXplus的全球裝機量已經(jīng)超過(guò)700臺，主要面向4G/5G手機AP、GPU，AI等數據中心高性能計算芯片及ADAS、CPU、MCU等車(chē)載芯片客戶(hù)。

UltraFLEX 產(chǎn)品線(xiàn)可以完美適應不斷增長(cháng)的云服務(wù)和5G 智能手機市場(chǎng)的性能要求，其中UltraFLEXplus SoC（系統級芯片）測試儀的產(chǎn)量逐年增加，自2019 年推出市場(chǎng)后得到國內外客戶(hù)的高度認可；此外，我們還增加了MX-44 儀器的出貨量，該儀器用于測試5G 手機中使用的毫米波器件。在持續增長(cháng)的電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)方面，我們的Eagle 測試系統憑借獨特的架構，能夠平衡這一市場(chǎng)所需的高精度與壓力測試需求。2022 年，我們在中國市場(chǎng)推出了Titan 系統級測試設備，專(zhuān)門(mén)用于測試5G 智能手機和基礎設施市場(chǎng)的MAP 處理器。這款產(chǎn)品能夠在終端客戶(hù)環(huán)境中捕獲質(zhì)量逃逸并優(yōu)化產(chǎn)量。泰瑞達工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品包括Cobot 和AGV，為智能制造提供高效解決方案，同時(shí)，也實(shí)現了創(chuàng )紀錄的出貨量。為配合UltraFLEXplus機臺，泰瑞達推出了全新一代高性能高密度測試板卡，包括低至7.5μV的電壓精度，支持多達12000個(gè)I/O，高達7680A電流等，從而滿(mǎn)足更高階SoC測試需求。在提高測試效率方面，UltraFLEXplus采用了全新流水線(xiàn)架構分布式運算系統，實(shí)現接近100%的并行測試效率，可以使客戶(hù)在不做任何代碼或硬件修改的情況下，提升50%以上的效率。此外，于波先生還強調，UltraFLEXplus支持IG-XL，這是泰瑞達一直以來(lái)的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，因此用戶(hù)可以直接將此前的開(kāi)發(fā)程序平移。