走AMD老路？傳英特爾將拆分芯片設計與制造兩大部門(mén)

據《華爾街日報》報導，處理器大廠(chǎng)英特爾將有重大策略轉變，計劃拆分芯片設計與芯片制造部門(mén)，這也是執行長(cháng)Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務(wù)。

Pat Gelsinger在11日給內部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門(mén)像其他第三方晶圓代工廠(chǎng)運作，同時(shí)接受英特爾及其它IC設計廠(chǎng)商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產(chǎn)自家產(chǎn)品的傳統，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。

Pat Gelsinger指出，新調整讓英特爾成本與折讓隨時(shí)回饋，提供決策者制度下效能過(guò)低問(wèn)題。市場(chǎng)分析師指出，英特爾設計與制造部門(mén)關(guān)系過(guò)于緊密，會(huì )影響財務(wù)狀況。

英特爾還是為數不多自己掌控設計與生產(chǎn)的半導體公司，競爭對手AMD及NVIDIA都仰賴(lài)臺積電等第三方晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)芯片，其中AMD多年前就選擇拆分芯片設計與制造部門(mén)。而Pat Gelsinger接任英特爾執行長(cháng)后，一直努力加速芯片制造腳步，尤其決定美國及歐洲蓋新廠(chǎng)，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

英特爾擴產(chǎn)獲得美國與歐盟資金補助。英特爾希望藉美國與歐洲蓋新廠(chǎng)，降低市場(chǎng)對亞洲芯片制造廠(chǎng)商的依賴(lài)。Pat Gelsinger曾表示，英特爾投資是要滿(mǎn)足全球市場(chǎng)需求，并平衡全球供應鏈。

即便市占率與技術(shù)都落后亞洲對手，但Pat Gelsinger仍制定不少計劃，要使美國重返半導體領(lǐng)導地位目標得以實(shí)現。不過(guò)Pat Gelsinger努力也遇到挑戰，7月英特爾因新處理器上市時(shí)程延后，營(yíng)收與股價(jià)受沖擊，且主要市場(chǎng)因PC需求疲弱，也使英特爾面臨打擊。