聯(lián)發(fā)科如何借5G脫胎換骨

 打從進(jìn)入5G市場(chǎng)開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科就不斷強調要在「技術(shù)」上領(lǐng)先，執行長(cháng)蔡明介也公開(kāi)宣示「我們絕不落后」。因此不論是在芯片的性能規格方面，或者解決方案推出的時(shí)程，聯(lián)發(fā)科都不斷地采取積極主攻的態(tài)勢，處處給競爭對手壓力，甚至讓高通破天荒的挺身出來(lái)捍衛自家的技術(shù)。

而隨著(zhù)2022年的到來(lái)，全球5G市場(chǎng)也已走入了第四個(gè)年頭，聯(lián)發(fā)科究竟有沒(méi)有如他們自己所期待的，成為5G時(shí)代的領(lǐng)先者？而他們又會(huì )如何在2022年持續追擊競爭者？

大趨勢與疫情加持 獲利創(chuàng )新高
要驗收成果，營(yíng)利的概況當然是第一份要繳出的成績(jì)單。根據財報，聯(lián)發(fā)科2021全年的營(yíng)收順利達成執行長(cháng)蔡明介200億美元的目標，而累積全年的合并營(yíng)收為4934.15億元，年成長(cháng)高達53.16%，創(chuàng )下歷史新高。

再從各個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)來(lái)看，則聯(lián)發(fā)科旗下所有的產(chǎn)品類(lèi)別都有超過(guò)30%的年成長(cháng)，其中又以移動(dòng)電話(huà)的113%成長(cháng)幅度最大，顯示手機仍是聯(lián)發(fā)科的獲利主力，并且有突破性的進(jìn)步；其次則是IoT、運算與ASIC類(lèi)別，年成長(cháng)率達43%；電源IC成長(cháng)39%。


 
圖一 : 聯(lián)發(fā)科2021年各產(chǎn)品營(yíng)收成長(cháng)概況。（CTIMES制圖）

從整個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)的成長(cháng)概況來(lái)看，聯(lián)發(fā)科也是屬于疫情所催化的數位轉型的受惠者，在全球各個(gè)區域的強大需求之下，所有的產(chǎn)品都有相當程度的成長(cháng)。

所以就獲利的成果來(lái)看，聯(lián)發(fā)科無(wú)疑是在5G時(shí)代里取得了巨大的成功，也用實(shí)質(zhì)的銷(xiāo)售成績(jì)，響應了對自己與市場(chǎng)的期待。但能有這樣的成果，很大的一個(gè)因素是，市場(chǎng)正好走到了對行動(dòng)平臺供貨商十分有有利的位置。

因為對照高通（Qualcomm）的營(yíng)收情況，同樣也能看出這樣的趨勢。根據高通的財報，其2021財年營(yíng)收為334.7億美元，年成長(cháng)55%，但凈利潤卻達到98.11億美元，成長(cháng)104%。分拆來(lái)看，則手機芯片的收入年成長(cháng)56%，物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)收入成長(cháng)66%，芯片設計部門(mén)QCT也大幅成長(cháng)了64%。

總結來(lái)說(shuō)，全球手機芯片商在去年幾乎都是荷包滿(mǎn)滿(mǎn)，包含中國的紫光展銳都有跳躍式的成長(cháng)，營(yíng)收達到人民幣117億元，年成長(cháng)78%?？梢?jiàn)時(shí)勢造英雄是不爭的事實(shí)。

挾供應鏈優(yōu)勢 以技術(shù)和策略布局勝出
但機會(huì )是留給準備好的人，聯(lián)發(fā)科在5G市場(chǎng)的成功，絕對不只借風(fēng)飛起這么輕松容易。他們在5G技術(shù)上的長(cháng)期整備，以及精準的策略選擇，更是他們能夠走進(jìn)領(lǐng)先集團的另一大主因。

在芯片技術(shù)方面，受惠于臺灣完整且先進(jìn)的半導體供應鏈之便，聯(lián)發(fā)科能夠與臺積電等相關(guān)供貨商緊密的合作，所以在5G芯片的研發(fā)與上市時(shí)程上，完全不落第一線(xiàn)的國際大廠(chǎng)，而且芯片本身的性能規格也足以與之媲美。因此產(chǎn)品一推出就吸引了全球的目光，并順利站上5G市場(chǎng)的最前線(xiàn)。

以最早推出的天璣700為例，其制程就是使用當時(shí)最先進(jìn)的7奈米制程，而且運算的核心也采用當時(shí)最高階的Cortex-A76和Mail-G57，同時(shí)還搭載了自行研發(fā)的人工智能處理單元。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在5G芯片的設計上也堅持采用難度較高的系統單芯片（SoC）架構，將調制解調器整合在整體的芯片之中，讓手機制造商更容易進(jìn)行導入，進(jìn)而加速了業(yè)者在5G市場(chǎng)上的布局。

而在手機平臺上日漸吃重的人工智能技術(shù)上，聯(lián)發(fā)科也投入大量的人力與資金，研發(fā)自有的AI運算加速單元（APU），把智能行動(dòng)應用的關(guān)鍵技術(shù)掌握在自己身上，同時(shí)也拓展了進(jìn)軍其他運算市場(chǎng)的可能性。

而在策略選擇方面，聯(lián)發(fā)科決定先攻Sub-6GHz頻段，現在看來(lái)也是十分正確的決定，不僅成功站上5G市場(chǎng)的領(lǐng)先族群，同時(shí)也抓住商用的族群，大量的貢獻營(yíng)收，幾乎就是兌現了所有的投資。另外，像是雙5G、雙聚波載合、雙VoNR和高屏幕更新率的策略，都是當時(shí)最主流的功能，精準的切中消費者的需求。

不過(guò)雖然選擇先推出Sub-6GHz頻段的解決方案，但聯(lián)發(fā)科也多次公開(kāi)表示，他們也具備毫米波（mmWave）的技術(shù)，并非沒(méi)有相關(guān)的解決方案，且將會(huì )依據市場(chǎng)的發(fā)展狀況適時(shí)推出。

5G王位未到手 高通仍穩坐市場(chǎng)龍頭
盡管在5G市場(chǎng)取得了極佳的勢頭，但聯(lián)發(fā)科目前仍還是排名第二的供貨商，領(lǐng)頭羊高通在5G行動(dòng)芯片的市場(chǎng)上，可說(shuō)是穩穩的站在最前面。

根據市場(chǎng)研究機構statista的統計數據，在全球5G應用處理器(AP)的市占分布上，截至2021年Q2，高通取得了55%的全球市占率（2020年同期為29%），聯(lián)發(fā)科則為30%（2020年同期為11%），三星居第三，市占率為10%（2020年同期為11%）。

就發(fā)展的態(tài)勢來(lái)看，透過(guò)在技術(shù)與策略上的追趕，聯(lián)發(fā)科在2021年已有大幅的成長(cháng)，不僅超越了三星，還從中取得了部分的市占，但與高通之間的差距，卻仍是持續的加大，顯見(jiàn)高通才是5G賽場(chǎng)上的最大贏(yíng)家。

在基頻芯片方面，則高通與聯(lián)發(fā)科的之間的差距更大。根據Counterpoint的調查，在5G智慧手機的基頻芯片市場(chǎng)，高通的市占率高達62%，穩居龍頭寶座（主要受惠iPhone 13的采用），聯(lián)發(fā)科的市占率微幅增加3個(gè)百分點(diǎn)，達到至28%，位居第2位，其次為三星的6%(去年同期為9%)。


 
圖二 : 全球5G應用處理器(AP)的市占分布。（source: statista）

整體而言，聯(lián)發(fā)科5G芯片的成長(cháng)力道，主要集中在安卓陣營(yíng)的中低階機種上，并且吃掉了三星的部分市場(chǎng)；至于安卓高階機種和蘋(píng)果陣營(yíng)，則仍舊是高通一枝獨秀。

毫米波即將登場(chǎng) 使用體驗與生態(tài)系是決勝關(guān)鍵
而隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科與高通的競爭白熱化后，雙方在芯片規格與運行效能上的對抗也會(huì )更加激烈，而2022年也會(huì )是雙方在旗艦機種市場(chǎng)上展開(kāi)交鋒的一年。

從聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)表的最新一代5G旗艦級行動(dòng)平臺天璣9000來(lái)看，該芯片采用了臺積電4奈米制程，是目前最先進(jìn)的5G芯片，并整合了旗下最新的5G調制解調器芯片M80。CPU也采用了Arm最新的Armv9架構，與Mali-G710旗艦十核心GPU，且支持LPDDR5x內存，同時(shí)也搭載了自家最新第五代AI處理器APU 590，整體運行的效率十分的驚人。


 
圖三 : 聯(lián)發(fā)科5G行動(dòng)平臺技術(shù)發(fā)展。（CTIMES整理制圖）

但盡管規格突出，跑分驚人，但最終都要回歸到時(shí)機的消費者使用體驗上，也唯有使用者買(mǎi)單，才是真正的成功。

而為了提升用戶(hù)的使用體驗，聯(lián)發(fā)科也的確鎖定了幾個(gè)項目來(lái)投入，特別是針對高階機種的使用上，其中影音質(zhì)量的優(yōu)化與游戲性能的提升，是他們目前最主打的功能。包含使用18位的HDR-ISP圖像信號處理器Imagiq 790，內建全新的AI Video影像引擎，以及搭載全新升級的HyperEngine 5.0游戲引擎，再再都顯示了聯(lián)發(fā)科要在影音與游戲體驗上勝出的決心。

然而進(jìn)入2022年后，行動(dòng)運算平臺的的技術(shù)與應用也又有了新的轉折，為首兩個(gè)最大的變化就是毫米波擴大商用，以及新繪圖芯片的架構，而這兩個(gè)趨勢也將會(huì )考驗聯(lián)發(fā)科接下來(lái)的技術(shù)布局。

就時(shí)程來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的毫米波5G旗艦手機芯片，預計在2022年第二季才會(huì )開(kāi)始在臺積電量產(chǎn)，終端產(chǎn)品則是第三季才會(huì )上市。而這個(gè)時(shí)間點(diǎn)其實(shí)跟全球各區域的毫米波發(fā)展相當，并不會(huì )過(guò)晚。唯一的挑戰就是推出的時(shí)間落后高通將近兩年，實(shí)際的運行效能與客戶(hù)的使用經(jīng)驗都仍待厘清，因此也將會(huì )陷入被動(dòng)防守的局面。

至于新繪圖芯片架構方面，目前只有三星與AMD連手，把PC等級的功能下放到手機平臺中，盡管實(shí)際的成效未明，但在市場(chǎng)已引起不小的話(huà)題，尤其在元宇宙話(huà)題的催化下，肯定也會(huì )變成一個(gè)重要變革。

對此趨勢，聯(lián)發(fā)科表示，目前并沒(méi)有考慮采用此架構，但仍會(huì )密切注意相關(guān)的發(fā)展。然而這個(gè)趨勢若是成形，聯(lián)發(fā)科就勢必要拓展自己的生態(tài)系和合作伙伴，來(lái)競逐此一市場(chǎng)。

結語(yǔ)
盡管全球疫情未明，但5G的發(fā)展仍會(huì )在2022年筆直的前進(jìn)，尤其是進(jìn)入下半年之后，毫米波的商用力道將會(huì )更趨明顯。而這對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，將會(huì )是他們在5G時(shí)代里的最后一道試煉，能否與高通平起平坐，就看這一個(gè)回合了。但整體來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在5G時(shí)代中證明了自己的實(shí)力，無(wú)論是技術(shù)面，還是策略面，接下來(lái)就看他們與合作伙伴之間的共創(chuàng )能力，畢竟針對客戶(hù)端需求的設計方式，似乎才是芯片業(yè)的王道。