Q1 獨占 38% 全球智能手機 AP 份額，聯(lián)發(fā)科成最大贏(yíng)家

　　近日，Counterpoint Research公布了最新的智能手機芯片市場(chǎng)的分析報告。報告顯示，2022年第一季度全球智能手機SoC份額聯(lián)發(fā)科占比38%，高出高通8個(gè)百分點(diǎn)，位居榜首，這也是聯(lián)發(fā)科連續7季度市場(chǎng)份額第一。

　　報告顯示，本季度，聯(lián)發(fā)科以38%的份額引領(lǐng)智能手機SoC市場(chǎng)，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長(cháng)20%，得以與天璣8000、8100、9000等芯片的強勁表現，聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)份額占據主導地位。

　　在營(yíng)收方面，聯(lián)發(fā)科拿下了19%的市場(chǎng)份額，報告顯示，聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在2022年第一季度同比增長(cháng)29%，由于高端銷(xiāo)售強勁，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000為公司的整體收入贏(yíng)得了增長(cháng)，也成功打入高端旗艦層面。

　　Counterpoint Research近期公布的另一份報告顯示，2022年4月，聯(lián)發(fā)科在美國Android智能手機銷(xiāo)量中的份額創(chuàng )下歷史新高，達到了45%，與高通差距縮小為2%。

　　報告中，研究總監Jeff Fieldhack表示，聯(lián)發(fā)科正在瞄準美國智能手機中高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布了天璣1050芯片，作為旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺，天璣1050將助力聯(lián)發(fā)科在美國中高端手機市場(chǎng)與高通、三星、谷歌等直面競爭。

　　在5G旗艦手機領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科憑借獨有的設計架構、低功耗設計能力和領(lǐng)先的功耗表現，還有臺積電4nm制程的優(yōu)勢，其旗艦SoC產(chǎn)品受到了越來(lái)越多的客戶(hù)的肯定，比如天璣9000已經(jīng)成為越來(lái)越多旗艦手機的選擇，而在次旗艦市場(chǎng)，天璣8100、8000芯片已經(jīng)成為口碑和銷(xiāo)量的“神U”之選。

　　來(lái)自安兔兔剛剛分享的5月份Android手機性能榜顯示，旗艦手機性能排行榜中，除游戲手機之外，搭載天璣9000的vivo X80位于首位。