AI 成手機芯片廠(chǎng)商的新戰場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通

　　在過(guò)去的十年里，可以說(shuō)手機經(jīng)歷了無(wú)數的創(chuàng )新，比如處理器從雙核變?yōu)樗暮嗽僮優(yōu)榘撕?，屏幕從小屏變?yōu)榇笃猎僮優(yōu)槿嫫?，解鎖方式從滑動(dòng)變?yōu)橹讣y識別再變?yōu)槊娌孔R別。為滿(mǎn)足消費者的創(chuàng )新需求，智能手機品牌廠(chǎng)商和芯片供應商一直在絞盡腦汁尋求新的突破點(diǎn)。

　　據 Digitimes 報道指出，為滿(mǎn)足消費者的創(chuàng )新需求，手機芯片供應商勢必將不斷增加新應用、新功能及新設計，而現在人工智能(AI)應用已成為重要戰區，包括蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為、聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)以及展訊等均將全面布局 AI ，以搶先獲得商機。

　　在人工智能的初級發(fā)展階段，由于各家手機廠(chǎng)商對人工智能的理解并不相同，因此在手機領(lǐng)域應用人工智能技術(shù)的手機廠(chǎng)商對于 AI 技術(shù)落地的方式也有多種。

　　其中，最新推出的 iPhone X 便直接將人工智能作為主要的賣(mài)點(diǎn),蘋(píng)果公司首席執行官蒂姆·庫克表示,iPhone X 是一款定位于未來(lái)的產(chǎn)品,其搭載的 A11 仿生芯片集成了“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎”，這顆芯片擁有一個(gè)每秒運算次數最高可達 6000 億次的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎，能夠識別任務(wù)、地點(diǎn)和物體，并為面容 ID 和“動(dòng)話(huà)表情”等創(chuàng )新的功能提供強大的動(dòng)力。此外，蘋(píng)果還計劃將 A11 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎擴展到更多蘋(píng)果生態(tài)，包括無(wú)人駕駛、AppleWatch 和醫療健康等。

　　作為國內手機巨頭，華為在人工智能方面也不甘落后，華為前段時(shí)間發(fā)布的年度旗艦 Mate10 系列就搭載了一顆主打 AI 的處理器——麒麟970。華為把這款處理器稱(chēng)為“首款人工智能(AI)移動(dòng)計算平臺”，其專(zhuān)門(mén)設立了一個(gè)AI硬件處理單元—— NPU 來(lái)完成 AI 計算任務(wù)。具體應用上看，Mate10 系列能做到智能識別十余種拍照場(chǎng)景,自動(dòng)調整拍照參數，讓普通人也能拍出大片的感覺(jué)。此外，它還可以實(shí)時(shí)翻譯文本、語(yǔ)音、照片，讓人們的溝通更加順暢。

　　而三星則在今年發(fā)布的 Galaxy S8 和 Note 8 中加入了 Bixby 語(yǔ)音功能。三星將 Bixby 稱(chēng)為學(xué)習型 AI，可以說(shuō)，Bixby 開(kāi)啟了人機交互的全新模式。從定義上來(lái)說(shuō)，Bixby 其實(shí)已經(jīng)比 Siri 要強，因為蘋(píng)果將 Siri 定義為智能語(yǔ)音控制功能，而 Bixby 則為更高階的人工智能助手。

　　此外，高通、聯(lián)發(fā)科也已紛紛預告 2018 年新款智能手機芯片解決方案，將全面搭載最新的 AI 技術(shù)，可望提供手機品牌客戶(hù)開(kāi)發(fā)包括攝相功能、生物辨識、智能語(yǔ)音、運動(dòng)保健及移動(dòng)支付等全新的使用者體驗應用。

　　但是，由于明年手機品牌廠(chǎng)商將采取持續提升功能但不調漲價(jià)格的營(yíng)銷(xiāo)策略，高通和聯(lián)發(fā)科不得不讓 2018 年上半年新款智能手機芯片解決方案，仍沿用 2017 年主流的 10/16nm 制程技術(shù)。

　　高通資深副總裁 Keith Kressin 此前曾指出，高通持續推動(dòng) AI 相關(guān)應用研究，致力于開(kāi)發(fā)包括語(yǔ)音在內的AI應用設計，并導入新一代的驍龍(Snapdragon)845 芯片移動(dòng)平臺上，高通亦率先與百度合作，將語(yǔ)音辨識功能升級至智能手機及物聯(lián)網(wǎng)裝置上。

　　聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖也曾表示，其實(shí) 2017 年所推出的 P25 芯片解決方案，已在三星新一代智能手機 J7 Plus 產(chǎn)品上展現強大的 AI 應用能力，未來(lái)聯(lián)發(fā)科將持續聚焦 AI 應用在照相、語(yǔ)音相關(guān)辨識等功能上，甚至是生物辨識、移動(dòng)支付等 AI 全新應用。至于 2018 年新款曦力(Helio)P系列智能手機芯片平臺，亦將看到聯(lián)發(fā)科更進(jìn)一步的 AI 相關(guān)應用及設計。

　　同時(shí)，國內芯片供應商展訊通信董事長(cháng)兼 CEO 李力游也在日前接受媒體采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng)，該公司將在 2018 年發(fā)布針對智能手機的 AI 處理器。據李力游介紹，該處理器將采用臺積電 12nm 工藝制造，也就是現有 16nm 工藝的升級版本。