聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再 黯然退出高端手機芯片市場(chǎng)

　　在手機處理器市場(chǎng)當中，聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)都是一家具有競爭力的公司。伴隨著(zhù)一些國產(chǎn)手機廠(chǎng)商近年來(lái)不斷崛起，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額也一直在不斷地擴大，甚至一度成為安卓手機市場(chǎng)第二大手機芯片廠(chǎng)商。

　　回顧往昔，聯(lián)發(fā)科曾高調地發(fā)布全新品牌Helio系列芯片，面向中高端市場(chǎng)，并將品牌細分為P系列和X系列。此番用意，自然是寄希望于Helio系列芯片能夠擺脫企業(yè)一貫以來(lái)“低端廉價(jià)”的形象，重塑企業(yè)榮光。但從現在來(lái)看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)難以在中高端市場(chǎng)上有所作為了。

　　隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科高端芯片X30的產(chǎn)量有限，以及其計劃采用10nm工藝生產(chǎn)的P35處理器被中止，競爭對手高通進(jìn)一步發(fā)力中高端產(chǎn)品接連發(fā)布驍龍630、驍龍660等諸多因素影響，這導致了除魅族之外的其他手機企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片。

　　本來(lái)以為聯(lián)發(fā)科會(huì )知恥而后勇，在往后的時(shí)間里能夠重新振作，但令人意想不到的是，聯(lián)發(fā)科方面在前不久卻傳出了一個(gè)重磅消息：未來(lái)聯(lián)發(fā)科將不再開(kāi)發(fā)旗艦級別的手機芯片，而是重點(diǎn)關(guān)注中端產(chǎn)品。近日，就連聯(lián)發(fā)科最堅定的盟友魅族也宣布：明年將棄用聯(lián)發(fā)科芯片，轉投高通陣營(yíng)。

　　由此來(lái)看，聯(lián)發(fā)科宣布退出高端手機芯片市場(chǎng)這一舉措實(shí)屬無(wú)奈。在手機芯片研發(fā)能力式微、企業(yè)形象難以提振以及競爭對手的窮追猛打下，聯(lián)發(fā)科的高端芯片夢(mèng)就此擱淺。而競爭對手高通在高端芯片上繼續做大做強之后，必然也將在中低端芯片上騰出手來(lái)獲取更多的利潤。聯(lián)發(fā)科就此放棄高端手機芯片市場(chǎng)的高地，也難保聯(lián)發(fā)科今后能保住這中低端手機芯片的市場(chǎng)份額。