聯(lián)發(fā)科打敗高通？蘋(píng)果基帶訂單有望大換血

　　臺灣IC大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科有很大機會(huì )贏(yíng)得蘋(píng)果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。

　　其實(shí)在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱(chēng)，蘋(píng)果將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴(lài)。

　　高通的通信技術(shù)雖然世界領(lǐng)先，iPhone也一直用它，但無(wú)奈高通和蘋(píng)果之間的專(zhuān)利大戰始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋(píng)果就授權費不合理問(wèn)題對高通發(fā)起訴訟后，減少乃至放棄使用高通基帶已經(jīng)成為當務(wù)之急。

　　報道稱(chēng)，蘋(píng)果正在將iPhone基帶訂單的50%轉給Intel，而另外50%有望被聯(lián)發(fā)科一舉拿下。

　　消息人士指出，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)、產(chǎn)能、性?xún)r(jià)比都對蘋(píng)果很有吸引力，而且聯(lián)發(fā)科滿(mǎn)足蘋(píng)果選擇芯片供應商的三大基本原則：領(lǐng)先的技術(shù)競爭力、全面的產(chǎn)品藍圖、可靠的服務(wù)支持。

　　不過(guò)，想成為蘋(píng)果長(cháng)期、穩定的供應商非常困難，即便能夠摘得蘋(píng)果基帶訂單，對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)也可能只是短期利好。

　　聯(lián)發(fā)科對此消息拒絕置評，只是說(shuō)正在努力拿下更多客戶(hù)的更多訂單。

　　按照行業(yè)潛規則，這基本等于承認在竭盡全力爭取iPhone基帶訂單了。