EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
分析師：聯(lián)發(fā)科將暫緩高端重新聚焦中低端芯片
- 據臺灣媒體報道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場(chǎng)的復蘇訊號，但自以往的歷史軌跡觀(guān)察，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠了，近期已看到庫存水位逐漸下降，供應鏈備貨潮蓄勢待發(fā)，可望帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科營(yíng)運動(dòng)能回溫。 美系外資指出，去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場(chǎng)份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場(chǎng)智能手機庫存消化時(shí)間拉長(cháng)，股價(jià)自去年第4季表現疲軟，展望今年，聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規劃調整，將終止高端芯片高端產(chǎn)品規劃，并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。 美系外資預期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶(hù)的中端
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
P30獲OPPO和vivo認可 但聯(lián)發(fā)科難以重演輝煌
- 去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng )下新高的OPPO和vivo轉而與高通密切合作并達成專(zhuān)利授權合作，這導致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jì)都表現不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。 OPPO和vivo與聯(lián)發(fā)科的深厚友誼。OPPO和vivo在2014年曾與高通密切合作，全面采用它的芯片推出4G手機，在當時(shí)國內開(kāi)始商用4G的情況下取得了不錯的業(yè)績(jì)，不過(guò)之后考慮到芯片的成本問(wèn)題，OV兩家轉而與聯(lián)發(fā)科合作大量采購它的芯片。 2015年和2016年，OPPO和v
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 P30
半導體第2季 晶圓代工保守IC設計看佳
- 半導體廠(chǎng)第2季營(yíng)運展望大不同，IC設計廠(chǎng)第2季營(yíng)運普遍可望較第1季成長(cháng)，反觀(guān)晶圓代工廠(chǎng)第2季展望相對保守，業(yè)績(jì)多將面臨下滑壓力。 重量級半導體廠(chǎng)法人說(shuō)明會(huì )已陸續登場(chǎng)，盡管中國大陸智能手機市場(chǎng)復蘇緩慢，不過(guò)，在消費、安防或游戲機等產(chǎn)品市場(chǎng)成長(cháng)帶動(dòng)下，IC設計廠(chǎng)第2季營(yíng)運普遍可望較第1季成長(cháng)。 聯(lián)發(fā)科即預期，第2季智能手機與平板計算機芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過(guò)，在其他消費性產(chǎn)品成長(cháng)帶動(dòng)，季合并營(yíng)收將約新臺幣561億至606億元，將較第1季持平至成長(cháng)8%。
- 關(guān)鍵字： IC設計 聯(lián)發(fā)科
瞄上共享單車(chē)市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科華為誰(shuí)將勝出？
- 聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場(chǎng)遭逢高通、展訊國內外夾擊，跌出IC設計前三大，未來(lái)挑戰還很艱巨，大力推展國內物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)，在共享單車(chē)芯片平臺又 “冤家路窄”遭逢勁敵華為。華為目前鎖定ofo、一步、摩拜三大單車(chē)企業(yè)展開(kāi)合作，欲全面拿下國內單車(chē)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)。 共享單車(chē)平臺ofo宣布，將在單車(chē)上安裝華為研發(fā)的NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片及設備，來(lái)接入電信網(wǎng)絡(luò )。傳統網(wǎng)絡(luò )覆蓋不足常讓單車(chē)無(wú)法計費和釋放車(chē)輛，傳統設備高功耗讓用戶(hù)需要騎車(chē)來(lái)為設備充電，而華為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大幅節約終端設備耗電，使單車(chē)不需
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 華為
對手太強合作伙伴卻不給力 聯(lián)發(fā)科“錢(qián)”路何在？
- 目前，整個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)除了16nm的P20還能看外，聯(lián)發(fā)科暫時(shí)沒(méi)有能夠迎戰的產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
高通聯(lián)發(fā)科各退一名 手機芯片雙雄壓力大
- 隨著(zhù)高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科在2017年第1季全球IC設計公司排名賽中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手機芯片市場(chǎng)需求量難增、價(jià)易跌的壓力，讓高通、聯(lián)發(fā)科短期幾乎無(wú)技可施，除非靠購并策略等業(yè)外助益，否則，在近期兩大手機芯片雙雄再次于中、高階智能型手機芯片戰場(chǎng)互相開(kāi)火降價(jià)的動(dòng)作下，第2季想重返榮耀的壓力其實(shí)非常大。在全球科技產(chǎn)業(yè)競爭向來(lái)都有不進(jìn)則退的慣例下，高通、聯(lián)發(fā)科在第1季的這一退，幾乎坐實(shí)2017年國內、外手機芯片供應商王者光環(huán)全失的揣測，所幸，高通后面尚有合并計算恩智浦(N
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
五大潛力市場(chǎng)布局 聯(lián)發(fā)科翻身有望？
- 針對未來(lái)營(yíng)運展望,聯(lián)發(fā)科強調,將以核心技術(shù)為根基,布局各類(lèi)智能連結裝置,并投入5G、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR與工業(yè)4.0等具潛力的的市場(chǎng),延續業(yè)界領(lǐng)先地位。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
聯(lián)發(fā)科加碼大陸投資力度 實(shí)際投資總額達3.76億美元
- 5月10日上午，安徽省長(cháng)李國英在合肥會(huì )見(jiàn)聯(lián)發(fā)科技股份有限公司董事長(cháng)蔡明介一行。省委常委、合肥市委書(shū)記宋國權，省政府秘書(shū)長(cháng)侯淅珉參加會(huì )見(jiàn)。會(huì )見(jiàn)結束后，合肥市政府與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司簽署了戰略合作協(xié)議。 聯(lián)發(fā)科技是世界頂尖的集成電路設計公司，在全球半導體業(yè)排名第十，在全球無(wú)晶圓集成電路設計業(yè)排名第三。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多種系列。 加碼在大陸投資力度 據中國經(jīng)濟導報報道，在這份框架協(xié)議中，聯(lián)發(fā)科技和合肥合作內容主要有：一是聯(lián)發(fā)科技未來(lái)新增投資(包括新設全資
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 集成電路
傳聯(lián)發(fā)科有意退出無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟AirFuel主攻WPC
- 據臺灣媒體報道，傳聯(lián)發(fā)科有意退出無(wú)線(xiàn)充電兩大聯(lián)盟之一的AirFuel聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱(chēng)AFA)，將主攻蘋(píng)果、三星等重量級手機品牌廠(chǎng)云集的WPC聯(lián)盟。 目前全球無(wú)線(xiàn)充電分為WPC(即Qi認證)和「irFuel(AFA)兩大聯(lián)盟，由于WPC推行時(shí)間較早，且成本和價(jià)格較低，市售產(chǎn)品仍以WPC陣營(yíng)為主。 聯(lián)發(fā)科因為布局多模產(chǎn)品，因此過(guò)去原本在兩大陣營(yíng)都是會(huì )員，去年更是一舉成為全球最大無(wú)線(xiàn)充電組織WPC理事會(huì )成員，取得主流規范制訂權。 AFA聯(lián)盟近來(lái)較為勢微，主要的大廠(chǎng)僅剩聯(lián)發(fā)科和頭號競爭對手高通，市
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 WPC
高通發(fā)力中端、聯(lián)發(fā)科展訊沖擊高端 手機芯片市場(chǎng)格局或生變
- 近日，美國高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機芯片，目標指向中端機型芯片市場(chǎng)。此前高通公司的市場(chǎng)重點(diǎn)一直瞄向高端機型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)更具實(shí)力。此次高通公司在中端市場(chǎng)發(fā)力，將對以往市場(chǎng)格局造成沖擊。 加強中端市場(chǎng)占有率 高通公司智能手機旗艦產(chǎn)品驍龍830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手機廠(chǎng)商先后宣布采用該系列芯片，目前高通公司已經(jīng)占據全球高端Android手機芯片的大部分市場(chǎng)。在此情況下，日前高通公司再度推出了采用三
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
從風(fēng)光到落寞 起底聯(lián)發(fā)科的前世今生
- 從功能機時(shí)代我們耳熟能詳的MTK平臺，到伴隨我們走過(guò)2G/3G時(shí)代的聯(lián)發(fā)科，不同時(shí)期的同一家公司卻在近五年內經(jīng)歷了百轉千回的命運。當年3G時(shí)代的大紅大紫給了高通逆襲而上的機會(huì )，4G時(shí)代由于戰略輕敵導致高通一騎絕塵，這點(diǎn)和當年的中國聯(lián)通有驚人的相似之處。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X20
被擠出全球半導體前十 聯(lián)發(fā)科今年困難重重
- IC Insights發(fā)布的最新數據顯示，今年一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功超越聯(lián)發(fā)科擠入全球半導體企業(yè)第十名，而之前位居前十的聯(lián)發(fā)科被擠出，這對于當下面臨市場(chǎng)寒冬的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是又一個(gè)不利的消息。 聯(lián)發(fā)科自進(jìn)入智能手機時(shí)代以來(lái)曾以多核作為賣(mài)點(diǎn)不斷搶進(jìn)，逼得手機芯片老大高通不得不跟進(jìn)并引發(fā)了驍龍810發(fā)熱問(wèn)題，2016年二季度更在中國兩大增長(cháng)最快的手機品牌OPPO和vivo的拉動(dòng)下首次在中國大陸超過(guò)高通占有第一位的市場(chǎng)份額，此時(shí)的它可謂風(fēng)光無(wú)限?！ 〔贿^(guò)，此后其連番策略失誤，迅速衰
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
第一季全球半導體營(yíng)收排名，英飛凌取代聯(lián)發(fā)科入榜
- IC Insights最新調查顯示，半導體產(chǎn)業(yè)前10大廠(chǎng)排名洗牌，不加計晶圓代工廠(chǎng)，今年首季英特爾、三星仍穩居冠亞軍，不過(guò)存儲器為主的海力士、美光排名提前，英飛凌則擠下聯(lián)發(fā)科，入榜前10大。 IC Insights指出，今年首季前10大半導體供應商中，整體營(yíng)收就達996億美元，占整體市場(chǎng)比重達56%。預期今年第2季市場(chǎng)營(yíng)收將是有史以來(lái)單季突破1000億美元的大關(guān)。 德國芯片大廠(chǎng)英飛凌(Infineon)今年第一季營(yíng)收年增6%，成功擠下無(wú)晶圓廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科，躋身全球半導體前十強。聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 聯(lián)發(fā)科
臺灣也要建“大基金”，聯(lián)發(fā)科：目前沒(méi)聯(lián)絡(luò )
- 據臺灣中央社報道，外傳臺灣要設立政府主導投資公司，預計5月啟動(dòng)，外界點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科為被鎖定募資的民間企業(yè)之一。聯(lián)發(fā)科表示，目前沒(méi)有任何連絡(luò )，無(wú)法評論。 為提升經(jīng)濟成長(cháng)動(dòng)能，政府規劃結合民間力量，成立政府級投資公司，投資五加二產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)成長(cháng)。 國發(fā)會(huì )副主委龔明鑫日前表示，政府投資公司董事長(cháng)人選正在等行政院核定。外界傳出，前行政院副院長(cháng)吳榮義將出任投資公司首任董事長(cháng)，并點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科及宏碁等是被鎖定募資的民間企業(yè)。 聯(lián)發(fā)科對此表示，目前沒(méi)有任何連絡(luò );至于未來(lái)是否有意愿參與投資投資公司，聯(lián)發(fā)科不愿
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科獲利縮水 臺IC設計搶人壓力未減
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近年營(yíng)運面臨強大競爭壓力，獲利縮水，員工分紅隨著(zhù)減少，只是IC設計業(yè)者表示，搶人壓力絲毫未減。 聯(lián)發(fā)科近年在手機芯片市場(chǎng)價(jià)格競爭激烈沖擊下，毛利率面臨沉重下滑壓力，去年毛利率已跌破4成關(guān)卡，創(chuàng )下35.64%歷史新低紀錄。 聯(lián)發(fā)科盡管營(yíng)收持續不斷沖高、刷新紀錄，近年獲利卻不增反減，繼前年獲利大減44%，聯(lián)發(fā)科去年歸屬母公司凈利新臺幣237億元，較前年再減少8.7%，創(chuàng )4年來(lái)新低水平。 隨著(zhù)獲利縮水，聯(lián)發(fā)科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少，「聯(lián)發(fā)科現在還值得去嗎」
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
聯(lián)發(fā)科視頻
聯(lián)發(fā)科專(zhuān)欄文章
相關(guān)主題
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473