聯(lián)發(fā)科基帶或打入蘋(píng)果iPad供應鏈，久旱逢甘霖

　　聯(lián)發(fā)科去年下半年至今可謂陰雨連綿，頻遭中國手機企業(yè)放棄其芯片，直到下半年發(fā)布的P23、P30發(fā)布才扭轉這一局面，但是在業(yè)績(jì)方面依然未見(jiàn)起色，而如果能打入蘋(píng)果的iPad供應鏈對它來(lái)說(shuō)將一件值得驚喜的事情。

　　聯(lián)發(fā)科去年下半年由于未即使因應中國移動(dòng)的要求推出支持LTE Cat7技術(shù)、及后其新款高端芯片X30因臺積電10nm工藝量產(chǎn)延遲和產(chǎn)能有限、中端芯片P35被中止，這成為它業(yè)績(jì)連續下滑的重要原因。

　　下半年聯(lián)發(fā)科推出了新款中端芯片P23、P30，這主要是在P20基礎上升級基帶，據稱(chēng)已獲得OPPO、vivo采用，聯(lián)發(fā)科曾寄望因此可以改善業(yè)績(jì)，然而讓人意外的是今年10月、11月中國大陸智能手機市場(chǎng)出現寒冬，同比分別出現近10%、超20%的下滑，導致聯(lián)發(fā)科11月的營(yíng)收出現同比下滑11.81%并創(chuàng )下近四個(gè)月新低的水平。

　　在聯(lián)發(fā)科希望固守中端手機芯片市場(chǎng)的時(shí)候，高通卻在加大力度進(jìn)攻中端市場(chǎng)，明年的中高端芯片驍龍670采用更先進(jìn)的10nm工藝，性能更強大;中端芯片驍龍636則將引入高性能的kryo核心。聯(lián)發(fā)科則在中端芯片上采用12nm工藝，在工藝上落后的情況下，其中端芯片的性能可能會(huì )落后于高通!

　　在這樣的情況下，業(yè)界自然對聯(lián)發(fā)科這家全球第二大手機芯片企業(yè)的未來(lái)頗為擔心，它很可能在高通的持續擠壓下導致業(yè)績(jì)繼續下滑，在這個(gè)時(shí)候傳出蘋(píng)果可能采用聯(lián)發(fā)科的基帶，對于它來(lái)說(shuō)無(wú)疑是久旱逢甘霖!

　　當前蘋(píng)果已發(fā)布了三款新iPhone，斷然不會(huì )在這個(gè)時(shí)候換用聯(lián)發(fā)科的基帶，因此業(yè)界就猜測蘋(píng)果可能會(huì )采用聯(lián)發(fā)科的基帶搭載于它明年一季度發(fā)布的新iPad Pro上，聯(lián)發(fā)科向來(lái)高整合度的芯片著(zhù)稱(chēng)并且成本較高通的要低的多，相比起iPhone來(lái)說(shuō)iPad對基帶技術(shù)要求不太高，而如果采用低成本的聯(lián)發(fā)科基帶可以讓iPad Pro保持原有的價(jià)格水平將提升其競爭力，這顯然是當下相當重視利潤率的庫克所希望見(jiàn)到的。

　　當然相對于iPhone的每年2億多出貨量來(lái)說(shuō)，iPad每年的出貨量在4000多萬(wàn)部，即使iPad全數采用聯(lián)發(fā)科芯片，其能給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)的營(yíng)收無(wú)法完全彌補當下它在中國市場(chǎng)持續失去的營(yíng)收損失，當然多一份收入畢竟是好事，可以穩住聯(lián)發(fā)科當下持續下滑的業(yè)績(jì)。

　　聯(lián)發(fā)科如果成功打入蘋(píng)果的iPad供應鏈，未來(lái)也有可能成為iPhone的基帶供應商，雖然聯(lián)發(fā)科的基帶技術(shù)落后于高通，不過(guò)蘋(píng)果似乎已不在乎基帶技術(shù)的落后而首先關(guān)注利潤，正因此今年用于iPhone8的Intel基帶僅支持LTE Cat9技術(shù)，這甚至落后于聯(lián)發(fā)科X30上的基帶，X30的基帶支持LTE Cat10技術(shù)，在蘋(píng)果持續與高通交惡的情況下或許明年下半年的新iPhone有可能引入聯(lián)發(fā)科的基帶。