三星對外發(fā)售手機芯片，聯(lián)發(fā)科或復蘇夢(mèng)斷

　　三星已正式對外發(fā)售它的手機芯片，魅族近日發(fā)布的魅藍S6用的就是三星的Exynos7872芯片，外媒報道指它正欲借助產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢特別是擁有的OLED面板等具競爭優(yōu)勢元件吸引更多手機企業(yè)采用它的手機芯片，這對于聯(lián)發(fā)科可能是一大打擊。

　　聯(lián)發(fā)科期待復蘇

　　據counterpoint發(fā)布的數據，2017年全球前六大手機芯片企業(yè)當中，僅有蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額出現了下滑，高通、三星、華為海思的市場(chǎng)份額取得了增長(cháng)，展訊持平，蘋(píng)果的市場(chǎng)份額出現下滑估計是受新iPhone銷(xiāo)售不佳的影響。

　　聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額下滑幅度最大，從2016年的18%下滑至2017年的14%，下滑幅度為4個(gè)百分點(diǎn)或22.2%，這主要是因為它的連串失誤導致的。2016年遲遲沒(méi)有推出支持中國移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)的手機芯片，2017年押寶臺積電的10nm工藝卻因為臺積電的10nm量產(chǎn)延遲以及優(yōu)先照顧蘋(píng)果導致聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30失去時(shí)機、隨后的中端芯片P35被中止等等原因。

　　受此連番打擊之后，聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場(chǎng)，兩款芯片均為四核A73+四核A53架構，采用臺積電的12nm工藝，主要的區別在主頻方面，希望依靠性能優(yōu)勢在中端市場(chǎng)搶奪市場(chǎng)份額已取得復蘇。

　　三星搶攻中端芯片市場(chǎng)對聯(lián)發(fā)科不利

　　在高端市場(chǎng)，高通已經(jīng)占據優(yōu)勢，它的驍龍845芯片剛剛發(fā)布就已獲得了三星和多個(gè)中國手機企業(yè)的支持，紛紛宣布將采用這款芯片發(fā)布旗艦手機。

　　高通也正在加大對中端市場(chǎng)的攻勢，中高端芯片驍龍670和中端芯片驍龍640均采用三星的10nm工藝，驍龍670采用四核A75修改版+四核A55修改版，驍龍640采用雙核A75修改版+六核A55修改版，驍龍670輾壓聯(lián)發(fā)科的中端芯片，驍龍640相較聯(lián)發(fā)科的中端芯片并不遜色。

　　三星本來(lái)也欲將它的高端手機芯片對外銷(xiāo)售，此前據悉它的高端芯片Exynos8895芯片計劃銷(xiāo)售給魅族，不過(guò)最終在高通的壓力下取消了這一計劃。高通為全球最大的手機芯片企業(yè)，它擁有專(zhuān)利優(yōu)勢這是三星不得不考慮的，三星也希望獲得它的芯片訂單以提升自己在代工市場(chǎng)的份額。

　　魅族曾長(cháng)期大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片，曾被譽(yù)為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”，這次魅族則轉身采用了三星的芯片。三星被魅族采用的Exynos7872芯片對聯(lián)發(fā)科的P40和P70在性能方面不具競爭優(yōu)勢，Exynos7872芯片為雙核A73+四核A53架構，采用三星自家的14nmFinFET工藝生產(chǎn)，不過(guò)預期它將推出更多具有競爭優(yōu)勢的中端芯片，以進(jìn)一步擴大自己在手機芯片市場(chǎng)的份額。

　　另一個(gè)有助于三星搶奪手機芯片市場(chǎng)份額是它擁有的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，當下它為全球最大的存儲芯片企業(yè)，在中小尺寸OLED面板市場(chǎng)占有超過(guò)九成的市場(chǎng)份額，中國兩大手機企業(yè)OPPO和vivo為獲得三星OLED面板的供應而支付巨額定金，OPPO和vivo也正急于提升手機利潤率，在三星給出的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢誘惑并且預計它也愿意給予更優(yōu)惠的芯片價(jià)格或許有助于它取得OV的支持，而OPPO和vivo正是聯(lián)發(fā)科的目標客戶(hù)之一。

　　可以說(shuō)三星進(jìn)軍手機芯片市場(chǎng)最大的受害者將是聯(lián)發(fā)科，這很可能導致聯(lián)發(fā)科期待的今年取得手機芯片業(yè)務(wù)的復蘇因此而受挫!