聯(lián)發(fā)科三季度SoC營(yíng)收年減10% 受高通展訊擠壓
Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數據分析顯示,高通通過(guò)對于中端市場(chǎng)的拓展,仍然保持著(zhù)目前手機SoC領(lǐng)域老大的位置,三季度營(yíng)收年增長(cháng)達到23%,而在高通增長(cháng)的背后,搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201801/373870.htm

通過(guò)Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場(chǎng)的調研數據圖表顯示,目前高通仍然占據老大地位,從第三季度出貨量來(lái)看,高通占據著(zhù)38%的市場(chǎng)份額,三季度營(yíng)收年增長(cháng)達到23%,營(yíng)收市占率從一年前的 41% 續增至 42%。
根據分析顯示,高通增長(cháng)的主要動(dòng)力就在于中國手機品牌開(kāi)始大量采用高通400、600系列的芯片組,伴隨著(zhù)小米、OPPO、vivo這些品牌在全球市場(chǎng)出貨量的增加,也拉動(dòng)了高通產(chǎn)品迅速占領(lǐng)了智能手機的中端市場(chǎng)領(lǐng)域。

而被高通搶走的實(shí)際上正是聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)的市場(chǎng)份額,圖表中的調研數據顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度的智能手機SoC營(yíng)收年下降10%、季度增長(cháng)4%,營(yíng)收市占率從一年前的18%下降至14%。在目前的中低端市場(chǎng)中,聯(lián)發(fā)科除了在中端市場(chǎng)受到了高通的沖擊外,低端市場(chǎng)也受到了展訊的4G解決方案的影響,展訊第三季度營(yíng)收年增21%。
近期,聯(lián)發(fā)科在國內智能手機市場(chǎng)中的好伙伴魅族也傳來(lái)消息,魅族未來(lái)的新旗艦機型將不再使用聯(lián)發(fā)科,轉而采用三星Exynos 7872芯片。從本次的調研數據中還能發(fā)現,三季度SoC營(yíng)收年增長(cháng)中三星位居首位,達到69%,其次是海思50%、高通23%、展訊21%。
據悉,聯(lián)發(fā)科計劃在今年發(fā)布P40/70兩款高端芯片,這兩款處理器都加入AI、高速計算技術(shù),并全面支持相關(guān)功能和應用,包括人臉識別、AR/VR、3D感應等。
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