聯(lián)發(fā)科全新處理器：內置5G基帶/采用ARM最新架構

在5G面前，誰(shuí)都不想落后。英特爾離場(chǎng)后，5G基帶市場(chǎng)上的玩家還剩高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。最近幾年，聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場(chǎng)上的存在感已經(jīng)愈發(fā)微弱，能否借助5G重新翻身相當重要。

近日舉辦的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科宣布推出了一款全新的5G芯片，它內置的5G基帶還是Helio M70。實(shí)際上，M70已經(jīng)在去年年底發(fā)布過(guò)，現在它更進(jìn)一步的參數也被公布。

根據官方信息，M70的理論下載速度為4.7 Gbps，上傳速度為2.5 Gbps。除了5G網(wǎng)絡(luò )外，它還兼容2、3、4G網(wǎng)絡(luò )。

這次聯(lián)發(fā)科的全新5G SoC，除了集成的M70基帶外，它的CPU部分采用了ARM最新推出的A77核心，GPU部分也來(lái)自ARM最新的Mali-G77。這款芯片的制程也是臺積電最新的7nm工藝。

聯(lián)發(fā)科表示，這款新處理器將會(huì )在今年第三季度向客戶(hù)送樣，明年第一季度會(huì )有終端上市。也就是說(shuō)，我們最快明年可以體驗到采用聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機。

從現在的進(jìn)度來(lái)看，今年就會(huì )有5G手機在國內開(kāi)賣(mài)。不過(guò)，它們采用的基帶估計大部分為高通的驍龍X50。高通的這款5G基帶在制程、兼容性等各方面其實(shí)還有不成熟的地方。

總的來(lái)說(shuō)，2019年，5G技術(shù)還不算成熟，對普通消費者來(lái)說(shuō)，5G終端更多是嘗鮮的產(chǎn)品，包括蘋(píng)果在內的部分手機廠(chǎng)商，都放棄了在今年推出5G手機。2020年，隨著(zhù)5G基帶技術(shù)的成熟和運營(yíng)商5G網(wǎng)絡(luò )的初步覆蓋，對普通消費者來(lái)說(shuō)才更有意義。

聯(lián)發(fā)科現在新推出的這款SoC，明顯是為5G手機打造的，在各項關(guān)鍵參數上，基本也拿出了自己的看家本領(lǐng)。如果這款產(chǎn)品，實(shí)際表現真的能像官方宣傳的那么好，那么聯(lián)發(fā)科在旗艦市場(chǎng)上或許就真的能實(shí)現翻身了。我們不妨一起期待下吧。