從聯(lián)發(fā)科一窺臺灣半導體的產(chǎn)業(yè)變遷史

《21世紀經(jīng)濟報道》北京時(shí)間6月22日報道，進(jìn)入2019年，全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷增勢放緩，但新技術(shù)的落地和商用已是浪潮洶涌，5G和AI更是其中的焦點(diǎn)。對包括聯(lián)發(fā)科在內的許多芯片公司而言，驗證過(guò)去數年投入成效的關(guān)鍵階段已日漸臨近。 

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州6月21日對記者表示，5G和AI已是公司近年來(lái)投入的“最大宗”。本世紀之初，聯(lián)發(fā)科曾憑借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信領(lǐng)域的地位。聯(lián)發(fā)科多年研發(fā)投入占營(yíng)收的比重都超20%，2018年研發(fā)費用達到了575.49億新臺幣（1元新臺幣約合0.0323美元）。行業(yè)分析機構IC Insights的數據顯示，2016年和2017年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入均位列全球第七，投入占比與增速遠超半導體廠(chǎng)商的平均水平。 

科技巨頭蘋(píng)果2018年研發(fā)投入為142.36億美元，占營(yíng)收比重為5%；而半導體公司高通的研發(fā)開(kāi)支則占到了當年營(yíng)收的25%，為56.25億美元。聯(lián)發(fā)科過(guò)去兩年研發(fā)投入占比則達到24%。  陳冠州表示：“我們認為5G和AI是未來(lái)技術(shù)最重要的雙引擎，身為一家技術(shù)公司不能缺席?！比绻f(shuō)臺積電、日月光等晶圓代工和封測領(lǐng)域巨頭代表了“臺灣半導體”這張名片的一面，那么其另一面則是以聯(lián)發(fā)科為代表的設計公司。 

聯(lián)發(fā)科執行副總經(jīng)理顧大為表示，由于科技產(chǎn)業(yè)變化較快，他更傾向于以三年為單位來(lái)衡量研發(fā)投入的變化。聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入的比重和絕對金額在過(guò)去三年相對平穩，但2015年至2016年確實(shí)在增長(cháng)，這主要包括在5G以及智能設備領(lǐng)域投資的增長(cháng)。 

陳冠州表示，雖然具體投入無(wú)法透露，但聯(lián)發(fā)科從4G到5G的轉移非常迅速，在過(guò)去一年內5G團隊規模已達數千人，占手機運營(yíng)人力比重超過(guò)五成。5月29日，聯(lián)發(fā)科宣布推出5G SoC。SoC指的是手機應用處理器（AP）與基帶（BP）做到一起封裝的形式。由于在性?xún)r(jià)比上存在優(yōu)勢，頗受手機廠(chǎng)商歡迎。 

目前市面上出貨的5G產(chǎn)品多為拼片，但聯(lián)發(fā)科寧愿押注在SoC。顧大為表示，對客戶(hù)來(lái)說(shuō)，SoC是真正有效果的，而拼片則效果有限，推出的意義也更多在于宣傳。雖然2019年5G只是預商用，但聯(lián)發(fā)科認為全球會(huì )在2020年進(jìn)入較大規模的商用，估計會(huì )有5,000萬(wàn)臺以上的5G手機。“5G的SoC就是我們認為對的產(chǎn)品”，陳冠州說(shuō)。 

5G時(shí)代全球僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思以及新入局的展訊幾個(gè)玩家?？紤]到三星與華為芯片主要供應自家高端產(chǎn)品，能夠在5G換機的窗口初期就投入市場(chǎng)競爭的主要將是高通和聯(lián)發(fā)科。高通已經(jīng)在今年初推出了第二代5G調制解調器，宣布業(yè)界第一款5G SoC將于2019年第二季度出樣，商用終端則會(huì )在2020年上半年面市。 

聯(lián)發(fā)科則是在5月底的Computex期間推出了5G SoC，并表示將在2019年第三季度向主要用戶(hù)送樣，首批搭載該移動(dòng)平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問(wèn)市。