蘋(píng)果自研芯片又邁大步　臺積電2021年起大進(jìn)補

傳聞多時(shí)的蘋(píng)果(Apple)收購英特爾(Intel)手機基頻芯片部門(mén)終底定，先前傳出將入列蘋(píng)果iPhone供應鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空；而業(yè)界估蘋(píng)果未來(lái)應會(huì )推出首款采用自制ARM架構芯片的MacBook機種。

英特爾近年10納米制程出現延遲，新舊平臺轉換失序明顯影響了蘋(píng)果Mac新機上市時(shí)程。

而值得注意的是，目前蘋(píng)果除了iPhone、iPad、Apple Watch與Apple TV等A、S系列自制芯片開(kāi)發(fā)有成，亦投入電源芯片(PMIC)與繪圖芯片(GPU)研發(fā)，買(mǎi)下英特爾基頻芯片部門(mén)后，自研芯片之路又邁進(jìn)一大步，供應鏈預估下個(gè)標的預將是Mac系列去英特爾化，而最大受惠者將是堅持專(zhuān)業(yè)代工與制程領(lǐng)先的臺積電。

蘋(píng)果以10億美元代價(jià)收購英特爾智能型手機基頻部門(mén)，出售協(xié)議包括擁有2,200名員工與1.7萬(wàn)項蜂巢通訊標準和基頻芯片相關(guān)專(zhuān)利及其它設備，預計交易將在 2019年第4季完成。

半導體業(yè)者表示，蘋(píng)果原本就計劃全面提升自研芯片比重，加上主要手機競爭對手三星電子(Samsung Electronics)、華為早已提前投入基頻芯片研發(fā)，而英特爾在技術(shù)研發(fā)上又不爭氣，因此收購基頻芯片，轉而自行研發(fā)早在市場(chǎng)預期之中，10億美元代價(jià)相當劃算。

蘋(píng)果未來(lái)除可藉此逐步擺脫高通箝制，同時(shí)掌握了成本、上市時(shí)程與技術(shù)規格研發(fā)，且在下世代5G專(zhuān)利攻防戰上快速建立火藥庫，談判優(yōu)勢大增。

而值得關(guān)注的是，蘋(píng)果近年來(lái)正有條不紊的將自研芯片大計推進(jìn)至各主力產(chǎn)品線(xiàn)其中，ARM架構A、S系列芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch與Apple TV等產(chǎn)品，效能表現優(yōu)異且龐大需求規模，明確掌握研發(fā)成本費用與開(kāi)發(fā)進(jìn)度。

當中值得一提，iPhone、iPad推出前，蘋(píng)果曾找上英特爾合作，希望能為其提供Atom客制化處理器平臺，然因價(jià)格等合作細節談不攏最終告吹，此決定也讓英特爾下個(gè)十年錯過(guò)行動(dòng)裝置商機爆發(fā)世代，蘋(píng)果則是一躍成為行動(dòng)裝置巨擘。

而早在2017年4月時(shí)，蘋(píng)果就預告將自行開(kāi)發(fā)GPU技術(shù)，未來(lái)15個(gè)月~2年期間將終止與英國GPU業(yè)者Imagination的合約，由于Imagination早于iPod時(shí)代就與蘋(píng)果展開(kāi)合作，獲利高度仰賴(lài)蘋(píng)果，解約消息傳出，也使得Imagination營(yíng)運面臨危機。目前蘋(píng)果GPU技術(shù)發(fā)展快速，已如預期逐步擺脫 Imagination，多款iPhone和 Apple Watch產(chǎn)品已采用自行設計的GPU。

無(wú)法靠自己研發(fā)，而又必須快速補強的技術(shù)，銀彈豐沛的蘋(píng)果就直接收購或挖角供應鏈。在2018年10月時(shí)，蘋(píng)果就宣布以3億美元買(mǎi)下iPhone電源管理芯片(PMIC)供應鏈Dialog的部分資產(chǎn)、專(zhuān)利授權，資產(chǎn)包含300多位員工，同時(shí)再支付3億美元預付未來(lái)3年訂單。蘋(píng)果會(huì )鎖定Dialog，主要是近年來(lái)手機效能快速推進(jìn)，電池效能與電源管理面臨高度技術(shù)挑戰，蘋(píng)果僅以3億美元就取得電源芯片自研權，又是一筆超值收購案。

而值得注意是，半導體業(yè)界預估下個(gè)標的將是Mac系列去英特爾化。蘋(píng)果Mac系列在2018年出貨總量約在1,800萬(wàn)臺左右，位居全球PC市占第四大，對比其它PC競爭對手，品牌實(shí)力及用戶(hù)黏著(zhù)度最高，且型號機種屬性鮮明，不采機海戰術(shù)，因此平臺規格亦相對簡(jiǎn)約。

據了解，英特爾為拉攏蘋(píng)果，2005年就于美國奧勒岡州工廠(chǎng)特為其設立「Apple Group」，展現全力支持蘋(píng)果的誠意，然自2015年起，市場(chǎng)就盛傳蘋(píng)果Mac系列有降低對英特爾x86處理器的依賴(lài)，2018年推出的采用A12X Bionic處理器的iPad Pro時(shí)，就強力宣稱(chēng)效能已不輸一般入門(mén)級筆記本電腦(NB)。

英特爾近年10納米制程出現延遲，新舊平臺轉換失序明顯影響了蘋(píng)果Mac新機上市時(shí)程，也因此讓在 CPU 與GPU 架構已有一定研發(fā)基礎的蘋(píng)果，更加深自制芯片決心。

業(yè)界評估，待操作系統、應用軟件程序等調整完成，加上效能可全面拉升，至少提升至中階Witnel機種水平后，蘋(píng)果應會(huì )推出首款采用自制ARM架構芯片的MacBook機種，預估最快2020年底有機會(huì )看到工程樣本，效能強大的Mac桌上型計算機則仍需要3~5年。

隨著(zhù)蘋(píng)果加速自研芯片大計推進(jìn)，全面擴大零組件供應鏈掌握度，各式芯片累計出貨規模逐年放大，市場(chǎng)預期最大受惠者將是堅持專(zhuān)業(yè)代工與制程領(lǐng)先的臺積電。以競爭面來(lái)看，蘋(píng)果持續去三星化，2013年后就與臺積電展開(kāi)合作，2017年后通吃iPhone大單，iPad、Apple Watch系列芯片亦交由臺積電代工。

另由技術(shù)制程評估，臺積電不斷推進(jìn)先進(jìn)制程，在7納米以下制程晶圓代工戰場(chǎng)僅有三星一家對手，目前在技術(shù)、良率與一條龍服務(wù)方面完勝對手，更重要的是不與客戶(hù)競爭，堅持專(zhuān)業(yè)代工，也因此臺積電成為蘋(píng)果在晶圓代工領(lǐng)域最重要合作伙伴，先前來(lái)自Dialog技術(shù)開(kāi)發(fā)的電源管理芯片就由臺積電代工，而由英特爾手中取得的手機基頻芯片，以及逐步舍棄英特爾，自行研發(fā)的Mac處理器平臺，據了解都已確定未來(lái)會(huì )委由臺積電負責，可觀(guān)新單效應預計2021年逐步發(fā)酵。

不過(guò)，蘋(píng)果加速自研芯片之路，此次收購英特爾手機基頻芯片，幾已確定先前傳出將入列蘋(píng)果iPhone供應鏈，與高通分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空。據了解，2020年蘋(píng)果下世代5G iPhone全采用高通基頻芯片，2021年推出首款自行研發(fā)基頻芯片試水溫。