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5g芯片
5g芯片 文章 進(jìn)入5g芯片技術(shù)社區
紫光展銳芯片全球首發(fā) R17 NR 廣播端到端業(yè)務(wù)演示，手機將具備接收 5G 廣播能力
- IT之家 11 月 3 日消息，近日，在中國廣電集團的統一指導下，紫光展銳聯(lián)合中興通訊等公司，全面實(shí)現了基于 3GPP R17 標準的 5G NR 廣播，這意味著(zhù)未來(lái)搭載紫光展銳 5G 芯片的手機將具備接收 5G 廣播的能力。據紫光展銳介紹，此次紫光展銳參與了業(yè)界首次產(chǎn)業(yè)鏈全鏈條 —— 包括中國廣電集團、中興通訊核心網(wǎng)及無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)、紫光展銳手機參考樣機等聯(lián)合構建的 5G NR 廣播 700MHz 頻段端到端業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò )。內容涵蓋廣播基本業(yè)務(wù)、廣播與單播并發(fā)、無(wú)卡廣播接收、應急廣播等諸多功能
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是德科技助力翱捷科技驗證支持RedCap技術(shù)的5G芯片產(chǎn)品
- ●? ?UXM 5G網(wǎng)絡(luò )仿真解決方案成功完成RedCap協(xié)議棧的數據調用●? ?通過(guò)射頻測量、功能驗證和性能測試驗證用戶(hù)終端設備的實(shí)際性能指標●? ?該合作成果助力翱捷科技加速 5G RedCap 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品組合的開(kāi)發(fā)是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布助力翱捷科技（ASR）驗證其支持最新3GPP Rel-17 RedCap規范的5G芯片產(chǎn)品，在RedCap協(xié)議棧上完成數據調用驗證。是德科技助力翱捷科技驗證支
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英特爾宣布與愛(ài)立信合作，用 Intel 18A 技術(shù)為其打造 5G 芯片
- IT之家 7 月 26 日消息，英特爾于當地時(shí)間周二宣布，將與瑞典電信設備制造商愛(ài)立信合作，為其 5G 網(wǎng)絡(luò )設備制造定制芯片。作為協(xié)議的一部分，英特爾還將為愛(ài)立信未來(lái) 5G 基礎設施打造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品，并將利用面向愛(ài)立信 Cloud RAN（無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )）解決方案的英特爾 vRAN Boost 來(lái)優(yōu)化第四代英特爾至強可擴展處理器，幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò )容量和能源效率，同時(shí)獲得更大的靈活性和可擴展性。按照英特爾的說(shuō)法，這顆 5G 芯片將會(huì )基于英特爾已公開(kāi)的最先進(jìn)制造技術(shù) Intel 18
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聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術(shù)驗證
- IT之家 12 月 4 日消息，據是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，聯(lián)發(fā)科選用是德科技的 5G 網(wǎng)絡(luò )模擬解決方案，在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標準以及 5G 的 RedCap 技術(shù)驗證。據介紹，聯(lián)發(fā)科在其天璣 5G 移動(dòng)芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數據連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強的 MIMO 等。IT之家了解到，作為“輕量級”5G 技術(shù)，RedCap 通過(guò)支持切片
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TECNO宣布新產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G芯片，助力手機高端化發(fā)展
- 由全球領(lǐng)先的創(chuàng )新科技品牌TECNO攜手全球知名第三方分析機構Counterpoint聯(lián)合舉辦的主題為“走向高端:智能手機需求轉變及技術(shù)驅動(dòng)力”線(xiàn)上研討會(huì )在近日舉行。會(huì )議分享了全球尤其是新興市場(chǎng)智能手機高端技術(shù)的發(fā)展。TECNO在會(huì )上宣布TECNO史上最強旗艦PHANTOM X2系列發(fā)布在即,即將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G芯片。北京,2022年11月22日:全球智能手機各領(lǐng)域專(zhuān)家參與了一場(chǎng)由全球知名第三方分析機構Counterpoint舉辦的線(xiàn)上行業(yè)研討會(huì ),此次研討會(huì )特邀全球領(lǐng)先的創(chuàng )新科技品牌TECNO、
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準刀法 細分5G芯片市場(chǎng)
- 聯(lián)發(fā)科技天璣800U芯片 新浪數碼訊 8月18日上午消息，IC設計廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技推出新款5G SoC天璣800U，該芯片隸屬于天璣800系列，采用7納米工藝制程，支持5G+5G雙卡雙待技術(shù)。天璣800U進(jìn)一步細化了聯(lián)發(fā)科技的5G SoC產(chǎn)品線(xiàn)?！ √飙^800U芯片采用7納米制程工藝，CPU部分采用8核設計，其中包含2個(gè)主頻高達2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6個(gè)2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55小核。與天璣800相比，天璣8
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新5G芯片天璣720
- 7月23日，MediaTek宣布推出最新5G SoC——天璣720，進(jìn)一步推動(dòng)5G中端智能手機的普及，為用戶(hù)帶來(lái)非凡的5G體驗。天璣720隸屬于MediaTek 5G系列芯片，MediaTek 5G芯片包括可用于旗艦級5G智能手機的天璣1000系列，以及針對普及型5G中端移動(dòng)設備的天璣800系列和700系列。MediaTek無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣720樹(shù)立了新標桿，為大眾市場(chǎng)的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶(hù)體驗。此款高能效5G SoC擁有強勁的性能，以及出色的顯示和影像技術(shù)
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國產(chǎn)5G芯片新突破，“中興”5nm芯片技術(shù)將用于通訊半導體領(lǐng)域
- 文：李亞靜編輯：佳敏中興通訊在深交所互動(dòng)平臺表示，公司具備芯片設計和開(kāi)發(fā)能力，7nm芯片達到規模量產(chǎn)，已在全球5G規模部署中實(shí)現商用，5nm芯片將用于中興通訊半導體領(lǐng)域，以達到最高標準。2020年6月6日，在5G發(fā)牌一周年線(xiàn)上峰會(huì )上中，中興通訊虛擬化產(chǎn)品首席科學(xué)家屠嘉順曾表示：基于7nm技術(shù)3.0版本的多?；鶐酒蛿底种蓄l芯片，可以實(shí)現相比上一代產(chǎn)品超過(guò)4倍的算力提升和超過(guò)30%的AAU功耗的降低。預計在明年發(fā)布的基于5nm芯片，將會(huì )帶來(lái)更高的性能和更低的能耗。作為5G建設的主設備商，中興通訊致力于5G
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傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機有望搭載后者5G芯片
- 據臺灣地區《工商時(shí)報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會(huì )在2020年打入三星A系列智能手機供應鏈。
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傳三星A系列手機有望采用聯(lián)發(fā)科5G芯片
- 據臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來(lái)又一重要客戶(hù)。報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科在積極向三星送測自己的5G芯片，雙方在洽談達成合作的可能性，聯(lián)發(fā)科希望能夠在三星A系列中扮演自己的角色。據悉，聯(lián)發(fā)科之前正式推出了自己的5G旗艦手機芯片“天璣1000”，支持NSA/SA、Sub-6頻段等，支持目前全球大部分電信運營(yíng)商規格。目前，天璣1000已經(jīng)拿到了OPPO、Vivo及小米等廠(chǎng)商的訂單，華為榮耀也有可能在其中低端產(chǎn)品線(xiàn)中采用聯(lián)發(fā)科芯片。如果三星也成為聯(lián)發(fā)科客戶(hù)，對于
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新款5G芯片：采用7nm制程工藝
- 在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了新款5G芯片。這款芯片采用了7nm制程工藝，并將使用在首批5G終端設備的身上，最快將在2020年第一季度問(wèn)市。
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5g芯片介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對5g芯片的理解，并與今后在此搜索5g芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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