傳聯(lián)發(fā)科將向華為供應低端5G芯片：2020年開(kāi)始

據外媒報道，聯(lián)發(fā)科除了會(huì )獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科也進(jìn)入了華為的供應鏈。

報道稱(chēng)，預計2020年開(kāi)始聯(lián)發(fā)科將給華為供應5G芯片，主要用于中低端5G手機。據了解，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)開(kāi)始追加對臺積電的芯片訂單，預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬(wàn)片晶圓，主要生產(chǎn)代號為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。

聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預計9月份進(jìn)入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產(chǎn)能，因為兩大客戶(hù)希望在2020年Q1季度拿到5G訂單，而且其中某個(gè)客戶(hù)還希望提前拉貨，比預期時(shí)間要更早一些，所以才推動(dòng)蔡力行拜會(huì )臺積電提高產(chǎn)能。