傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機有望搭載后者5G芯片

據臺灣地區《工商時(shí)報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會(huì )在2020年打入三星A系列智能手機供應鏈。

此前，聯(lián)發(fā)科正式推出5G旗艦手機芯片“天璣1000”，且已獲得OPPO、Vivo及小米等訂單，后續還可望加入華為平價(jià)系列榮耀大單。

不僅如此，市場(chǎng)更傳出，三星正在與聯(lián)發(fā)科接洽，有意將主流及平價(jià)5G智能手機芯片導入三星A系列等手機，且聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年傳出好消息。

法人分析稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科過(guò)去就曾把4G手機芯片Helio P25攻入三星供應鏈。而三星已將位在大陸的ODM廠(chǎng)關(guān)閉，未來(lái)將把中低端智能手機外包給陸系ODM廠(chǎng)，代表往后不論在三星5G或4G的中低端智能手機產(chǎn)品線(xiàn)上，訂單交由聯(lián)發(fā)科的機會(huì )將大幅增加。

報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科于5G智能手機芯片規格上，已開(kāi)發(fā)出NSA／SA、Sub-6頻段，代表可支持目前全球大部分的電信運營(yíng)商規格，儼然已是5G前段班要角，與全球一線(xiàn)5G芯片大廠(chǎng)齊名，且聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)更加先進(jìn)的毫米波（mmWave）頻段，最快有機會(huì )搶在2021年問(wèn)世。