聯(lián)發(fā)科現身說(shuō)法：自研芯片很難

稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長(cháng)久的技術(shù)積累，更需要不計回報的資金投入。

因此長(cháng)久以來(lái)，手機廠(chǎng)商里面也只有三星、華為、蘋(píng)果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。

今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì )前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì )。

在溝通會(huì )上，李彥博士強調：我可以明確地說(shuō)，做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。

對于我們過(guò)去20年來(lái)的想法和經(jīng)驗來(lái)看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出天璣1000的產(chǎn)品，這也是相當不容易才可以走到這樣的地步，這不是一件容易的事。

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了“天璣1000”芯片，官方稱(chēng)之為全球最先進(jìn)旗艦級5G單芯片，擁有1000多項全球第一。

包括全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個(gè)集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77 CPU、旗艦級Mali G77 GPU以及擁有目前全球最高的安兔兔跑分等等。

李彥博士表示，天璣1000基本上是MediaTek旗艦級的芯片，無(wú)論跟客戶(hù)和市場(chǎng)上的定位都是高端的手機。

根據官方表示，搭載天璣1000的5G旗艦手機預計會(huì )在明年第一季度發(fā)布。