聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手，內建5G數據芯片PC 2021年問(wèn)世

IC設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數據芯片導入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場(chǎng)部署5G解決方案。包括國際筆電大廠(chǎng)戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預計于2021年年初推出。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科研發(fā)用于個(gè)人電腦的5G數據芯片，將與英特爾攜手成為推動(dòng)5G普及化的重角，其產(chǎn)品將橫跨家庭與行動(dòng)平臺。而5G將開(kāi)啟個(gè)人資料運算的新時(shí)代，本次聯(lián)發(fā)科與業(yè)界領(lǐng)導廠(chǎng)商英特爾合作，凸顯聯(lián)發(fā)科搶攻全球市場(chǎng)的5G技術(shù)實(shí)力。透過(guò)這次強強聯(lián)手，消費者將能在個(gè)人電腦上體驗更快速地瀏覽網(wǎng)頁(yè)、觀(guān)賞串流媒體、享受電玩游戲，聯(lián)發(fā)科技透過(guò)5G將實(shí)現更多超乎想像的創(chuàng )新。

聯(lián)發(fā)科新推出5G個(gè)人電腦數據芯片的開(kāi)發(fā)基礎為先前發(fā)布的5G數據芯片Helio M70，Helio M70亦為聯(lián)發(fā)科技第一波5G旗艦智能手機系統單芯片的關(guān)鍵元件。

英特爾執行副總裁兼客戶(hù)端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant表示，5G可望開(kāi)啟全新計算與網(wǎng)路連結水準，將改變我們與世界的互動(dòng)方式。英特爾和聯(lián)發(fā)科的合作結合了擁有深厚技術(shù)的系統整合及網(wǎng)路連結的工程專(zhuān)家，共同攜手為下一代全球最佳的個(gè)人電腦帶來(lái)5G體驗。

聯(lián)發(fā)科本次與全球半導體龍頭英特爾的合作，再次驗證了聯(lián)發(fā)科于移動(dòng)設備、家庭和汽車(chē)市場(chǎng)等多樣消費電子領(lǐng)域上推動(dòng)5G普級化的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技長(cháng)期致力于5G技術(shù)的研發(fā)，積極參與國際組織5G標準化的制定，攜手與業(yè)界領(lǐng)先的合作伙伴一起打造5G產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統。