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聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
手機芯片雙雄高通與聯(lián)發(fā)科 新一輪對決開(kāi)啟
- 芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對方，爭搶更多市場(chǎng)份額和技術(shù)新高位。據業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機旗艦芯片大戰已經(jīng)開(kāi)始醞釀，預計Q4正式開(kāi)戰。大戰開(kāi)端：拿到關(guān)鍵技術(shù)3nm訂單目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400，驍龍8 Gen4。聯(lián)發(fā)科為助力天璣9400上市，已開(kāi)始在臺積電投片生產(chǎn)，并努力確保相關(guān)產(chǎn)能供應無(wú)虞，據悉該芯片將于第4季就會(huì )亮相。目前，聯(lián)發(fā)科旗艦款天璣9300／9300+芯片均采用臺積電4nm制程打造，業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科新款天璣9400在臺積電3nm制程技術(shù)加持將成為其搶占市
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng )板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠(chǎng)新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺積電再添大單，據了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶(hù)排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會(huì )再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細節，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價(jià)格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價(jià)來(lái)到220美元~240
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小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗室揭牌
- 7月2日，小米中國區市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體發(fā)文稱(chēng)：小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌，K70至尊版為聯(lián)合實(shí)驗室的首款作品。據悉，該聯(lián)合實(shí)驗室歷時(shí)多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊。官方強調，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗室的目標是打造最強性能體驗，實(shí)現最新技術(shù)落地以及構建最強生態(tài)。Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動(dòng)平臺，同時(shí)配備獨立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進(jìn)制程，搭載4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Co
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聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開(kāi)發(fā)“越南制造”芯片，產(chǎn)品即將面世
- 7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱(chēng)正與多家越南企業(yè)合作開(kāi)發(fā)“越南制造”芯片。據越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場(chǎng)活動(dòng)上表示：我們正在積極與越南半導體領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于（越南）國內和國際市場(chǎng)。莫伊尼漢確認，雖然這些芯片的生產(chǎn)過(guò)程并非是在越南境內進(jìn)行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場(chǎng)深耕多年
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設計ARM架構芯片
- 6月12日消息，據三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)一款基于A(yíng)RM架構的個(gè)人電腦芯片，該芯片將運行微軟Windows操作系統。上個(gè)月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應用，這被認為是消費級計算的未來(lái)。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設計。微軟此舉是針對蘋(píng)果。蘋(píng)果Mac電腦已使用基于A(yíng)RM的芯片達四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統，這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)長(cháng)期的主導地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露，隨著(zhù)高通的獨家供應合同即將到期，預計聯(lián)發(fā)科P
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動(dòng)下，游戲手柄作為打造數字娛樂(lè )前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來(lái)全新升級。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強的連接性，使其無(wú)論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
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最新智能手機芯片數據：聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額第一 ，蘋(píng)果同比下降16%
- Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機處理器廠(chǎng)商數據顯示（按智能手機出貨量統計），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機處理器市場(chǎng)第一位，出貨量達1.141億顆，同比增長(cháng)17%，全球市場(chǎng)份額為39%，銷(xiāo)售額主要來(lái)自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機處理器出貨量增長(cháng)11%，達7500萬(wàn)顆，占據市場(chǎng)份額25%，銷(xiāo)售額主要來(lái)自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋(píng)果
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聯(lián)發(fā)科或與英偉達開(kāi)發(fā)Arm架構AI PC晶片 預計貢獻5%營(yíng)收
- 據美國資本市場(chǎng)消息稱(chēng)，AI PC市場(chǎng)成長(cháng)性看俏，聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進(jìn)，或將攜手英偉達開(kāi)發(fā)Arm架構的AI PC處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證。該款新芯片要價(jià)高達300美元，聯(lián)發(fā)科或將在6月的臺北國際電腦展上揭露與英偉達合作的AI PC處理器細節，英偉達CEO黃仁勛也將于6月2日臺北國際電腦展開(kāi)展前到達臺灣。行業(yè)預估，聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻5%的營(yíng)收。2023年，聯(lián)發(fā)科與英偉達開(kāi)啟車(chē)載合作，但如今來(lái)
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器，有望下月公布合作細節
- IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證，該款新芯片據稱(chēng)“要價(jià)高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時(shí)表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另?yè)蘒T之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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MediaTek舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì )MDDC2024 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng )生成式AI新生態(tài)
- 5月7日，聯(lián)發(fā)科技MediaTek舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì )2024（MDDC 2024），本屆大會(huì )以“AI予萬(wàn)物”為主題，深入研討生成式AI技術(shù)為移動(dòng)生態(tài)帶來(lái)的變革與全新機遇。會(huì )上，MediaTek聯(lián)動(dòng)天璣平臺合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計劃”；聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，共同定義生成式AI手機；分享了生成式AI端側部署的解決方案“天璣AI開(kāi)發(fā)套件”以及全場(chǎng)景的創(chuàng )新應用。此外，大會(huì )還展示了基于先進(jìn)的MediaTek星速引擎技術(shù)所構建的豐富游戲生態(tài)和先進(jìn)體驗。MediaTek天璣9300+旗
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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著(zhù)
- 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片樣品已經(jīng)現身Geekbench，單多核成績(jì)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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聯(lián)發(fā)科與大聯(lián)大品隹集團於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物聯(lián)網(wǎng)合作成果
- 大聯(lián)大品隹集團積極推動(dòng)各類(lèi)工業(yè)應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯(lián)發(fā)科技展示與大聯(lián)大品隹集團、微星、西柏等22家IoT生態(tài)系夥伴共同打造、采用聯(lián)發(fā)科技Genio智慧物聯(lián)網(wǎng)平臺的各類(lèi)智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置，涵蓋工廠(chǎng)邊緣運算設備、倉儲管理系統、人機介面（HMI）、機器人（Robotic）、強固型電腦、飛機用影音娛樂(lè )系統等。此次聯(lián)發(fā)科技展出的多項應用中，其中兩款裝置是與品隹集團攜手協(xié)助客戶(hù)開(kāi)發(fā)，一款是微星（MSI）的工業(yè)用平板電腦，可應用於智慧農業(yè)、智慧工廠(chǎng)、智
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聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合新推出四款系統級芯片
- Source:?Getty Images/Nikola Ilic根據聯(lián)發(fā)科3月18日發(fā)布的一篇新聞稿稱(chēng)，該公司日前在其Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合中新推出了四款車(chē)規級系統芯片（SoC）。這些全新系統級芯片旨在為下一代智能汽車(chē)提供強大人工智能賦能的座艙體驗。全新芯片組包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，將支持英偉達Drive OS，使汽車(chē)制造商能夠將這一平臺覆蓋從高端到入門(mén)級汽車(chē)的各個(gè)細分市場(chǎng)。Dimensity Auto Cockpit芯片組集成了最先進(jìn)的ARM
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò )連接
- 羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規范的5G非地面網(wǎng)絡(luò )（NTN）新無(wú)線(xiàn)電（NR）連接。這項技術(shù)進(jìn)步將于今年在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )上展出，利用羅德與施瓦茨最先進(jìn)的R&S CMX500一體化信令測試儀（OBT）以及作為被測設備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設備進(jìn)行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機和其他5G設備將直接與衛星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實(shí)時(shí)5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
- 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨 聯(lián)發(fā)科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面網(wǎng)絡(luò )連接
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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