聯(lián)發(fā)科或與英偉達開(kāi)發(fā)Arm架構AI PC晶片 預計貢獻5%營(yíng)收

據美國資本市場(chǎng)消息稱(chēng)，AI PC市場(chǎng)成長(cháng)性看俏，聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進(jìn)，或將攜手英偉達開(kāi)發(fā)Arm架構的AI PC處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證。

該款新芯片要價(jià)高達300美元，聯(lián)發(fā)科或將在6月的臺北國際電腦展上揭露與英偉達合作的AI PC處理器細節，英偉達CEO黃仁勛也將于6月2日臺北國際電腦展開(kāi)展前到達臺灣。

行業(yè)預估，聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻5%的營(yíng)收。

2023年，聯(lián)發(fā)科與英偉達開(kāi)啟車(chē)載合作，但如今來(lái)看，業(yè)務(wù)重點(diǎn)仍然在A(yíng)I PC處理器領(lǐng)域。英偉達的AI GPU與聯(lián)發(fā)科的Arm 處理器相結合，有望在更輕薄的產(chǎn)品設計中提供高能效AI PC 晶片。

同時(shí)，有市場(chǎng)消息稱(chēng)，臺積電CoWoS封裝技術(shù)可將英偉達的GPU和聯(lián)發(fā)科基于A(yíng)rm的CPU整合到一個(gè)晶片中，從技術(shù)上看已經(jīng)可行，同時(shí)，供應鏈方面也顯示W(wǎng)OA的AI 晶片預計于2025年年中出貨，預期最快將在今年6月臺北國際電腦展或是明年美國消費電子展上亮相。

此外，行業(yè)也看好Windows on Arm (WoA) AI PC的前景。分析師認為，基于Arm架構的AI個(gè)人電腦有望在未來(lái)幾年獲得更大市場(chǎng)份額，相關(guān)半導體股票成為潛在受益者。

目前基于A(yíng)rm的處理器（來(lái)自蘋(píng)果和高通）在能源效率（以每瓦特性能衡量）方面已經(jīng)開(kāi)始趕上x(chóng)86，這對未來(lái)AI PC的競爭至關(guān)重要。

對于WoA AI PC芯片出貨量，分析師估計2024年約為200萬(wàn)臺，2025年將增至1500萬(wàn)臺，2026年進(jìn)一步翻番至3000萬(wàn)臺。假設英偉達和聯(lián)發(fā)科在2028年占據WoA PC 50%的市場(chǎng)份額，出貨量達到3300萬(wàn)臺，2025年至2028年復合年增長(cháng)率高達93%。