“手機芯片一哥”聯(lián)發(fā)科尋路高端：借道端側大模型挑戰高通王座

將AI大模型放進(jìn)手機里，給沉寂多時(shí)的手機江湖注入了一池活水。

今年下半年以來(lái)，榮耀、華為、小米、OPPO、vivo等手機廠(chǎng)商爭相進(jìn)入大模型賽道，發(fā)布相關(guān)手機新品。IDC統計數據顯示，第三季度中國智能手機實(shí)際零售量已實(shí)現同比增長(cháng)0.4%，在今年第四季度，出貨量有望迎來(lái)拐點(diǎn)，這將是近10個(gè)季度以來(lái)的首次反彈。

將AI能力視為主要進(jìn)化方向的芯片設計廠(chǎng)商高通（QCOM.NASDAQ）和聯(lián)發(fā)科（2454.TW）也相繼秀肌肉：先是聯(lián)發(fā)科天璣9300緊隨高通驍龍8 Gen3發(fā)布，后有驍龍8 Gen3高頻版信息流出，直指天璣9300，最近則是驍龍7 Gen3與天璣8300相繼亮相。

Counterpoint Research數據顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科在手機市場(chǎng)的份額首次超越高通，成為智能手機處理器出貨量冠軍。此后，連續12個(gè)季度，聯(lián)發(fā)科延續強勁勢頭，保持全球手機處理器市場(chǎng)占有率第一的位置。

在這個(gè)過(guò)程中，聯(lián)發(fā)科推出5G品牌天璣，產(chǎn)品從2019年的天璣1000到2023年的天璣9300，不斷向高端市場(chǎng)發(fā)起沖擊。不過(guò)，相較于蘋(píng)果的A系列、高通的驍龍系列、華為的麒麟系列，聯(lián)發(fā)科的天璣系列并未在旗艦芯片市場(chǎng)激起多大水花。

這是一場(chǎng)硬仗。艾媒咨詢(xún)CEO兼首席分析師張毅認為，要想在高端芯片市場(chǎng)站穩腳跟，除了漂亮的技術(shù)參數，還需要品牌心智、生態(tài)能力、合作者關(guān)系等都同步建立起來(lái)，而這些非一日之功。

12月8日，針對旗艦級產(chǎn)品天璣9300以及沖擊高端市場(chǎng)等問(wèn)題，時(shí)代周報記者聯(lián)系聯(lián)發(fā)科方面進(jìn)行采訪(fǎng)，截至發(fā)稿前未獲具體答復。

高端市場(chǎng)龍虎斗

在旗艦手機芯片的角斗場(chǎng)中，高通與聯(lián)發(fā)科是最受外界關(guān)注的兩大選手。

10月舉辦的2023驍龍峰會(huì )上，高通發(fā)布了第三代驍龍8移動(dòng)平臺。作為首個(gè)專(zhuān)為生成式AI打造的移動(dòng)平臺，該平臺支持終端側運行100億參數的模型，面向70億參數大語(yǔ)言模型每秒生成高達20個(gè)token，用時(shí)不到一秒就可以在終端側通過(guò)Stable Diffusion生成圖片。

時(shí)隔不到半月，聯(lián)發(fā)科緊隨其后推出了生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300，搭載全新第七代APU 790的AI性能引擎，可以支持終端運行10億、70億、130億、至高330億參數的AI大語(yǔ)言模型， 1秒內就能文生詞、文生圖。

兩大芯片設計廠(chǎng)商前后腳推出旗艦產(chǎn)品，貼身肉搏的意味明顯。張毅對時(shí)代周報記者分析稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科在中低端向高端突圍的過(guò)程中，主要的競爭對手就是高通。

“高通在旗艦市場(chǎng)布局已久，無(wú)論是生態(tài)的掌控力，還是品牌認可度，都有優(yōu)勢。盡管芯片不是直接面對消費者，但是幾乎所有終端廠(chǎng)商在銷(xiāo)售產(chǎn)品時(shí)，都會(huì )告訴消費者它用的芯片是哪個(gè)品牌?！睆堃阏f(shuō)道。

數據也佐證了這一觀(guān)點(diǎn)，最近三年，雖然聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場(chǎng)占有率第一，但其產(chǎn)品以中低端為主，毛利率偏低，對比財報來(lái)看，高通第三季度的毛利率約為55.1%，聯(lián)發(fā)科毛利率水平為47.4%。

聯(lián)發(fā)科CFO顧大為在三季度財報電話(huà)會(huì )上表示，2023年旗艦芯片的收入貢獻可觀(guān)，在10億美元左右。明年也將是旗艦產(chǎn)品強勁增長(cháng)的一年。

高通CFO Akash Palkhiwala亦在財報電話(huà)會(huì )上稱(chēng)，考慮到新一代產(chǎn)品的升級力度，尤其是生成式AI（人工智能）相關(guān)能力的提升，預計手機SoC（系統級芯片）均價(jià)增幅有望維持過(guò)去三年的軌跡，即每年每代產(chǎn)品增加約10%。

市場(chǎng)占有率第一，產(chǎn)品參數與高通旗艦不分伯仲，不過(guò)，聯(lián)發(fā)科沖擊高端旗艦市場(chǎng)依舊面臨不小的挑戰。

聯(lián)發(fā)科商海沉浮

回顧聯(lián)發(fā)科的發(fā)展史，從CD-ROM芯片起家，在DVD、TV、手機芯片各路輾轉的聯(lián)發(fā)科，其成長(cháng)歷程與國產(chǎn)消費電子的發(fā)展走向密切相關(guān)。

時(shí)間回到2003年，已在DVD芯片市場(chǎng)站穩腳跟的聯(lián)發(fā)科，又看上了另一塊新興生意——山寨手機。聯(lián)發(fā)科推出的第一款單芯片手機解決方案，讓手機的生產(chǎn)門(mén)檻和成本大幅降低，在深圳催生了無(wú)數小規模手機廠(chǎng)商。

2007年，發(fā)改委和工信部取消了手機生產(chǎn)的核準制，聯(lián)發(fā)科借機拿下內地手機芯片市場(chǎng)90%的份額，打造出草莽時(shí)代的市場(chǎng)份額神話(huà)，也因此被冠以“山寨手機之父”稱(chēng)號。

在山寨機和功能機橫行的時(shí)代，聯(lián)發(fā)科幾乎沒(méi)有敵手。即便在智能機流行之后，這家老牌芯片設計企業(yè)也沒(méi)有錯過(guò)商機。

2012年，無(wú)論是雙核處理器MT6577，還是四核處理器MT6589，都在一定程度上引領(lǐng)了當時(shí)的行業(yè)風(fēng)向，并幫助聯(lián)發(fā)科成功站穩智能機低端市場(chǎng)。

一連串的成功，同樣激發(fā)了聯(lián)發(fā)科向高端市場(chǎng)進(jìn)擊的信心。2015年，聯(lián)發(fā)科推出定位高端的Helio X系列，向高端市場(chǎng)發(fā)起沖擊，試圖擺脫“山寨手機之父”稱(chēng)謂，但結果并不如意。

相較于當時(shí)的競爭對手，Helio X系列的配置并不占優(yōu)勢，大多手機廠(chǎng)商都選擇將它搭載在中低端機型上，之后，盡管聯(lián)發(fā)科拿下了不少手機廠(chǎng)商的訂單，但也基本都停留在中低端機型。

直到5G時(shí)代到來(lái)，聯(lián)發(fā)科在2019年推出全新的天璣1000系列芯片，再次嘗試攀登高端市場(chǎng)。這枚芯片配置表現并不差，初上市時(shí)也收獲了不少手機廠(chǎng)商一把手的站臺，但由于同期高通驍龍芯片的表現過(guò)于強勁，聯(lián)發(fā)科的高端之戰再次鎩羽而歸。

真正讓聯(lián)發(fā)科摸到高端芯片市場(chǎng)大門(mén)的是天璣9000，天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。此后，聯(lián)發(fā)科相繼推出9100、9200、9300等，充分展示出沖擊高端芯片市場(chǎng)的雄心。

在這個(gè)過(guò)程中，高通也不甘示弱，對聯(lián)發(fā)科發(fā)起阻截，驍龍系列幾乎成為安卓旗艦機的標配。除此之外，在高端芯片市場(chǎng)上，蘋(píng)果和三星也加快自研步伐。

摩根士丹利報告顯示，蘋(píng)果計劃2024年在iPhone 16系列上采用臺積電代工的3nm制程工藝芯片， 對應蘋(píng)果的A18芯片；2023年10月，三星電子在公開(kāi)活動(dòng)中也展示了最新的Exynos 2400處理器，有望應用于三星下一代旗艦機型Galaxy S24系列。

華為的回歸同樣為高端芯片市場(chǎng)增添了許多不確定性。天風(fēng)證券分析師郭明錤在對華為自研麒麟處理器的分析報告中提到，高通受到的沖擊最大。預計高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量，將因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000–6000萬(wàn)顆，而且預計逐年減少。

“華為在某個(gè)價(jià)位上會(huì )奪回某些份額，而我們的產(chǎn)品組合覆蓋旗艦、高端、中端和入門(mén)級?！睂τ谌A為的回歸，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在三季度的財報電話(huà)會(huì )中表示，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合及其性能、功耗、領(lǐng)先工藝以及用戶(hù)體驗，使得客戶(hù)能夠與任何進(jìn)入市場(chǎng)者進(jìn)行競爭。

能否借AI扳回一城？

隨著(zhù)“華米VO”等一眾手機廠(chǎng)商爭相進(jìn)入大模型賽道，高通和聯(lián)發(fā)科也將AI能力視為主要的進(jìn)化方向。

一名手機廠(chǎng)商高層在接受時(shí)代周報記者采訪(fǎng)時(shí)表示，未來(lái)大模型技術(shù)應該是云側和端側相結合?！岸藗却竽Ｐ蛯τ脩?hù)理解最深，可以把一些基本的信息交互到云側，幫助用戶(hù)在保護個(gè)人數據隱私的同時(shí)，把背后的潛藏意識跟云側大模型溝通，從而平衡端側和云側提供的服務(wù)?！?/span>

當前，AI大模型接入手機有兩種選擇：部署在云端，或者部署在端側。目前來(lái)看，廠(chǎng)商部署在端側的多為數十億級的輕量大模型，部署在云端的則是千億級的AI大模型。

“AI能力的提升正在成為手機芯片廠(chǎng)商下一個(gè)競爭的方向?！鄙疃瓤萍佳芯吭涸洪L(cháng)張孝榮對時(shí)代周報記者分析稱(chēng)，高端旗艦芯片的競爭格局中，高通憑借其多年的布局優(yōu)勢和強大的品牌影響力，占據主導地位。但聯(lián)發(fā)科也在努力提升產(chǎn)品性能和品牌影響力。

在A(yíng)I能力的儲備方面，高通從驍龍8 Gen 1開(kāi)始，更為重視芯片的AI算力，其中，驍龍8 Gen 1的AI算力為9 TOPS（每秒萬(wàn)億次操作），驍龍8 Gen 2的AI算力達到39 TOPS，作為對比，同一時(shí)期的天璣9200能夠提供的AI算力約為30 TOPS。

至于最新一代的驍龍8 Gen 3，高通稱(chēng)其是首款專(zhuān)為生成式AI而設計的移動(dòng)平臺，也是市場(chǎng)上最強大和功能最齊全的移動(dòng)平臺，能夠提供73 TOPS的AI算力。

在2023驍龍峰會(huì )上，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，第三代驍龍8移動(dòng)平臺率先支持多模態(tài)通用AI模型，現已支持運行130億參數的大模型。

相較之下，聯(lián)發(fā)科的AI布局同樣表現激進(jìn)，此前就與百度、Meta等大模型合作適配，又與OPPO等手機廠(chǎng)商合作推動(dòng)AI大模型在終端落地，加速AIGC在手機上的落地和普及。

“天璣9300進(jìn)一步提升了CPU和GPU性能，并配備強大的APU、AI處理單元，經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可以運行生成式AI的大型語(yǔ)言模型?！甭?lián)發(fā)科CEO蔡力行在財報電話(huà)會(huì )上表示。

目前，vivo與天璣9300進(jìn)行深度合作，在vivo旗艦手機上實(shí)現70億參數大模型端側落地，并且實(shí)現130億大模型端側運行。此外，天璣9300已成功運行最高330億參數的大模型。

“手機芯片的AI競賽才剛剛開(kāi)始，未來(lái)能進(jìn)化成什么樣子，可以解決哪些問(wèn)題，還存在很多未知數?！睆堃惚硎?，如今，AI作為撬動(dòng)高端手機市場(chǎng)的重要技術(shù)切口被寄予厚望，天璣9300能否力壓驍龍8 Gen 3成為旗艦手機的首選芯片，仍需要市場(chǎng)和時(shí)間的檢驗。

聯(lián)發(fā)科的高端突圍戰，也遠未到結束的時(shí)候。