手機芯片雙雄高通與聯(lián)發(fā)科 新一輪對決開(kāi)啟

芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對方，爭搶更多市場(chǎng)份額和技術(shù)新高位。據業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機旗艦芯片大戰已經(jīng)開(kāi)始醞釀，預計Q4正式開(kāi)戰。

大戰開(kāi)端：拿到關(guān)鍵技術(shù)3nm訂單

目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400，驍龍8 Gen4。

聯(lián)發(fā)科為助力天璣9400上市，已開(kāi)始在臺積電投片生產(chǎn)，并努力確保相關(guān)產(chǎn)能供應無(wú)虞，據悉該芯片將于第4季就會(huì )亮相。

目前，聯(lián)發(fā)科旗艦款天璣9300／9300+芯片均采用臺積電4nm制程打造，業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科新款天璣9400在臺積電3nm制程技術(shù)加持將成為其搶占市場(chǎng)的重要利器。

高通新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4也是預計第4季推出，不過(guò)該公司暫未公布這款芯片更多的信息。據業(yè)界爆料，高通驍龍8 Gen 4以臺積電N3E打造，較上一代報價(jià)激增25％至30％，每顆報價(jià)來(lái)到220美元至240美元，不排除引發(fā)后續漲價(jià)趨勢。

對此業(yè)界認為，漲價(jià)幅度合理，因為相較5nm，3nm每片晶圓成本價(jià)格大約就貴了25％，且這一漲幅還未考慮整體投片數量、設計架構等因素。

細看兩款芯片對比，二者皆采用的臺積電3nm制程技術(shù)。3nm制程是目前最先進(jìn)的節點(diǎn)技術(shù)，臺積電3nm制程產(chǎn)能今年將擴增三倍，但仍呈現供不應求。

根據公開(kāi)資料信息，臺積電的3nm家族成員包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E去年Q4量產(chǎn)，瞄準AI加速器、高端智能手機、數據中心等應用；N3P預計今年下半年量產(chǎn)，將用于移動(dòng)設備、消費電子、網(wǎng)通等；N3X、N3A則是為高速運算、車(chē)用客戶(hù)等定制化打造。

目前臺積電正在美國建設三座晶圓廠(chǎng)，計劃2025年上半年投產(chǎn)4納米節點(diǎn)制程，2028年投產(chǎn)2納米及3納米節點(diǎn)制程，2030年投產(chǎn)2納米及其以下的先進(jìn)節點(diǎn)制程。

除了聯(lián)發(fā)科、高通，英偉達（NVIDIA）、超威（AMD）外、蘋(píng)果也在積極爭取臺積電3納米訂單。據透露，臺積電3納米家族制程產(chǎn)能客戶(hù)排隊潮已一路排到2026年。

從智能手機打到AI PC戰局

TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，在2023年全球前十大IC設計公司市場(chǎng)中，高通以18%的市占率位居全球第二，聯(lián)發(fā)科（8%）居全球第五。

過(guò)去，聯(lián)發(fā)科、高通主要聚焦智能手機芯片領(lǐng)域，隨著(zhù)市場(chǎng)需求的改變，與此同時(shí)AI人工智能爆火，引得更多AI生成式應用增生。業(yè)界認為，AI自云端擴散到邊緣運算已成趨勢，今年下半年開(kāi)始AI PC開(kāi)始陸續問(wèn)世。

聯(lián)發(fā)科和高通開(kāi)始攻向AI PC領(lǐng)域，不過(guò)這一局，高通早已奔跑了一段時(shí)間，據了解，高通將會(huì )祭出內含NPU的SOC，以微軟的Copilot+ PC為平臺，并在臺積電采用4nm產(chǎn)出Snapdragon X Elite。在x86架構PC處理器領(lǐng)域，高通的部分產(chǎn)品已在A(yíng)rm架構PC處理器市場(chǎng)上發(fā)揮作用，而聯(lián)發(fā)科此前6月初宣布與Arm共同合作，加入Arm 全面設計生態(tài)，預計將于明年底推出Arm架構的處理器。

此前據半導體供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科在A(yíng)I PC端，與高通類(lèi)似，均采用Arm架構，會(huì )有一個(gè)處理器SOC芯片，并在主芯片旁邊搭配一顆NVIDIA的GPU，兩者均采用臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝，而此一方有望在A(yíng)I PC端搶下不錯市占。

同時(shí)，觀(guān)察其他芯片廠(chǎng)在A(yíng)I PC的布局，英特爾的Lunar Lake及AMD的Strix Point都是在6月COMPUTEX展會(huì )首次發(fā)布的SoC，并都符合AI PC標準，故盡管Lunar Lake及Strix Point所配套的PC機種分別預計于今年第四季及今年第三季才上市，PC OEM會(huì )場(chǎng)工作人員僅以口頭說(shuō)明該兩類(lèi)機種的規格表現，但該兩款SoC及所搭載的PC機種仍為活動(dòng)中市場(chǎng)主要關(guān)注焦點(diǎn)。

AMD預計7月會(huì )推出Copilot＋PC，今年底會(huì )有超過(guò)150個(gè)ISV。另外，在品牌端，ASUS及Acer繼5月推出搭載Qualcomm Snapdragon X Elite的機種后，也在COMPUTEX展會(huì )期間推出搭載Lunar Lake、Strix Point的機種，MSI僅推出搭載Lunar Lake、Strix Point的機種；新款AI PC建議售價(jià)落于US$1,399-1,899區間。