三星人事變動(dòng)，瞄準碳化硅！

10月16日，根據韓媒ETNEWS的報道，三星電子近期聘請安森美半導體前董事洪錫俊(Stephen Hong)擔任副總裁，負責監督SiC功率半導體業(yè)務(wù)，并在其內部組織了SiC功率半導體業(yè)務(wù)V-TF部門(mén)。

Stephen Hong是功率半導體專(zhuān)家，在加入三星電子之前，曾在英飛凌、仙童、安森美半導體等全球主要功率半導體公司工作約25年。

目前，Stephen Hong正在尋找SiC商業(yè)化的團隊成員，同時(shí)通過(guò)與韓國功率半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈和學(xué)術(shù)界互動(dòng)，進(jìn)行市場(chǎng)和商業(yè)可行性研究。早先三星宣布正式進(jìn)軍GaN業(yè)務(wù)的時(shí)候也曾提前成立過(guò)相關(guān)的業(yè)務(wù)小組。

Stephen Hong或將主導SiC功率半導體業(yè)務(wù)方向和切入點(diǎn)的規劃。除了SiC商業(yè)化之外，三星電子還開(kāi)始全面籌備GaN功率半導體業(yè)務(wù)。三星已決定購買(mǎi)Aixtron最新的MOCVD設備，用于加工GaN和SiC晶圓，投資規模預計至少達到7000億-8000億韓元（約為5.4億-6.2億美元）。

三星的第三代半導體的代工業(yè)務(wù)預計2025年才能開(kāi)始進(jìn)行，目前仍是正處于研究和樣品生產(chǎn)階段，只需要少量設備。然而，他們必須根據未來(lái)的量產(chǎn)計劃進(jìn)行大量的設備投資。

根據TrendForce集邦咨詢(xún)分析2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規模達22.8億美元，年成長(cháng)41.4%，并預估至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規?？赏_53.3億美元。

source：TrendForce集邦咨詢(xún)

此前，三星規劃用8 英寸晶圓制造GaN 和SiC 半導體，直接跳過(guò)多數功率半導體商用6 英寸晶圓切入階段。這在6英寸還是主流的當下，吸引了大家的關(guān)注。

而三星加速對SiC的布局，或許還和其晶圓代工業(yè)務(wù)受到了沖擊有關(guān)。

半導體廠(chǎng)稼動(dòng)率變化，向來(lái)是影響公司盈虧的重要指標。

TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究估計，三星8英寸晶圓廠(chǎng)2024 年稼動(dòng)率恐掉到50%，主要因全球半導體需求萎縮，一時(shí)半刻難見(jiàn)起色，加上地緣政治影響，拖累三星接單下滑。

SiC和GaN的功率半導體市場(chǎng)需求日益增大，加上三星Si晶圓的業(yè)務(wù)受到了沖擊，且DB Hitek和Key Foundry等廠(chǎng)商也在加速布局，三者都預計在2025年至2026年將8英寸GaN代工服務(wù)商業(yè)化。

受這三方面的影響，三星不得不加快其有關(guān)GaN和SiC上的布局，以期爭取更多市場(chǎng)，扭轉企業(yè)的傳統晶圓代工的頹勢。