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碳化硅(sic)mosfet
碳化硅(sic)mosfet 文章 進(jìn)入碳化硅(sic)mosfet技術(shù)社區
ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功應用于A(yíng)pex Microtechnology的工業(yè)設備功率模塊系列

- 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SiC SBD”)已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產(chǎn)品。該電源模塊系列包括驅動(dòng)器模塊“SA310”(非常適用于高耐壓三相直流電機驅動(dòng))和半橋模塊“SA110”“SA111”(非常適用于眾多高電壓應用)兩種產(chǎn)品。ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的,采用ROHM的
- 關(guān)鍵字: ROHM SiC MOSFET SiC SBD Apex 工業(yè)設備功率模塊
OBC充電器中的SiC FET封裝小巧,功能強大

- EV 車(chē)載充電器和表貼器件中的半導體電源開(kāi)關(guān)在使用 SiC FET 時(shí),可實(shí)現高達數萬(wàn)瓦特的功率。我們將了解一些性能指標。引言在功率水平為 22kW 及以上的所有級別電動(dòng)汽車(chē) (EV) 車(chē)載充電器半導體開(kāi)關(guān)領(lǐng)域,碳化硅 (SiC) MOSFET 占據明顯的優(yōu)勢。UnitedSiC(如今為 Qorvo)SiC FET 具有獨特的 Si MOSFET 和 SiC JFET 級聯(lián)結構,其效率高于 IGBT,且比超結 MOSFET 更具吸引力。不過(guò),這不僅關(guān)乎轉換系統的整體損耗。對于 EV 車(chē)主來(lái)說(shuō),成本、尺寸和
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TechInsights:2029 年碳化硅市場(chǎng)規模將增長(cháng)至 94 億美元,中國占一半
- IT之家?3 月 22 日消息,TechInsights(前 Strategy Analytics)今日發(fā)布報告稱(chēng),隨著(zhù)電池電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展,汽車(chē)半導體的需求激增,寬帶隙技術(shù)的使用也有所增加。SiC MOSFET 為動(dòng)力系統提供了 Si IGBT 和 SiC MOSFET 的替代方案。TechInsights 表示,碳化硅市場(chǎng)收益在 2022 年至 2027 年期間將以 35% 的復合年增長(cháng)率從 12 億美元(IT之家注:當前約 82.44 億元人民幣)增長(cháng)到 53 億美元(當前約 364.11
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Nexperia首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專(zhuān)用MOSFET
- 基礎半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V熱插拔專(zhuān)用MOSFET(ASFET),該系列產(chǎn)品采用緊湊型8x8 mm LFPAK88封裝,且具有增強安全工作區(SOA)的特性。這些新型ASFET針對要求嚴格的熱插拔和軟啟動(dòng)應用進(jìn)行了全面優(yōu)化,可在175°C下工作,適用于先進(jìn)的電信和計算設備。 憑借數十年開(kāi)發(fā)先進(jìn)晶圓和封裝解決方案所積累的專(zhuān)業(yè)知識,Nexperia推出的這款PSMN2R3-100SSE(100 V,2.3 m N溝道ASFET)作為其產(chǎn)品組合中的首選,
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英飛凌持續賦能數字化和低碳化,多維度推動(dòng)社會(huì )永續發(fā)展
- 日前,英飛凌科技大中華區在京舉辦了2023年度媒體交流會(huì )。英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁、英飛凌科技大中華區電源與傳感系統事業(yè)部負責人潘大偉率大中華區諸多高管出席,分享公司在過(guò)去一個(gè)財年所取得的驕人業(yè)績(jì),同時(shí)探討數字化、低碳化行業(yè)發(fā)展趨勢,并全面介紹英飛凌前瞻性的業(yè)務(wù)布局。 2022財年英飛凌全球營(yíng)收達到142.18億歐元,利潤達到33.78億歐元,利潤率為23.8%,均創(chuàng )下歷史新高。其中,大中華區在英飛凌全球總營(yíng)收中的占比高達37%,繼續保持英飛凌全球最大區域市場(chǎng)的地位,為公司全球業(yè)務(wù)的發(fā)展提供
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 數字化 低碳化 SiC
Qorvo? 發(fā)布 TOLL 封裝的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

- 中國 北京,2023 年 3 月 21 日 —— 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo? (納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,將展示一種全新的無(wú)引線(xiàn)表面貼裝 (TOLL) 封裝技術(shù),其高性能具體表現在:750V SiC FET 擁有全球最低的5.4 (mΩ) 的導通阻抗。這也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 產(chǎn)品 TOLL 封裝系列中的首發(fā)產(chǎn)品,其導通電阻范圍從 5.4 mΩ 到 60 mΩ。這些器件非常適用于空間極其有限的應用場(chǎng)景,如從幾百瓦到千萬(wàn)瓦的交流 / 直流電源以及高達
- 關(guān)鍵字: Qorvo 750V SiC FETs
SiC融資火熱!今年以來(lái)超20家獲融資,金額超23億

- 第三代半導體包括碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN),整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。據TrendForce集邦咨詢(xún)研究統計,隨著(zhù)安森美、英飛凌等與汽車(chē)、能源業(yè)者合作項目明朗化,將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達22.8億美元,年成長(cháng)41.4%?!鱏ource:TrendForce集邦咨詢(xún)今年以來(lái),SiC領(lǐng)域屢受資本青睞,融資不斷。截至今日,已有20家SiC相關(guān)企業(yè)宣布獲得融資,融資金額超23億。融資企業(yè)包括天科合達、天域半導體、瞻芯電子、派恩杰等領(lǐng)先企業(yè)。天科合達天科合達完成了Pre-IPO輪融
- 關(guān)鍵字: SiC 融資
是時(shí)候從Si切換到SiC了嗎?

- 在過(guò)去的幾年里,碳化硅(SiC)開(kāi)關(guān)器件,特別是SiC MOSFET,已經(jīng)從一個(gè)研究課題演變成一個(gè)重要的商業(yè)化產(chǎn)品。最初是在光伏(PV)逆變器和電池電動(dòng)車(chē)(BEV)驅動(dòng)系統中采用,但現在,越來(lái)越多的應用正在被解鎖。在使用電力電子器件的設備和系統設計中都必須評估SiC在系統中可能的潛力,以及利用這一潛力的最佳策略是什么。那么,你從哪里開(kāi)始呢?工程師老前輩可能還記得雙極晶體管在SMPS中被MOSFET取代的速度有多快,或者IGBT模塊將雙極達林頓晶體管模塊踢出逆變器的速度有多快。電力電子的驅動(dòng)力一直是降低損耗
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 SiC
[向寬禁帶演進(jìn)]:您能跟上寬禁帶測試要求的步伐嗎?

- _____碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的新一代寬禁帶(WBG)材料的使用度正變得越來(lái)越高。在電氣方面,這些物質(zhì)比硅和其他典型半導體材料更接近絕緣體。這些物質(zhì)的采用旨在克服硅的局限性,而這些局限性源自其是一種窄禁帶材料,所以會(huì )引發(fā)不良的導電性泄漏,且會(huì )隨著(zhù)溫度、電壓或頻率的提高而變得更加明顯。這種泄漏的邏輯極限是不可控的導電率,相當于半導體運行失效。在這兩種寬禁帶材料中,GaN主要適合中低檔功率實(shí)現方案,大約在1 kV和100 A以下。GaN的一個(gè)顯著(zhù)增長(cháng)領(lǐng)域是它在LED照明中的應用,而且在汽車(chē)
- 關(guān)鍵字: MOSFET IGBT
碳化硅MOSFET加速應用于光伏領(lǐng)域 增量市場(chǎng)需求望爆發(fā)
- 據報道,近年來(lái),光伏逆變器制造商采用SiC MOSFET的速度越來(lái)越快。最近,又有兩家廠(chǎng)商在逆變器中采用了SiC MOSFET。1月30日,德國KATEK集團宣布,其Steca太陽(yáng)能逆變器coolcept fleX系列已采用納微半導體的GeneSiC系列功率半導體,以提高效率,同時(shí)減少尺寸、重量和成本。GeneSiC功率器件是基于溝槽輔助平面柵極SiC MOSFET技術(shù),可以在高溫和高速下運行,壽命最多可延長(cháng)3倍,適用于大功率和快速上市的應用。1月13日,美國制造商Brek Electronics開(kāi)發(fā)了采
- 關(guān)鍵字: SiC MOSFET
SiC市場(chǎng)產(chǎn)值 今年估增4成
- 根據市調統計,隨著(zhù)安森美(onsemi)、英飛凌(Infineon)等與汽車(chē)、能源業(yè)者合作案明朗化,將推動(dòng)2023年整體碳化硅(SiC)功率組件市場(chǎng)產(chǎn)值達22.8億美元、年成長(cháng)41.4%。 主要成長(cháng)原因在于SiC適合高壓、大電流的應用場(chǎng)景,能進(jìn)一步提升電動(dòng)車(chē)與再生能源設備系統效率。集邦表示,SiC功率組件的前兩大應用為電動(dòng)車(chē)與再生能源領(lǐng)域,分別在2022年已達到10.9億美元及2.1億美元,占整體SiC功率組件市場(chǎng)產(chǎn)值約67.4%和13.1%。車(chē)用方面,安森美與大眾汽車(chē)簽屬戰略協(xié)議,另外該系列產(chǎn)品亦被起亞
- 關(guān)鍵字: SiC
市場(chǎng)規模節節攀升,第三代半導體成收購的熱門(mén)賽道
- 以碳化硅與氮化鎵為代表的第三代半導體市場(chǎng)正如火如荼地發(fā)展著(zhù),而“圍墻”之外的企業(yè)亦對此賽道十分看重。近日,中瓷電子資產(chǎn)重組重新恢復審核,其對第三代半導體業(yè)務(wù)的開(kāi)拓有了新的進(jìn)展。3月6日,中瓷電子發(fā)布了《發(fā)行股份購買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報告書(shū)(草案)(修訂稿)》。根據該修訂稿,中瓷電子擬以發(fā)行股份的方式,購買(mǎi)博威公司73.00%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負債、國聯(lián)萬(wàn)眾94.6029%股權。事實(shí)上,除中瓷電子外,近來(lái)還有許多企業(yè)選擇以收購的方式,布局或擴大第三代半導體業(yè)務(wù)。2023年3月2
- 關(guān)鍵字: 第三代半導體 收購 SiC GaN
使用集成MOSFET限制電流的簡(jiǎn)單方法

- 電子電路中的電流通常必須受到限制。例如在USB端口中,必須防止電流過(guò)大,以便為電路提供可靠的保護。同樣在充電寶中,必須防止電池放電。放電電流過(guò)高會(huì )導致電池的壓降太大和下游設備的供電電壓不足。因此,通常需要將電流限制在一個(gè)特定值。大多數功率轉換器都有過(guò)流限制器,以保護其免受額外電流造成的損壞。在一些DC-DC轉換器中,甚至可以調整閾值。圖1. 每個(gè)端口輸出電流為1 A的充電寶中的電流限制。在圖1中,還可以使用具有內置甚至可調節限流器的DC-DC升壓轉換器。在這種情況下,無(wú)需額外的限流器模塊。不過(guò),也有許多應
- 關(guān)鍵字: ADI MOSFET
Ameya360:平面MOSFET與超級結MOSFET區別

- 今天,Ameya360給大家介紹近年來(lái)MOSFET中的高耐壓MOSFET的代表超級結MOSFET。功率晶體管的特征與定位首先來(lái)看近年來(lái)的主要功率晶體管Si-MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET的功率與頻率范圍。因為接下來(lái)的幾篇將談超級結MOSFET相關(guān)的話(huà)題,因此希望在理解Si-MOSFET的定位的基礎上,根據其特征和特性對使用區分有個(gè)初步印象。下圖表示處理各功率晶體管的功率與頻率范圍??梢钥闯?,Si-MOSFET在這個(gè)比較中,導通電阻與耐壓略遜于IGBT和SiC-MOSFET,但在低~中功率條件
- 關(guān)鍵字: MOSFET 超級結MOSFET
新能源汽車(chē)時(shí)代的半導體材料寵兒——SiC(碳化硅)

- 前 言 1824年,一種全新的材料被瑞典科學(xué)家,貝采里烏斯合成出來(lái),這是一種名為碳化硅的黑色粉末,平平無(wú)奇的樣子,仿佛是隨處可見(jiàn)的灰燼,也許誰(shuí)也沒(méi)能想到,就是這一小撮雜質(zhì)般的黑色顆粒,將會(huì )在近200年后,在其之上長(cháng)出絢爛的花朵,幫助人類(lèi)突破半導體的瓶頸。在人類(lèi)半導體產(chǎn)業(yè)的起步初期,基于硅(Si)芯片的技術(shù)發(fā)展速度卓越,無(wú)論是成本還是性能都達到了完美的平衡,自然對于碳化硅(SiC)沒(méi)有過(guò)多的注意。直到20世紀90年代,Si基電力電子裝置出現了性能瓶頸,再次激發(fā)
- 關(guān)鍵字: SiC 新能源汽車(chē) 汽車(chē)電子
碳化硅(sic)mosfet介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條碳化硅(sic)mosfet!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對碳化硅(sic)mosfet的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)mosfet的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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