市場(chǎng)規模節節攀升，第三代半導體成收購的熱門(mén)賽道

以碳化硅與氮化鎵為代表的第三代半導體市場(chǎng)正如火如荼地發(fā)展著(zhù)，而“圍墻”之外的企業(yè)亦對此賽道十分看重。近日，中瓷電子資產(chǎn)重組重新恢復審核，其對第三代半導體業(yè)務(wù)的開(kāi)拓有了新的進(jìn)展。

3月6日，中瓷電子發(fā)布了《發(fā)行股份購買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報告書(shū)（草案）（修訂稿）》。根據該修訂稿，中瓷電子擬以發(fā)行股份的方式，購買(mǎi)博威公司73.00%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負債、國聯(lián)萬(wàn)眾94.6029%股權。

事實(shí)上，除中瓷電子外，近來(lái)還有許多企業(yè)選擇以收購的方式，布局或擴大第三代半導體業(yè)務(wù)。

2023年3月2日，英飛凌和GaN Systems共同宣布，英飛凌擬以現金8.3億美金（約合人民幣57.27億元）收購GaN Systems，雙方已就此達成最終協(xié)議。在此之前，英飛凌的業(yè)務(wù)重心以SiC為主；收購GaN Systems后，英飛凌在第三代半導體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖變得更加全面；

2023年2月，韓媒報道，韓國LED廠(chǎng)商Lumens已成為氮化鎵材料商Soft-Epi的最大股東。據悉，Soft-Epi在2022年5月成功開(kāi)發(fā)了紅色GaN外延片，同年6月又宣布Micro LED用紅色GaN外延片已量產(chǎn)出貨；

2023年1月，美國設備廠(chǎng)宣布收購CVD化學(xué)氣相沉積外延設備系統廠(chǎng)Epiluvac AB，加速切入SiC外延設備領(lǐng)域，瞄準高速成長(cháng)的電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的發(fā)展機遇；

2022年11月29日，國星光電宣布正式完成對風(fēng)華芯電的股權收購，國星光電也借此順利實(shí)現從硅基封測到第三代半導體封測全覆蓋、實(shí)現從LED封測向半導體封測的跨越；

2022年10月，荷蘭半導體設備制造商ASM宣布已完成對LPE的收購，而LPE是硅基和碳化硅基半導體外延爐設備廠(chǎng)商；

2022年8月，納微半導體正式宣布收購GeneSiC。據悉，GeneSiC擁有深厚的碳化硅功率器件設計和工藝方面的專(zhuān)業(yè)知識，順利合并后納微半導體將在下一代功率半導體領(lǐng)域創(chuàng )建了一個(gè)全面的、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)組合。

對第三代半導體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)標的的收購案例數不勝數，這主要是得益于SiC、GaN所擁有的廣闊的未來(lái)。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，SiC、GaN在800V汽車(chē)電驅系統、高壓快充樁、消費電子適配器、數據中心及通訊基站電源等領(lǐng)域的滲透率正快速提升。

市場(chǎng)規模方面，TrendForce集邦咨詢(xún)研究推估，第三代功率半導體產(chǎn)值將在2025年成長(cháng)至47.1億美元，年復合成長(cháng)率達48%。