泛林：業(yè)績(jì)不斷創(chuàng )新高，傾力中國半導體制造

　　近日，晶圓設備制造商泛林(Lam Research)集團在京舉辦了媒體交流會(huì )，公司副總裁兼中國區總經(jīng)理劉二壯博士和中國區首席技術(shù)官周梅生博士介紹了公司的業(yè)績(jì)和當前半導體制程的趨勢等。

　　照片：泛林副總裁兼中國區總經(jīng)理劉二壯博士(右)和中國區首席技術(shù)官周梅生博士

　　業(yè)績(jì)亮麗

　　據Gartner公司2017年4月數據，Lam Research公司是世界第二大半導體設備制造商。根據泛林的數據，2016年財年營(yíng)收64億美元(截至2016年6月)，今年財年預計80億美元(截止2017年6月)。2017日歷年預計營(yíng)收會(huì )接近100億美元。

　　實(shí)際上，整個(gè)半導體設備市場(chǎng)是400億美元。公司研發(fā)投入10億美元/年，與同行的投入百分比持平。公司毛利46.5%，在設備業(yè)處于平均值。設備發(fā)貨最大的是韓國(得益于存儲器大廠(chǎng)三星與海力士等)、日本(東芝等)、中國大陸占16%份額(注：比業(yè)內平均占比15%略高一點(diǎn))，臺灣占14%。公司取得佳績(jì)的原因是由于研發(fā)投入大，技術(shù)先進(jìn)。

　　未來(lái)開(kāi)拓中國市場(chǎng)，泛林去年在中國新開(kāi)了6個(gè)辦公室，員工增加了45%。

　　制程已到原子級，難關(guān)不斷被攻克

　　集成電路的形成，其中牽涉到非常復雜的工業(yè)流程。大致分成四個(gè)模塊。首先是隔離/沉積(deposition)，就好像在一個(gè)平地上要造房子，需要先規劃好哪些部分是要隔離的，哪些是要有接觸的。第二個(gè)模塊是蝕刻與剝離(etch&strip)就會(huì )講到晶體管的形成，當一個(gè)個(gè)晶體管形成以后，需要有接觸孔和金屬的互聯(lián)。之后是清洗，還有客戶(hù)支持。

　　這中間其實(shí)牽涉到上千步的過(guò)程。例如在65納米制程，大約有900步過(guò)程，到了FinFET，就有1500步以上的流程。這上千步的過(guò)程，我們把其歸類(lèi)成了幾大部分工序，諸如光刻、薄膜沉積、蝕刻、光阻去除/剝離、清洗、離子注入、熱過(guò)程，當然還有檢測和檢驗的設備。在這么多的工藝模塊中，泛林半導體比較集中在薄膜沉積、蝕刻、光阻去除和清洗方面。

　　薄膜沉積的難點(diǎn)是到原子級。等離子刻蝕分為導體和絕緣體刻蝕兩類(lèi)，關(guān)鍵是均勻性，需要采用腔體技術(shù)，像打井，不僅是常規的豎井，現在豎井下還有橫井，且要打得非常均勻，因為厚度已經(jīng)到了原子層級，不允許有任何差錯。

　　今天來(lái)看，世界最領(lǐng)先的廠(chǎng)家已經(jīng)開(kāi)始采用10納米制程，7納米、5納米也都基本上定義好了。至此有兩大方面的挑戰，一是能力與技術(shù)方面，另外是成本。所以現在大家都在腦洞大開(kāi)，不斷超越，把摩爾定律不停地往前推進(jìn)。

　　實(shí)際上，大家充滿(mǎn)信心，因為以前認為65納米制程已經(jīng)很難走下去了，現在可以把65納米推進(jìn)到45納米，再到28納米，通過(guò)新材料的引進(jìn)和新結構的引進(jìn)，掙脫了每一個(gè)技術(shù)的阻礙，繼續往前推進(jìn)。

　　泛林從蝕刻起家，深寬比已到極限，現在刻蝕不僅是技術(shù)，也是藝術(shù)。EUV(極深紫外)光刻機當初曾預期在16/14納米時(shí)實(shí)現)，但目前看來(lái)技術(shù)還不成熟，且價(jià)格高昂(約1億歐元)，因此人們不再采用曝光刻蝕的傳統方法，而是通過(guò)多重成像(multi-patterning)，以精細的原子層面的薄膜沉積加上刻蝕來(lái)完成。即用沉積+刻蝕(多重成像)代替光學(xué)(EUV)手段。

　　泛林與中國有著(zhù)淵源。Lam是“林”姓的英文，是越南華裔David Lam先生在1980年于美國成立的，1990年公司上市，他基本把股票出清，離開(kāi)了公司。林先生目前仍然在硅谷很活躍，是很知名的投資人。在林先生離開(kāi)后，公司就轉變成職業(yè)經(jīng)理人管理和傳統上市公司的架構。

　　泛林對中國非常友好。當前美國對華半導體制程設備出口有爭議，但泛林仍然一如既往地重視中國市場(chǎng)。例如2016年SEMICON上海，半導體制程大佬曾高朋滿(mǎn)座，去年美國發(fā)出中國威脅質(zhì)疑后，今年SEMICON上海上，泛林的CEO仍然到場(chǎng)。因為泛林的價(jià)值觀(guān)是：custom trust。

　　談到很多公司為了表示對中國示好，會(huì )在中國投資建廠(chǎng)，泛林有何計劃時(shí)。劉二壯博士認為，關(guān)注中國，不一定在中國建廠(chǎng)，而是能真正地幫到客戶(hù)，為客戶(hù)帶來(lái)長(cháng)期的價(jià)值。實(shí)際上，發(fā)展中國半導體業(yè)，錢(qián)最不是問(wèn)題，目前最缺的是人才。中國目前半導體人才有30萬(wàn)，2020年將需要70萬(wàn)人，有巨大的缺口。泛林的優(yōu)勢是能帶來(lái)全球資源，在中國需要大規?？焖侔l(fā)展行業(yè)的當下，我們有能力調動(dòng)全球的人力資源、技術(shù)資源，集中到中國來(lái)。

　　另外，除了“貼近客戶(hù)”，泛林和國內的大學(xué)與政府機構之間還進(jìn)行了密切合作。泛林已和國內的五所大學(xué)有合作關(guān)系，比如獎學(xué)金項目、合作研發(fā)項目，主要目的在于激發(fā)在校學(xué)生的興趣，從而為半導體行業(yè)培養更多人才。此外，泛林和中國半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )、集成電路協(xié)會(huì )、封裝協(xié)會(huì )等行業(yè)機構都有很密切的合作關(guān)系。

　　小結

　　總之，泛林不斷投入研發(fā)，為半導體行業(yè)帶來(lái)先進(jìn)的技術(shù)，同時(shí)泛林鼓勵新鮮人才加入進(jìn)來(lái)，為行業(yè)發(fā)展注入持久活力。