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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
晶圓廠(chǎng)陸續上線(xiàn) 08年閃存產(chǎn)能將首超DRAM內存
- 研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示，閃存產(chǎn)能將在2008年首次超過(guò)DRAM內存。 根據SMA報告，閃存產(chǎn)能從2000年以來(lái)已經(jīng)增長(cháng)了四倍，達到相當于290萬(wàn)片200毫米硅晶圓的規模。相比之下，DRAM產(chǎn)能自那時(shí)起僅增長(cháng)225%。 報告表示，從2005年到2008年底的三年間，閃存制造商增加的產(chǎn)能是之前四年增加量的六倍。 預計2008年和2009年，將有另外超過(guò)十座晶圓廠(chǎng)上線(xiàn)。SMA預計，當設備裝機完成時(shí)，將帶來(lái)每月相當于150萬(wàn)片2
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評論：你準備好向450mm晶圓制造進(jìn)軍了么
- IC行業(yè)制造商和材料提供商最近表達了可能把IC制造從300mm晶圓制造轉為450mm晶圓制造方面的看法。 需求方 有些公司認為這種轉變不會(huì )發(fā)生。據市場(chǎng)調研公司ICInsights對這種看法持強烈的反對意見(jiàn)。雖然轉向450mm的晶圓生產(chǎn)不是馬上就要到來(lái)，ICInsights公司認為這只是到來(lái)的時(shí)間問(wèn)題，而不是是否會(huì )到來(lái)的問(wèn)題。IC設備商和材料提供商可能非常不愿意進(jìn)行450mm晶圓產(chǎn)品的生產(chǎn)，但是生產(chǎn)450mm產(chǎn)品是個(gè)必然的方向.。 對是否進(jìn)行450mm晶圓制造的爭論的一個(gè)焦點(diǎn)就是，45
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Carbon Trust投資英商康橋半導體2,600萬(wàn)美金成為新的投資者
- 英商康橋半導體宣布，與全球最大的創(chuàng )投基金之一完成C輪創(chuàng )業(yè)投資交易，今年內將溢注2,600萬(wàn)美金(1,300萬(wàn)英鎊)至這個(gè)歐洲無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司中。 這一次的C輪資金募集，是由3i與現有股東Scottish Equity Partners(簡(jiǎn)稱(chēng)SEP)及TTP Venture所領(lǐng)導，邀請Carbon Trust成為新的投資者。Carbon Trust本次的投資，取得相當于英商康橋半導體400萬(wàn)美金的普通股股權-這也是該公司第一次將投資專(zhuān)注于提升消費性電子產(chǎn)品的能源效率。 新資金將支持英商康橋
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動(dòng)搖摩爾定律
- 繼整合組件廠(chǎng)(IDM)改走Fab-lite路線(xiàn)，晶圓代工廠(chǎng)亦開(kāi)始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯(lián)電亦表達2008年資本支出顯著(zhù)減少，外界預估2家資本支出減幅都將高達2~3成。值得注意的是，聯(lián)電董事長(cháng)胡國強31日指出，先進(jìn)工藝已出現越代(skipping-node)現象，跳過(guò)1個(gè)世代，等新一代產(chǎn)品問(wèn)世再采購，然這形成對先進(jìn)工藝的觀(guān)望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒(méi)有每年同步增加40%，市場(chǎng)對于晶圓需求當然會(huì )減少。 由于油價(jià)高漲、次級房貸陰影未解除、消費
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晶圓尺寸轉移有無(wú)裨益，450毫米何去何從？
- 關(guān)于可能向450毫米晶圓轉移的辯論已經(jīng)達到了白熱化，半導體設備廠(chǎng)商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進(jìn)一步加劇。 在Sematech此間舉行的一次活動(dòng)期間，在半導體設備和材料國際的聯(lián)合生產(chǎn)率工作組召集的閉門(mén)會(huì )議中，IC設備公司表示了對芯片聯(lián)盟的有爭議的450毫米晶圓計劃的新的擔憂(yōu)。晶圓切割供應商稱(chēng)，該努力是有缺陷和被誤導的，并爭論說(shuō)，向下一代晶圓尺寸轉移所帶來(lái)的成本好處微乎其微或根本沒(méi)有。 Sematech聲稱(chēng)，通過(guò)向300到450毫米晶圓轉移，IC行業(yè)能夠隨著(zhù)時(shí)間的推移把每塊晶
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動(dòng)搖摩爾定律
- 繼整合組件廠(chǎng)(IDM)改走Fab-lite路線(xiàn)，晶圓代工廠(chǎng)亦開(kāi)始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯(lián)電亦表達2008年資本支出顯著(zhù)減少，外界預估2家資本支出減幅都將高達2~3成。值得注意的是，聯(lián)電董事長(cháng)胡國強31日指出，先進(jìn)工藝已出現越代 (skipping-node) 現象，跳過(guò)1個(gè)世代，等新一代產(chǎn)品問(wèn)世再采購，然這形成對先進(jìn)工藝的觀(guān)望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒(méi)有每年同步增加40%，市場(chǎng)對于晶圓需求當然會(huì )減少。 由于油價(jià)高漲、次級房貸陰影未解除、
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AMD下一代晶圓生產(chǎn)技術(shù)：增產(chǎn)三成
- 在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導體技術(shù)制造協(xié)會(huì )(ISMI)座談會(huì )上，AMD制造業(yè)務(wù)高級副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴大到450mm，而是要充分提高現有生產(chǎn)線(xiàn)的效率，打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)”(NGF)。 在與會(huì )的集成電路生產(chǎn)商、原材料供應商、相關(guān)工具銷(xiāo)售商和業(yè)界分析人士面前，Grose表示半導體的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和運輸都需要更智能的方式;在轉入450mm晶圓之前，AMD的主要任務(wù)是挖掘現有300mm技術(shù)的潛力，并與業(yè)界伙伴合作，開(kāi)發(fā)新的工具和工藝，讓晶圓生
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Spansion與中芯國際簽代工協(xié)議 任命Gary Wang為大中華區總裁
- 10月24日，對Spansion和中芯國際來(lái)講都是一個(gè)重要的日子。Spansion公司宣布，為加強對中國市場(chǎng)的關(guān)注力度，Spansion已與中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）展開(kāi)合作，將向中芯國際轉讓65納米MirrorBit 技術(shù)，用于其在中國的300毫米晶圓代工服務(wù)。 中芯國際與Spansion還簽署了一項初步諒解備忘錄，將授權中芯國際為中國的與內容發(fā)布相關(guān)的產(chǎn)品應用市場(chǎng)制造和銷(xiāo)售90納米、65納米以及將來(lái)的Spansion M
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晶圓設備商爆料 AMD45nm2009年上馬
- 雖然說(shuō)AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠(chǎng)的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒(méi)幾個(gè)呢。 不過(guò)今天ASML公司的季度電話(huà)會(huì )議上一些有趣的信息看來(lái)是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開(kāi)始使用更好的沉浸濕法光刻設備來(lái)制造45nm的芯片。 ASML是一家為全球半導體廠(chǎng)商提供晶圓工廠(chǎng)制造設備的廠(chǎng)商，ASML首席分析師EricM
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全球半導體景氣頻捎寒意 交戰進(jìn)入關(guān)鍵期
- 隨著(zhù)北美9月半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng )2007年來(lái)新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺股、特別是半導體指標股本周走勢備受各界關(guān)注，尤其緊接著(zhù)臺積電、聯(lián)電財務(wù)報告，外界預料恐將釋出第4季度增長(cháng)率較第3季度趨緩訊息，以及市場(chǎng)對晶圓雙雄先進(jìn)工藝價(jià)格下滑，導致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判，市場(chǎng)籠罩觀(guān)望氣氛，為財務(wù)報告會(huì )前半導體景氣捎來(lái)陣陣寒意。 臺積電、聯(lián)電本周均將面臨關(guān)鍵性一役，對于臺積電而言，目前市場(chǎng)充滿(mǎn)多空論調交戰，就連外傳臺積電擬縮減2
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(cháng)9%
- 從國外媒體處獲悉：半導體市場(chǎng)研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預測報告說(shuō)，全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(cháng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機構說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(cháng)9%
- 從國外媒體處獲悉：半導體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預測報告說(shuō)，全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(cháng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機構說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調查發(fā)現，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
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專(zhuān)家分析:大陸晶圓代工業(yè)將實(shí)施新動(dòng)作
- 十一五計劃期間，中國將半導體產(chǎn)業(yè)視為重要指標。近期，大陸晶圓代工廠(chǎng)又是動(dòng)作連連，不是引進(jìn)國外高階經(jīng)理人、資金技術(shù)，就是進(jìn)行策略聯(lián)盟。專(zhuān)家預測：2007年的最后3月個(gè)月，也許大陸晶圓代工業(yè)會(huì )有關(guān)鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導體制造業(yè)界，最近又熱鬧了起來(lái)。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執行長(cháng)空降宏力半導體執行長(cháng)一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術(shù)，成立合資企業(yè)的消息?？偫▉?lái)看，中芯國際要的是產(chǎn)能，宏力半導體要的是在全球半導體產(chǎn)業(yè)界的能見(jiàn)度，而華潤上華要的則是資金與技術(shù)，
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中國無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)五年持續增長(cháng)
- 中國無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體設計產(chǎn)業(yè)在未來(lái)五年將持續保持高速增長(cháng)，從2007年的28億美元達到2011年的103億美元，年復合增長(cháng)率將達到38.6%。與過(guò)去只靠傳統前十名公司獨撐門(mén)面相比，未來(lái)五年中國的二線(xiàn)設計公司在收入和市場(chǎng)定位上將會(huì )有積極的表現，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，而2007年也將成為中國二線(xiàn)無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體設計公司的里程碑年。 據iSuppli調查，2006年中國全行業(yè)總收入達到19.6億美元，第一次有七家設計公司收入超過(guò)了1億美元這個(gè)具有重要意義
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利用多項目晶圓服務(wù)降低芯片開(kāi)發(fā)費用與風(fēng)險
- 引言一部分集成電路的NRE(一次性工程費用)被控制的越來(lái)越緊，但是另一部分卻并非如此，典型的掩模組的價(jià)格急劇上升。并且預測表明看不到未來(lái)這一勢頭會(huì )放緩的任何希望。在設計130納米節點(diǎn)時(shí)，一套掩膜組的費用在50萬(wàn)至60萬(wàn)美元之間，90納米時(shí)，上升到了100萬(wàn)，65納米時(shí)達到了150萬(wàn)美元，展望一下并不久遠的未來(lái)，據光罩供應商Photronics公司預測在32納米節點(diǎn)時(shí)一套掩膜組的費用將達到300萬(wàn)美元[1]。這里所描述的財務(wù)上的挑戰被這樣一個(gè)事實(shí)加劇了，即任何一個(gè)項目的最初預算需要考慮至少重新流片一次(on
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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